引线框架电容器制造技术

本发明专利技术公开了一种引线框架电容器，包括隔离的第一引线框架、第二引线框架以及介电基板，所述第一引线框架、所述第二引线框架分别设置有第一电路组件、第二电路组件，所述介电基板两端分别与所述第一引线框架、所述第二引线框架连接，所述第一电路组件、所述第二电路组件之间形成至少一个电容；其中，所述第一电路组件、所述第二电路组件均包括至少一个芯片和第一引脚，所述芯片与所述第一引脚通过引线连接。该引线框架电容器采用引线式电容隔离技术，电容极板铜引线通过聚酰亚胺贴膜固定，采用了引线框架高可靠设计工艺，在缩小芯片面积的同时，最终使隔离电压更高、传输速度更快、信号更稳定、封装可靠性更好、成本更低。成本更低。成本更低。

【技术实现步骤摘要】
引线框架电容器


[0001]本专利技术涉及电子器件电路
，具体涉及一种引线框架电容器。

技术介绍

[0002]集成电路设计器通常可能需要在系统的电子部件之间提供DC隔离。例如，功率转换器可包括功率MOSFET和设计用于更高电压和电流负载的其他部件，以及设计用于具有最小静态电流的快速控制操作的小特征尺寸CMOS逻辑门。又如，电信设备可具有耦接到易受高压瞬态影响的信号线或天线的敏感接收器电子器件。又如，医疗监测系统可具有附接到患者的传感器和引线，这些患者必须被保护以免发生任何电气故障。
[0003]现有技术使用隔离开来的不同基岛区域，隔离基岛分别粘片高压侧芯片和低压侧芯片，隔离电容只能制作在芯片上，这样导致封装面积增大、成本增加，并且为非标准封装。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种引线框架电容器，该引线框架电容器采用引线式电容隔离技术，电容极板铜引线通过聚酰亚胺贴膜固定，采用了引线框架高可靠设计工艺，在缩小芯片面积的同时，最终使隔离电压更高、传输速度更快、信号更稳定、封装可靠性更好、成本更低。
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架电容器，其特征在于：包括隔离的第一引线框架、第二引线框架以及介电基板，所述第一引线框架、所述第二引线框架分别设置有第一电路组件、第二电路组件，所述介电基板两端分别与所述第一引线框架、所述第二引线框架连接，所述第一电路组件、所述第二电路组件之间形成至少一个电容；其中，所述第一电路组件、所述第二电路组件均包括至少一个芯片和第一引脚，所述芯片与所述第一引脚通过引线连接。2.根据权利要求1所述的引线框架电容器，其特征在于：所述第一引线框架设置有至少一个第一基岛，所述第一基岛与所述第一引脚连接；所述第二引线框架设置有至少一个第二基岛，所述第二基岛与所述第一引脚连接。3.根据权利要求2所述的引线框架电容器，其特征在于：所述介电基板上平行设置有至少一组第二引脚，所述第二引脚分别与所述第一基岛、所述第二基岛连接。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫景涛，徐尚军，王钰中，刘志鹏，同军军，
申请(专利权)人：天水七四九电子有限公司，
类型：发明
国别省市：