一种两片式贴片化封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种两片式贴片化封装装置，涉及半导体封装技术领域。本实用新型专利技术包括固定装置、主体装置、封装装置、固化装置、操作装置。本实用新型专利技术通过设置固定装置改进了一种两片式贴片化封装装置，适用于SOD

【技术实现步骤摘要】
一种两片式贴片化封装装置


[0001]本技术属于半导体封装
，特别是涉及一种两片式贴片化封装装置。

技术介绍

[0002]肖特基二极管是贵金属A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的多属
‑
半导体器件。随着电子不断从B扩散到A，B表面电子浓度表面逐渐降轻工业部，表面电中性被破坏，于是就形成势垒，其电场方向为B
→
A。但在该电场作用之下，A中的电子也会产生从A
→
B的漂移运动，从而消弱了由于扩散运动而形成的电场。当建立起一定宽度的空间电荷区后，电场引起的电子漂移运动和浓度不同引起的电子扩散运动达到相对的平衡，便形成了肖特基势垒。
[0003]现在市面上肖基特二极管封装工艺基本都是打丝工艺，在实际使用时存在一定的不足之处，打丝工艺的散热效果较差，并且在承受大电流冲击时，浪涌能力差，并且由于工艺限制，打丝工艺的封装体积无法进一步缩小，难以适应进一步的集成化电路使用，因此，我们提出一种两片式贴片化封装装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种两片式贴片化封装装置，以解决了现有的问题：现在市面上肖基特二极管封装工艺基本都是打丝工艺，在实际使用时存在一定的不足之处，打丝工艺的散热效果较差，并且在承受大电流冲击时，浪涌能力差，并且由于工艺限制，打丝工艺的封装体积无法进一步缩小，难以适应进一步的集成化电路使用。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种两片式贴片化封装装置，包括固定装置、主体装置、封装装置、固化装置、操作装置，所述主体装置固定设置在固定装置的顶部，所述封装装置固定设置在主体装置的内部，所述固化装置固定设置在主体装置的内部，所述操作装置固定设置在主体装置的侧面。
[0007]进一步地，所述固定装置包括底座、固定座，所述底座固定设置在固定座的顶部，所述固定座固定设置在地面上。
[0008]进一步地，所述主体装置包括机体、封装仓、顶盖、仓门、把手，所述机体固定设置在底座的顶部，所述封装仓固定设置在机体的顶部，所述顶盖固定设置在封装仓的顶部，所述仓门固定设置在封装仓的正面，所述把手固定设置在仓门的正面。
[0009]进一步地，所述封装装置包括封装器、固定板，所述封装器固定设置在封装仓的内部，所述固定板固定设置在封装仓的内部。
[0010]进一步地，所述固化装置包括热风口、加热板、出风口、进风口、滤网，所述热风口固定设置在封装仓的内部，所述加热板固定设置在顶盖的内部，所述出风口固定设置在机体的内部并延伸至机体的外部，所述进风口固定设置在机体的侧面，所述滤网固定设置在进风口的内部。
[0011]进一步地，所述操作装置包括控制座、操作面板，所述控制座固定设置在机体的侧面，所述操作面板固定设置在控制座的顶部。
[0012]本技术具有以下有益效果：
[0013]1、本技术通过设置固定装置改进了一种两片式贴片化封装装置，适用于SOD
‑
323FL的Clip封装工艺，操作简单，使用方便，通过设置主体装置使得SOD
‑
323FL实现一个低尘的封装过程，保证封装效率，提高封装的良品率。
[0014]2、本技术通过设置封装装置可以对SOD
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323FL进行封装，保证SOD
‑
323FL产品的封装体积小，通过设置固化装置利用热风对SOD
‑
323FL产品封装后的成品进行固化，提高工作效率，通过设置操作装置可以对封装装置进行参数设定和设备控制，使得SOD
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323FL产品封装效率明显提高。
[0015]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的后视图；
[0019]图3为本技术图1中A处的放大图；
[0020]图4为本技术的正视图；
[0021]图5为本技术的侧视图。
[0022]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0023]1、固定装置；101、底座；102、固定座；2、机体；202、封装仓；203、顶盖；204、仓门；205、把手；3、封装装置；301、封装器；302、固定板；4、固化装置；401、热风口；402、加热板；403、出风口；404、进风口；405、滤网；5、操作装置；501、控制座；502、操作面板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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5所示，本技术为一种两片式贴片化封装装置，包括固定装置1、主体装置2、封装装置3、固化装置4、操作装置5，主体装置2固定设置在固定装置1的顶部，封装装置3固定设置在主体装置2的内部，固化装置4固定设置在主体装置2的内部，操作装置5固定设置在主体装置2的侧面。
[0026]固定装置1包括底座101、固定座102，底座101固定设置在固定座102的顶部，固定座102固定设置在地面上，通过设置底座101、固定座102改进了一种两片式贴片化封装装置，适用于SOD
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323FL的Clip封装工艺，操作简单，使用方便。
[0027]主体装置2包括机体201、封装仓202、顶盖203、仓门204、把手205，机体201固定设置在底座101的顶部，封装仓202固定设置在机体201的顶部，顶盖203固定设置在封装仓202的顶部，仓门204固定设置在封装仓202的正面，把手205固定设置在仓门204的正面，通过设置机体201、封装仓202、顶盖203、仓门204、把手205使得SOD
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323FL实现一个低尘的封装过程，保证封装效率，提高封装的良品率。
[0028]封装装置3包括封装器301、固定板302，封装器301固定设置在封装仓202的内部，固定板302固定设置在封装仓202的内部，通过设置封装器301、固定板302可以对SOD
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323FL进行封装，保证SOD
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323FL产品的封装体积小。
[0029]固化装置4包括热风口401、加热板40本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种两片式贴片化封装装置，包括固定装置(1)、主体装置(2)、封装装置(3)、固化装置(4)、操作装置(5)，其特征在于：所述主体装置(2)固定设置在固定装置(1)的顶部，所述封装装置(3)固定设置在主体装置(2)的内部，所述固化装置(4)固定设置在主体装置(2)的内部，所述操作装置(5)固定设置在主体装置(2)的侧面。2.根据权利要求1所述的一种两片式贴片化封装装置，其特征在于：所述固定装置(1)包括底座(101)、固定座(102)，所述底座(101)固定设置在固定座(102)的顶部，所述固定座(102)固定设置在地面上。3.根据权利要求1所述的一种两片式贴片化封装装置，其特征在于：所述主体装置(2)包括机体(201)、封装仓(202)、顶盖(203)、仓门(204)、把手(205)，所述机体(201)固定设置在底座(101)的顶部，所述封装仓(202)固定设置在机体(201)的顶部。4.根据权利要求3所述的一种两片式贴片化封装装置，其特征在于：所述顶盖(203)固定设置在封装仓(202)的顶部，所述仓门(204)固定设置在封装仓(202)的正面，所述把手(205)固定设置在仓门(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔群，王毅，胡学同，李海琳，陆叶兴，
申请(专利权)人：泗洪红芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：