【技术实现步骤摘要】
一种两片式贴片化封装装置
[0001]本技术属于半导体封装
，特别是涉及一种两片式贴片化封装装置。
技术介绍
[0002]肖特基二极管是贵金属A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的多属
‑
半导体器件。随着电子不断从B扩散到A，B表面电子浓度表面逐渐降轻工业部，表面电中性被破坏，于是就形成势垒，其电场方向为B
→
A。但在该电场作用之下，A中的电子也会产生从A
→
B的漂移运动，从而消弱了由于扩散运动而形成的电场。当建立起一定宽度的空间电荷区后，电场引起的电子漂移运动和浓度不同引起的电子扩散运动达到相对的平衡，便形成了肖特基势垒。
[0003]现在市面上肖基特二极管封装工艺基本都是打丝工艺，在实际使用时存在一定的不足之处，打丝工艺的散热效果较差，并且在承受大电流冲击时，浪涌能力差，并且由于工艺限制，打丝工艺的封装体积无法进一步缩小，难以适应进一步的集成化电路使用，因此，我们提出一种两片式贴片化封装装置。
技术实现思路
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种两片式贴片化封装装置，包括固定装置(1)、主体装置(2)、封装装置(3)、固化装置(4)、操作装置(5)，其特征在于：所述主体装置(2)固定设置在固定装置(1)的顶部，所述封装装置(3)固定设置在主体装置(2)的内部，所述固化装置(4)固定设置在主体装置(2)的内部，所述操作装置(5)固定设置在主体装置(2)的侧面。2.根据权利要求1所述的一种两片式贴片化封装装置，其特征在于：所述固定装置(1)包括底座(101)、固定座(102)，所述底座(101)固定设置在固定座(102)的顶部，所述固定座(102)固定设置在地面上。3.根据权利要求1所述的一种两片式贴片化封装装置，其特征在于：所述主体装置(2)包括机体(201)、封装仓(202)、顶盖(203)、仓门(204)、把手(205)，所述机体(201)固定设置在底座(101)的顶部，所述封装仓(202)固定设置在机体(201)的顶部。4.根据权利要求3所述的一种两片式贴片化封装装置，其特征在于：所述顶盖(203)固定设置在封装仓(202)的顶部，所述仓门(204)固定设置在封装仓(202)的正面，所述把手(205)固定设置在仓门(20...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔群，王毅，胡学同，李海琳，陆叶兴，
申请(专利权)人：泗洪红芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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