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本实用新型公开了一种两片式贴片化封装装置，涉及半导体封装技术领域。本实用新型包括固定装置、主体装置、封装装置、固化装置、操作装置。本实用新型通过设置固定装置改进了一种两片式贴片化封装装置，适用于SOD
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该专利属于泗洪红芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泗洪红芯半导体有限公司授权不得商用。

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