膜上芯片封装件及包括膜上芯片封装件的显示装置制造方法及图纸

本申请涉及膜上芯片封装件及包括膜上芯片封装件的显示装置。根据本公开的一个实施方式的膜上芯片封装件包括：基膜；布线单元，位于基膜上；半导体芯片，安装在布线单元上；第一散热单元，被配置为与半导体芯片接触；第二散热单元，被配置为与第一散热单元接触，并且包括金属；以及粘合单元，被配置为附接基膜，布线单元位于该基膜上，并且半导体芯片安装到第二散热单元，第一散热单元位于半导体芯片和第二散热单元之间。热单元之间。热单元之间。

【技术实现步骤摘要】
膜上芯片封装件及包括膜上芯片封装件的显示装置


[0001]本说明书涉及膜上芯片封装件和包括该膜上芯片封装件的显示装置。

技术介绍

[0002]近来，随着诸如液晶显示器(LCD)之类的平板显示器产业的发展，也已经开发了作为平板显示器的驱动IC组件的带封装的制造产业。该带封装是使用基膜的半导体封装，并且可以分为带载封装(TCP)和膜上芯片(COF)封装。
[0003]通常，带封装使用TAB方法，该TAB方法使用形成在基膜上的输入/输出布线图案作为外部连接端子，并且输入/输出布线图案直接附接并安装在印刷电路板(PCB)或显示面板上。
[0004]附接或安装在印刷电路板(PCB)或显示面板上的带封装可能被诸如来自外部装置的干扰的外部冲击损坏或在后续过程中损坏，并且易受电磁干扰(EMI)的影响。此外，由于在驱动带封装的半导体芯片时产生的热量，导致可能发生半导体芯片的故障。

技术实现思路

[0005]本公开旨在提供一种膜上芯片封装件及包括膜上芯片封装件的显示装置，该膜上芯片封装件不仅用于屏蔽电磁干扰(EMI)并防止外部冲击对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种膜上芯片封装件，该膜上芯片封装件包括：基膜；位于所述基膜上的布线单元；安装在所述布线单元上的半导体芯片；第一散热单元，所述第一散热单元被配置为与所述半导体芯片接触；第二散热单元，所述第二散热单元被配置为与所述第一散热单元接触，并且包括金属；以及粘合单元，所述粘合单元被配置为将其上定位有所述布线单元并且安装有所述半导体芯片的所述基膜附接到所述第二散热单元，并且所述第一散热单元位于所述基膜与所述第二散热单元之间。2.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中，所述第一散热单元包括热界面材料TIM。3.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中，所述第二散热单元具有与安装在所述基膜和所述布线单元上的所述半导体芯片相对应的形状。4.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中，所述第一散热单元在平面图中具有比所述半导体芯片大的面积。5.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中，所述第二散热单元在平面图中具有比所述第一散热单元和所述半导体芯片大的面积。6.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中，所述第一散热单元和所述第二散热单元与所述布线单元的至少部分交叠。7.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中，所述第一散热单元与所述布线单元的至少一部分交叠，并且所述第二散热单元与整个所述布线单元交叠。8.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，该膜上芯片封装件还包括位于所述布线单元和所述半导体芯片之间以支撑所述半导体芯片的第一保护单元。9.根据权利要求8所述的膜上芯片封装件，其中，所述半导体芯片通过凸块连接到所述布线单元，并且所述第一保护单元具有与所述凸块相同的厚度。10.根据权利要求8所述的膜上芯片封装件，其中，所述第一保护单元包括表面绝缘材料。11.根据权利要求8所述的膜上...

【专利技术属性】
技术研发人员：河潭，金倞铉，
申请(专利权)人：LX半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：