本申请涉及膜上芯片封装件及包括膜上芯片封装件的显示装置。根据本公开的一个实施方式的膜上芯片封装件包括：基膜；布线单元，位于基膜上；半导体芯片，安装在布线单元上；第一散热单元，被配置为与半导体芯片接触；第二散热单元，被配置为与第一散热单元接触，并且包括金属；以及粘合单元，被配置为附接基膜，布线单元位于该基膜上，并且半导体芯片安装到第二散热单元，第一散热单元位于半导体芯片和第二散热单元之间。热单元之间。热单元之间。
【技术实现步骤摘要】
膜上芯片封装件及包括膜上芯片封装件的显示装置
[0001]本说明书涉及膜上芯片封装件和包括该膜上芯片封装件的显示装置。
技术介绍
[0002]近来，随着诸如液晶显示器(LCD)之类的平板显示器产业的发展，也已经开发了作为平板显示器的驱动IC组件的带封装的制造产业。该带封装是使用基膜的半导体封装，并且可以分为带载封装(TCP)和膜上芯片(COF)封装。
[0003]通常，带封装使用TAB方法，该TAB方法使用形成在基膜上的输入/输出布线图案作为外部连接端子，并且输入/输出布线图案直接附接并安装在印刷电路板(PCB)或显示面板上。
[0004]附接或安装在印刷电路板(PCB)或显示面板上的带封装可能被诸如来自外部装置的干扰的外部冲击损坏或在后续过程中损坏，并且易受电磁干扰(EMI)的影响。此外，由于在驱动带封装的半导体芯片时产生的热量，导致可能发生半导体芯片的故障。
技术实现思路
[0005]本公开旨在提供一种膜上芯片封装件及包括膜上芯片封装件的显示装置，该膜上芯片封装件不仅用于屏蔽电磁干扰(EMI)并防止外部冲击对半导体芯片的损坏，而且还有效地消散从安装在膜上芯片封装件上的半导体芯片产生的热量以防止半导体芯片由于热量产生而发生故障。
[0006]根据本公开的一个实施方式的膜上芯片封装件包括：基膜；布线单元，其位于基膜上；半导体芯片，其安装在布线单元上；第一散热单元，其被配置为与半导体芯片接触；第二散热单元，其被配置为与第一散热单元接触并且包括金属；以及粘合单元，其被配置为将其上定位有布线单元并安装有半导体芯片的基膜附接到第二散热单元，其中第一散热单元位于基膜和第二散热单元之间。
附图说明
[0007]附图被包括以提供对本公开的进一步理解并且并入本申请中并构成本申请的一部分，附图示出了本公开的实施方式并与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中：
[0008]图1是根据本公开的一个实施方式的包括膜上芯片封装件的显示装置的立体图；
[0009]图2是根据本公开的一个实施方式的膜上芯片封装件的平面图；
[0010]图3是沿着图2的线I
‑
I'截取的截面图以及根据本公开的一个实施方式的第二散热单元的平面图；
[0011]图4是根据本公开的另一实施方式的膜上芯片封装件的平面图；以及
[0012]图5是沿着图4的线II
‑
II'截取的截面图以及根据本公开的另一实施方式的第二散热单元的平面图。
具体实施方式
[0013]在本说明书中，应当注意，在其它附图中已经用于表示相同元件的相同附图标记在任何可能的情况下用于所述元件。在以下描述中，当本领域技术人员已知的功能和配置与本公开的基本配置无关时，将省略它们的详细描述。本说明书中描述的术语应理解如下。
[0014]将通过参照附图所描述的以下实施方式来阐明本公开的优点和特征及其实现方法。然而，本公开可以以不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了使本公开透彻和完整，并且将本公开的范围充分传达给本领域技术人员。此外，本公开仅由权利要求的范围限定。
[0015]附图中所公开的用于描述本公开的实施方式的形状、大小、比率、角度及数目仅为示例，因此，本公开不限于所例示的细节。相同的附图标记始终表示相同的元件。在以下描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊本公开的重点时，将省略详细描述。
[0016]在使用本说明书中描述的“包含”、“具有”和“包括”的情况下，除非仅使用“仅～”，否则可以添加另一部分。单数形式的术语可以包括复数形式，除非相反地指出。
[0017]在解释元件时，尽管没有明确的描述，但元件被解释为包括误差范围。
[0018]应当理解，尽管术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于区分一个元件与另一个元件。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。
[0019]如本领域技术人员可以充分理解的，本公开的各种实施方式的特征可以部分地或整体地彼此联接或组合，并且可以彼此不同地互操作并且在技术上驱动。本公开的实施方式可以彼此独立地执行，或者可以以共同相关的关系一起执行。
[0020]在下文中，将参照图1描述根据本公开的一个实施方式的显示装置。图1是示出根据本公开的一个实施方式的显示装置的立体图。
[0021]参照图1，根据本公开的一个实施方式的显示装置包括显示面板1100、半导体芯片140、膜上芯片封装件10、源电路板1400、柔性线缆1500、控制电路板1600、定时控制器1700和电压供应单元1800。
[0022]显示面板1100可以包括下基板1110和上基板1120。下基板1110可以包括玻璃基板或塑料膜，并且上基板1120可以包括玻璃基板、塑料膜、封装膜或阻挡膜。
[0023]显示面板1100包括显示区域和设置在显示区域周围的非显示区域。显示区域是像素显示图像的区域。显示面板1100包括彼此相交的数据线和扫描线，并且每个像素可以连接到数据线中的任何一条和扫描线中的任何一条。显示面板1100可实现为液晶显示面板或有机发光显示面板。
[0024]半导体芯片140可以分别安装在膜上芯片封装件10上。下面将参照图2至图5详细描述每个膜上芯片封装件10。每个膜上芯片封装件10可以通过使用各向异性导电膜的带载自动封装(TAB)方法附接至下基板1110上，并且因此，半导体芯片140可以分别连接至显示面板1100的数据线。
[0025]半导体芯片140分别向数据线提供数据电压。每个半导体芯片140从定时控制器1700接收数字视频数据和数据定时控制信号。半导体芯片140根据数据定时控制信号将数
字视频数据转换为数据电压，并将数据电压分别施加到数据线。
[0026]显示面板1100可以包括连接到扫描线以施加扫描信号的扫描驱动器。扫描驱动器根据从定时控制器1700输入的扫描定时控制信号生成扫描信号，并将扫描信号施加到扫描线。在这种情况下，通过包括多个晶体管，扫描驱动器可以以面板中选通驱动器(GIP)方法设置在显示面板1100的非显示区域中。另选地，扫描驱动器可以以半导体芯片的形状设置并且安装在附接至显示面板1100的下基板1110的选通柔性膜上。
[0027]源电路板1400可以包括连接到柔性线缆1500的第一连接器(未示出)。源电路板1400可以通过第一连接器连接到柔性线缆1500。源电路板1400可以是诸如柔性印刷电路板之类的印刷电路板。
[0028]控制电路板1600可以是诸如柔性印刷电路板之类的印刷电路板。控制电路板1600可以包括连接到柔性线缆1500的第二连接器(未示出)。控制电路板1600可以通过第二连接器连接到柔性线缆1500。然而，根据本公开的实施方式不限于此。
[0029]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种膜上芯片封装件，该膜上芯片封装件包括：基膜；位于所述基膜上的布线单元；安装在所述布线单元上的半导体芯片；第一散热单元，所述第一散热单元被配置为与所述半导体芯片接触；第二散热单元，所述第二散热单元被配置为与所述第一散热单元接触，并且包括金属；以及粘合单元，所述粘合单元被配置为将其上定位有所述布线单元并且安装有所述半导体芯片的所述基膜附接到所述第二散热单元，并且所述第一散热单元位于所述基膜与所述第二散热单元之间。2.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中，所述第一散热单元包括热界面材料TIM。3.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中，所述第二散热单元具有与安装在所述基膜和所述布线单元上的所述半导体芯片相对应的形状。4.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中，所述第一散热单元在平面图中具有比所述半导体芯片大的面积。5.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中，所述第二散热单元在平面图中具有比所述第一散热单元和所述半导体芯片大的面积。6.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中，所述第一散热单元和所述第二散热单元与所述布线单元的至少部分交叠。7.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中，所述第一散热单元与所述布线单元的至少一部分交叠，并且所述第二散热单元与整个所述布线单元交叠。8.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，该膜上芯片封装件还包括位于所述布线单元和所述半导体芯片之间以支撑所述半导体芯片的第一保护单元。9.根据权利要求8所述的膜上芯片封装件，其中，所述半导体芯片通过凸块连接到所述布线单元，并且所述第一保护单元具有与所述凸块相同的厚度。10.根据权利要求8所述的膜上芯片封装件，其中，所述第一保护单元包括表面绝缘材料。11.根据权利要求8所述的膜上...
【专利技术属性】
技术研发人员：河潭，金倞铉，
申请(专利权)人：LX半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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