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本申请涉及膜上芯片封装件及包括膜上芯片封装件的显示装置。根据本公开的一个实施方式的膜上芯片封装件包括：基膜；布线单元，位于基膜上；半导体芯片，安装在布线单元上；第一散热单元，被配置为与半导体芯片接触；第二散热单元，被配置为与第一散热单元接触...
该专利属于LX半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过LX半导体科技有限公司授权不得商用。

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