一种SBD器件封装散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SBD器件封装散热结构，其包括：SBD芯片、绝缘封装基体、第一导热块、第二导热块、第一引脚和第二引脚，所述SBD芯片设置在绝缘封装基体中，所述第一引脚设置在SBD芯片的上部，并向左下方弯折延伸至绝缘封装基体的外侧，所述第二引脚设置在SBD芯片的下部，并向右下方弯折延伸至绝缘封装基体的外侧，所述第一引脚上方设置有第一绝缘胶，所述第一导热块设置在第一绝缘胶上并向上延伸至绝缘封装基体顶面，所述第二引脚底面设置有位于SBD芯片正下方的第二绝缘胶，所述第二导热块设置在第二绝缘胶底部并向下延伸至绝缘封装基体的底面。本实用新型专利技术所述的SBD器件封装散热结构，散热效果好，有利于提升使用的安全性和可靠性。全性和可靠性。全性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种SBD器件封装散热结构


[0001]本技术涉及SBD器件生产
，尤其涉及一种SBD器件封装散热结构。

技术介绍

[0002]SBD（肖特基二极管）在生产过程中需要进行封装，根据封装形式的不同，SBD又分为有引线和表面安装（贴片式）两种封装形式。
[0003]为了降低成本，并确保绝缘安全性，可以采用绝缘塑胶材料进行SBD的封装。绝缘塑胶材的绝缘和防潮效果好，但是导热和散热的效果较差。SBD器件在工作时会产生热量，如果散热效果差，产生的热量堆积会影响SBD器件的正常工作，严重时造成SBD器件的损毁。申请号为202220648239.X的技术中公开一种抗震的肖特基二极管，内置了多个散热片，但是其散热片既不与肖特基芯片接触，也不与外界空气接触，散热效果实在有限，需要进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种SBD器件封装散热结构，确保结构安全性，提升散热效果。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种SBD器件封装散热结构，包括：SBD芯片、绝缘封装基体、第一导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SBD器件封装散热结构，其特征在于，包括：SBD芯片、绝缘封装基体、第一导热块、第二导热块、第一引脚和第二引脚，所述SBD芯片设置在绝缘封装基体中，所述第一引脚设置在SBD芯片的上部，并向左下方弯折延伸至绝缘封装基体的外侧，所述第二引脚设置在SBD芯片的下部，并向右下方弯折延伸至绝缘封装基体的外侧，所述第一引脚上设置有位于SBD芯片正上方的第一绝缘胶，所述第一导热块设置在第一绝缘胶上并向上延伸至绝缘封装基体顶面，所述第二引脚底面设置有位于SBD芯片正下方的第二绝缘胶，所述第二导热块设置在第二绝缘胶底部并向下延伸至绝缘封装基体的底面。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：周兵兵，周炳，
申请(专利权)人：德兴市意发功率半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：