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本发明公开了一种二极管散热薄膜的制作方法及二极管封装结构，包括以下步骤：使用金刚石晶粒和金属铝粉为主要原料进行机械混合；将混合粉末放入模具，置入放电等离子烧结炉中至固液混熔状态；凝结并在持续保压中凝结形成厚度仅为1.0微米的固态薄膜；切割成...
该专利属于上海百功微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海百功微电子有限公司授权不得商用。

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