一种VICSL芯片的贴片封装组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种VICSL芯片的贴片封装组件，包括上封板、下封板、连接管脚以及基板，所述上封板位于下封板上表面，所述连接管脚等规格设置有多个，所述基板上表面固定有芯片本体，与现有技术相比，本实用新型专利技术具有如下的有益效果：通过使用环氧树脂胶将上封板与下封板连接在一起，能够对上封板与下封板内部的芯片本体进行防护，且设置的两个侧面防护橡胶板，能够对多个连接管脚起到保护作用，便于多个连接管脚与芯片本体通过金属引线进行连接，同时也便于多个连接管脚与外界PCB板的连接安装，设置的内部卡板与基板，能够对芯片本体进行限制以及固定，便于芯片本体的稳定工作。便于芯片本体的稳定工作。便于芯片本体的稳定工作。

【技术实现步骤摘要】
一种VICSL芯片的贴片封装组件


[0001]本技术属于芯片贴片封装领域，特别涉及一种VICSL芯片的贴片封装组件。

技术介绍

[0002]目前，固晶又称为装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序，贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式，芯片又被称为集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击。现有的芯片在贴片封装时较为麻烦，且其组合性差，也不便于与其他PCB板进行固定连接。
[0003]因此，现在亟需一种VICSL芯片的贴片封装组件。

技术实现思路
r/>[0004]针本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种VICSL芯片的贴片封装组件，包括上封板(1)、下封板(2)、连接管脚(10)以及基板(5)，其特征在于：所述上封板(1)位于下封板(2)上表面，所述连接管脚(10)等规格设置有多个，所述基板(5)上表面固定有芯片本体(6)。2.如权利要求1所述的一种VICSL芯片的贴片封装组件，其特征在于：所述上封板(1)与下封板(2)外表面均设置有防滑纹(12)，所述下封板(2)内部设置有内部卡板(3)，所述内部卡板(3)上表面开设有放置槽(4)，所述基板(5)设置在放置槽(4)内部。3.如权利要求1所述的一种VICSL芯片的贴片封装组件，其特征在于：所述上封板(1)与下封板(2)之间通过环氧树脂胶连接，所述下封板(2)下表面等规格设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世荣，
申请(专利权)人：深圳市瑞欣峰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：