一种雪崩光电二极管的贴片封装组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种雪崩光电二极管的贴片封装组件，包括封装外壳、升降螺杆、升降块、支撑杆以及雪崩光电二极管，封装外壳的内部安装有雪崩光电二极管，雪崩光电二极管的左端和右端分别安装有引脚，封装外壳的内侧安装有四个升降螺杆，每个升降螺杆的下表面都安装有升降块，升降块的上表面安装有轴承，封装外壳内部的下表面上安装有八个限位杆，每个升降块的下表面都安装有支撑杆，每个支撑杆的下表面都安装有缓冲垫，该设计实现了能够在焊接完成后，根据引脚杆和封装外壳的高度调节支撑杆的高度，使得封装外壳能够始终与电路板保持距离，从而防止电路板与雪崩光电二极管过热。从而防止电路板与雪崩光电二极管过热。从而防止电路板与雪崩光电二极管过热。

【技术实现步骤摘要】
一种雪崩光电二极管的贴片封装组件


[0001]本技术是一种雪崩光电二极管的贴片封装组件，属于激光雪崩光电二极管


技术介绍

[0002]雪崩光电二极管指的是在激光通信中使用的光敏元件。在以硅或锗为材料制成的光电二极管的P
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N结上加上反向偏压后，射入的光被P
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N结吸收后会形成光电流。加大反向偏压会产生“雪崩”(即光电流成倍地激增)的现象，因此这种二极管被称为“雪崩光电二极管”。
[0003]但是，目前的雪崩光电二极管焊接在电路板较久以后，由于自身的重力会向下平移，直到贴片封装与电路板接触，使得贴片雪崩光电二极管与电路板之间的散热性能降低，可能导致电路板的温度过高，现在急需一种雪崩光电二极管的贴片封装组件来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种雪崩光电二极管的贴片封装组件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，操作简单，能够保证贴片封装始终与电路板保持距离。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种雪崩光电二极管的贴片封装组件，包括封装外壳、升降螺杆、升降块、支撑杆以及雪崩光电二极管，所述封装外壳的内部安装有雪崩光电二极管，所述雪崩光电二极管的左端和右端分别安装有引脚，所述封装外壳的内侧安装有四个升降螺杆，每个所述升降螺杆的下表面都安装有升降块，所述升降块的上表面安装有轴承，所述封装外壳内部的下表面上安装有八个限位杆，每个所述升降块的下表面都安装有支撑杆，每个所述支撑杆的下表面都安装有缓冲垫。
[0006]进一步地，左端和右端的所述引脚分别贯穿封装外壳的左端面和右端面，两端所述引脚的长度和形状都相同。
[0007]进一步地，每个所述升降螺杆都贯穿封装外壳的上表面，并且分别安装在封装外壳上表面的四个拐角，四个所述螺栓帽的上表面都开设有十字槽，所述螺栓帽与对应的升降螺杆通过焊接的方式固定连接，所述封装外壳与升降螺栓的接触面上开设有螺纹。
[0008]进一步地，八个所述限位杆分为四组，并且每组的两个限位杆分别安装在对应升降螺杆的左端和右端，所述限位杆贯穿对应的升降块的上表面和下表面。
[0009]进一步地，所述升降块的上表面开设有固定槽，所述升降螺杆的下表面安装有对应的固定槽内，所述升降螺杆与升降块通过轴承连接，所述支撑杆贯穿封装外壳的下表面。
[0010]本技术的有益效果：本技术的一种雪崩光电二极管的贴片封装组件，因本技术添加了螺栓帽、升降螺杆、升降块、限位杆、支撑杆以及缓冲垫，实现了能够在焊接完成后，根据引脚杆和封装外壳的高度调节支撑杆的高度，使得封装外壳能够始终与电
路板保持距离，从而防止电路板与雪崩光电二极管过热。
附图说明
[0011]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0012]图1为本技术一种雪崩光电二极管的贴片封装组件的正视图；
[0013]图2为本技术一种雪崩光电二极管的贴片封装组件的正视剖面图；
[0014]图3为本技术一种雪崩光电二极管的贴片封装组件的俯视图；
[0015]图中：1
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封装外壳、2
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螺栓帽、3
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升降螺杆、4
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雪崩光电二极管、5
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升降块、6
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限位杆、7
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轴承、8
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支撑杆、9
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缓冲垫、10
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引脚。
具体实施方式
[0016]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0017]请参阅图1
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图3，本技术提供一种技术方案：一种雪崩光电二极管的贴片封装组件，包括封装外壳1、升降螺杆3、升降块5、支撑杆8以及雪崩光电二极管4，封装外壳1的内部安装有雪崩光电二极管4，雪崩光电二极管4的左端和右端分别安装有引脚10，封装外壳1的内侧安装有四个升降螺杆3，每个升降螺杆3的下表面都安装有升降块5，升降块5的上表面安装有轴承7，封装外壳1内部的下表面上安装有八个限位杆6，每个升降块5的下表面都安装有支撑杆8，每个支撑杆8的下表面都安装有缓冲垫9。
[0018]左端和右端的引脚10分别贯穿封装外壳1的左端面和右端面，两端引脚10的长度和形状都相同。
[0019]每个升降螺杆3都贯穿封装外壳1的上表面，并且分别安装在封装外壳1上表面的四个拐角，四个螺栓帽2的上表面都开设有十字槽，螺栓帽2与对应的升降螺杆3通过焊接的方式固定连接，封装外壳1与升降螺栓的接触面上开设有螺纹。
[0020]八个限位杆6分为四组，并且每组的两个限位杆6分别安装在对应升降螺杆3的左端和右端，限位杆6贯穿对应的升降块5的上表面和下表面。
[0021]升降块5的上表面开设有固定槽，升降螺杆3的下表面安装有对应的固定槽内，升降螺杆3与升降块5通过轴承7连接，支撑杆8贯穿封装外壳1的下表面，缓冲垫9使用的是硅胶材质，硅胶具有较好的韧性，能够防止支撑杆8损坏电路板。
[0022]作为本技术的一个实施例：首先将封装外壳1放置在电路板上，再将两个引脚10与电路板焊接在一起，焊接完成后转动螺栓帽2，螺栓帽2转动带动升降螺杆3转动，升降螺杆3转动向下平移带动升降块5向下平移，升降块5向下平移带动支撑杆8和缓冲垫9向下平移，直到缓冲垫9与电路板接触这时支撑杆8能够支撑柱雪崩光电二极管4，防止雪崩光电二极管4向下平移，限位杆6能够防止升降块5与升降螺杆3同时转动导致支撑杆8与缓冲垫9共同转动增大对电路板的摩擦。
[0023]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论
从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0024]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种雪崩光电二极管的贴片封装组件，包括封装外壳(1)、升降螺杆(3)、升降块(5)、支撑杆(8)以及雪崩光电二极管(4)，其特征在于：所述封装外壳(1)的内部安装有雪崩光电二极管(4)，所述雪崩光电二极管(4)的左端和右端分别安装有引脚(10)，所述封装外壳(1)的内侧安装有四个升降螺杆(3)，每个所述升降螺杆(3)的下表面都安装有升降块(5)，所述升降块(5)的上表面安装有轴承(7)，所述封装外壳(1)内部的下表面上安装有八个限位杆(6)，每个所述升降块(5)的下表面都安装有支撑杆(8)，每个所述支撑杆(8)的下表面都安装有缓冲垫(9)。2.根据权利要求1所述的一种雪崩光电二极管的贴片封装组件，其特征在于：左端和右端的所述引脚(10)分别贯穿封装外壳(1)的左端面和右端面，两端所述引脚(10)的长度和形状都相同。3.根据权利要求1所述的一种雪崩光电二极...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世荣，
申请(专利权)人：深圳市瑞欣峰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：