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本实用新型提供一种VICSL芯片的贴片封装组件，包括上封板、下封板、连接管脚以及基板，所述上封板位于下封板上表面，所述连接管脚等规格设置有多个，所述基板上表面固定有芯片本体，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过使用环氧树脂胶将...
该专利属于深圳市瑞欣峰电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞欣峰电子科技有限公司授权不得商用。

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