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本实用新型公开了一种半导体结构，涉及半导体领域，包括壳体，壳体的内部固定连接有半导体本体，半导体本体的下侧固定连接有铜管，且铜管设置有多个，铜管的下侧设置有散热机构，改善了现有的半导体在长时间使用后，半导体会因自身内部的电阻原因，产生一定的...
该专利属于朗瑞半导体技术（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗瑞半导体技术（南京）有限公司授权不得商用。

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