包括支撑结构的半导体封装件制造技术

提供了包括支撑结构的半导体封装件。所述半导体封装件包括：基板；支撑结构，设置在基板上，支撑结构包括由第一模塑材料包封的第一芯片；多个第二芯片，所述多个第二芯片中的至少一个第二芯片设置在支撑结构上；以及第三芯片，设置在所述多个第二芯片上，其中，第一芯片具有第一尺寸，所述多个第二芯片中的每个具有第二尺寸，第三芯片具有第三尺寸，其中，第一尺寸小于第二尺寸和第三尺寸，并且其中，所述多个第二芯片中的所述至少一个第二芯片的顶表面与所述多个第二芯片中的其余的第二芯片的顶表面位于同一高度水平处。顶表面位于同一高度水平处。顶表面位于同一高度水平处。

【技术实现步骤摘要】
包括支撑结构的半导体封装件


[0001]本公开的示例实施例涉及半导体封装领域，具体地讲，涉及一种包括支撑结构的半导体封装件。

技术介绍

[0002]嵌入式多芯片封装(eMCP,Embedded Multi
‑
Chip Package)是一种结合嵌入式多媒体卡(eMMC)和多芯片封装件(MCP)封装而成的智能电子设备存储器标准。因为eMCP有内建的NAND Flash控制芯片，所以可以减少主芯片运算的负担，并且可以管理更大容量的快闪存储器。换言之，它将eMMC与低功率双数据速率(LPDDR)封装为一体，在减小体积的同时还减少了电路设计。另外，它将主控制芯片与NAND Flash集成为一体，通过内在的控制芯片来管理Flash。
[0003]图1示出了根据相关技术的eMCP封装结构。如图1所示，该eMCP封装结构包括NAND FLASH芯片(以下称为闪存芯片)1，DRAM芯片(以下称为存储器芯片)2以及Ctrl.芯片(以下称为控制器芯片)3。控制器芯片3由于具有相对较小的尺寸而被放置在eMCP封装结构的底部位置。为了保证控制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，包括：基板；支撑结构，设置在所述基板上，所述支撑结构包括由第一模塑材料包封的第一芯片；多个第二芯片，所述多个第二芯片中的至少一个第二芯片设置在所述支撑结构上；以及第三芯片，设置在所述多个第二芯片上，其中，所述第一芯片具有第一尺寸，所述多个第二芯片中的每个具有第二尺寸，所述第三芯片具有第三尺寸，其中，所述第一尺寸小于所述第二尺寸和所述第三尺寸，并且其中，所述多个第二芯片中的所述至少一个第二芯片的顶表面与所述多个第二芯片中的其余的第二芯片的顶表面位于同一高度水平处。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述支撑结构还包括：多个凸点，设置在所述第一芯片的有效表面上；以及底部填充材料，设置在所述多个凸点与所述基板之间，其中，所述第一芯片通过所述多个凸点连接到所述基板的电路图案。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一模塑材料覆盖所述第一芯片以形成第一扩展面积，所述多个第二芯片中的所述至少一个第二芯片设置在所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：