包括支撑结构的半导体封装件制造技术

提供了包括支撑结构的半导体封装件。所述半导体封装件包括：基板；支撑结构，设置在基板上，支撑结构包括由第一模塑材料包封的第一芯片；多个第二芯片，所述多个第二芯片中的至少一个第二芯片设置在支撑结构上；以及第三芯片，设置在所述多个第二芯片上，其中，第一芯片具有第一尺寸，所述多个第二芯片中的每个具有第二尺寸，第三芯片具有第三尺寸，其中，第一尺寸小于第二尺寸和第三尺寸，并且其中，所述多个第二芯片中的所述至少一个第二芯片的顶表面与所述多个第二芯片中的其余的第二芯片的顶表面位于同一高度水平处。顶表面位于同一高度水平处。顶表面位于同一高度水平处。

【技术实现步骤摘要】
包括支撑结构的半导体封装件


[0001]本公开的示例实施例涉及半导体封装领域，具体地讲，涉及一种包括支撑结构的半导体封装件。

技术介绍

[0002]嵌入式多芯片封装(eMCP,Embedded Multi
‑
Chip Package)是一种结合嵌入式多媒体卡(eMMC)和多芯片封装件(MCP)封装而成的智能电子设备存储器标准。因为eMCP有内建的NAND Flash控制芯片，所以可以减少主芯片运算的负担，并且可以管理更大容量的快闪存储器。换言之，它将eMMC与低功率双数据速率(LPDDR)封装为一体，在减小体积的同时还减少了电路设计。另外，它将主控制芯片与NAND Flash集成为一体，通过内在的控制芯片来管理Flash。
[0003]图1示出了根据相关技术的eMCP封装结构。如图1所示，该eMCP封装结构包括NAND FLASH芯片(以下称为闪存芯片)1，DRAM芯片(以下称为存储器芯片)2以及Ctrl.芯片(以下称为控制器芯片)3。控制器芯片3由于具有相对较小的尺寸而被放置在eMCP封装结构的底部位置。为了保证控制器芯片3上的大尺寸芯片在安装时具备良好的结构性、电气性及可靠性，通常在其周围放置虚设芯片作为间隔件，以支撑上部芯片。
[0004]具体地，在完成底层的控制器芯片3的安装之后，在其四周安装一定面积的虚拟芯片4。然后，将存储器芯片2安装在由控制器芯片3与虚拟芯片4构成的扩展面积上。特别地，为了防止控制器芯片3与虚拟芯片4之间存在高度差异，通常还会在由控制器芯片3与虚拟芯片4构成的扩展面积上增加不小于存储器芯片2的面积的虚拟芯片5，再在虚拟芯片5提供的扩展面积上安装存储器芯片2。此外，对于基板上未设置控制器芯片3的区域，可以利用大尺寸的虚拟芯片6来补偿设置在该区域内的存储器芯片2A与存储器芯片2之间的高度差异，并且在由存储器芯片2和2A构成的扩展面积上安装闪存芯片1。
[0005]图1的上述eMCP封装结构需要使用大量的虚拟芯片作为间隔件，因而组装工程周转平均时间(TAT)长，生产效率低下。由于并列芯片的上表面之间存在高度差异，因此直接安装上部存储器芯片时存在破裂的风险。

技术实现思路

[0006]本公开的示例实施例公开了一种包括由模塑材料包封的支撑结构以扩大其对上部芯片的支撑面积的半导体封装件。
[0007]根据本公开的一方面，提供一种半导体封装件，其包括：基板；支撑结构，设置在基板上，所述支撑结构包括由第一模塑材料包封的第一芯片；多个第二芯片，所述多个第二芯片中的至少一个第二芯片设置在支撑结构上；以及第三芯片，设置在所述多个第二芯片上，其中，第一芯片具有第一尺寸，所述多个第二芯片中的每个具有第二尺寸，第三芯片具有第三尺寸，其中，第一尺寸小于第二尺寸和第三尺寸，并且其中，所述多个第二芯片中的所述至少一个第二芯片的顶表面与所述多个第二芯片中的其余的第二芯片的顶表面位于同一
高度水平处。
[0008]优选地，支撑结构还可以包括：多个凸点，设置在第一芯片的有效表面上；以及底部填充材料，设置在所述多个凸点与基板之间，其中，第一芯片通过所述多个凸点连接到基板的电路图案。
[0009]优选地，第一模塑材料可以覆盖第一芯片以形成第一扩展面积，所述多个第二芯片中的所述至少一个第二芯片设置在第一扩展面积上。
[0010]优选地，第三尺寸可以大于第二尺寸。
[0011]优选地，第一扩展面积可以等于或者大于第三芯片的占据面积。
[0012]优选地，所述半导体封装件还可以包括：虚设芯片，设置在基板上并与支撑结构分隔开，所述多个第二芯片中的所述其余的第二芯片设置在虚设芯片上。
[0013]优选地，虚设芯片的顶表面可以与支撑结构的顶表面位于同一高度水平处。
[0014]优选地，第一扩展面积可以等于或者大于所述多个第二芯片中的所述至少一个第二芯片的占据面积。
[0015]优选地，所述第一芯片可以包括控制器芯片，所述多个第二芯片可以包括存储器芯片，所述第三芯片可以包括闪存芯片。
[0016]优选地，所述半导体封装件还可以包括：第二模塑材料，包封支撑结构、所述多个第二芯片以及第三芯片。
[0017]优选地，所述支撑结构可以是预制支撑结构。
[0018]根据本公开的另一方面，提供一种半导体封装件，其包括：基板；支撑结构，设置在所述基板上，所述支撑结构包括由第一模塑材料包封的第一芯片；一个或更多个第二芯片，片设置在所述支撑结构上；以及第三芯片，设置在所述一个或更多个第二芯片上，其中，所述第一芯片具有第一尺寸，所述一个或更多个第二芯片中的每个具有第二尺寸，所述第三芯片具有第三尺寸，并且其中，所述第一尺寸小于所述第二尺寸。
[0019]优选地，所述一个或更多个第二芯片中的第一个第二芯片可以设置在所述支撑结构上，并且所述一个或更多个第二芯片中的第二个第二芯片可以设置在所述支撑结构上。
[0020]优选地，所述第一个第二芯片的顶表面可以与所述第二个第二芯片的顶表面位于同一高度水平处。
[0021]优选地，所述一个或更多个第二芯片中的第一个第二芯片可以设置在所述支撑结构上，并且虚设芯片可以设置在所述支撑结构上。
[0022]优选地，所述第一个第二芯片的顶表面可以与所述虚设芯片的顶表面位于同一高度水平处。
[0023]优选地，所述第一尺寸可以小于所述第三尺寸。
[0024]优选地，所述第一模塑材料可以覆盖所述第一芯片以形成第一扩展面积，并且所述一个或更多个第二芯片可以设置在所述第一扩展面积上。
[0025]优选地，所述第一扩展面积可以等于或者大于所述第三芯片的占据面积。
[0026]优选地，所述第一扩展面积可以等于或者大于所述一个或更多个第二芯片的占据面积。
附图说明
[0027]通过下面结合附图详细描述本公开的示例实施例，本公开的以上和其他方面的特征及优点将变得明确。在附图中，同样的附图标记将始终指示同样的元件。
[0028]图1示出了根据相关技术的eMCP封装结构。
[0029]图2示出了根据本公开的示例实施例的半导体封装件。
[0030]图3示出了图2的虚线框A中所示的根据本公开的示例实施例的半导体封装件中包括的支撑结构的放大图。
[0031]图4示出了根据本公开的示例实施例的半导体封装件。
具体实施方式
[0032]在下文中，将参照其中示出一些实施例的附图来更充分地描述本公开的各种实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式实施，并且不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得该描述将是彻底的和完整的，并且这些实施例将把本公开的范围传达给本领域技术人员。在附图中，为了清楚起见，可能夸大层和区域的尺寸。
[0033]为了易于描述，可以在这里使用诸如“在
……
之下”、“在
……
下方”、“下面的”、“在
……
上方”、“上面的”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，包括：基板；支撑结构，设置在所述基板上，所述支撑结构包括由第一模塑材料包封的第一芯片；多个第二芯片，所述多个第二芯片中的至少一个第二芯片设置在所述支撑结构上；以及第三芯片，设置在所述多个第二芯片上，其中，所述第一芯片具有第一尺寸，所述多个第二芯片中的每个具有第二尺寸，所述第三芯片具有第三尺寸，其中，所述第一尺寸小于所述第二尺寸和所述第三尺寸，并且其中，所述多个第二芯片中的所述至少一个第二芯片的顶表面与所述多个第二芯片中的其余的第二芯片的顶表面位于同一高度水平处。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述支撑结构还包括：多个凸点，设置在所述第一芯片的有效表面上；以及底部填充材料，设置在所述多个凸点与所述基板之间，其中，所述第一芯片通过所述多个凸点连接到所述基板的电路图案。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一模塑材料覆盖所述第一芯片以形成第一扩展面积，所述多个第二芯片中的所述至少一个第二芯片设置在所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：