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提供了包括支撑结构的半导体封装件。所述半导体封装件包括：基板；支撑结构，设置在基板上，支撑结构包括由第一模塑材料包封的第一芯片；多个第二芯片，所述多个第二芯片中的至少一个第二芯片设置在支撑结构上；以及第三芯片，设置在所述多个第二芯片上，其中...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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