一种含芴聚酰亚胺胶粘剂及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种与金属具有良好粘结性的含芴聚酰亚胺胶粘剂。其特征在于所述胶粘剂至少包含一种含芴二胺单体、含芴二酐单体和／或含芴封端剂，和至少一种其它二胺单体、其它二酐单体和／或其它封端剂。上述含芴聚酰亚胺胶粘剂的制备方法，包含以下步骤：Ａ．将一定量的二胺、二酐或封端剂溶解于有机溶剂中，在室温下搅拌，得到均匀的聚酰胺酸溶液；Ｂ．采用化学亚胺化法或热亚胺化法制备聚酰亚胺粉末或部分酰亚胺化的聚酰亚胺薄膜；Ｃ．将一定厚度的粉末或薄膜置于两个金属片之间，在压机上热压一定时间，得到粘结牢固的单搭接粘接件。本发明专利技术提供的含芴聚酰亚胺胶粘剂适用于航空、航天及微电子等高科技领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。胶粘剂至少包含一种含芴二胺单 体、含芴二酐单体和/或含芴封端剂，和至少一种其它二胺单体、其它二酐单体和/或其它 封端剂。
技术介绍
胶粘剂是国民经济中一种不可缺少的材料，胶接技术亦已发展成熟,成为与焊接、机械 连接并列的当代三大连接技术之一。随着近代科学技术的发展，运载火箭、航天飞机等 空间运载工具都朝着质量轻、可靠性好、寿命长的方向发展，这些新的设计思想对胶粘剂 的耐高温性能提出了更高的要求；计算机等电子设备由于其信号传播速度的提高和电子零 件的密集型安装使发热量增大，其印刷电路控制板也要求胶粘剂的使用温度提高。聚酰亚 胺(PI)具有较高的热稳定性、化学稳定性和机械性能，还具有特别优异的耐原子辐射性， 可用于配制结构胶粘剂，胶接金属如不锈钢、铝、铜和钛合金等，符合航空、航天及微电子 工业的粘结要求，是高温结构胶粘剂的首选材料。一般来讲，聚酰亚胺与基底的粘结性好，需满足以下条件热膨胀系数(CTE)较低、在 较低的温度下具有较高的熔融流动性。聚酰亚胺由于其特有的刚性或半刚性的骨架结构和存 在极强的分子间作用力，通常是不溶不熔的，加工成型困难。目前，普遍采用结构改性的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含芴聚酰亚胺胶粘剂，其特征在于：所述胶粘剂至少包含一种含芴二胺单体、含芴二酐单体和／或含芴封端剂，和至少一种其它二胺单体、其它二酐单体和／或其它封端剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：詹茂盛，安颢瑗，王凯，
申请(专利权)人：北京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]