一种密闭壳体电子设备的组合散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种密闭壳体电子设备风机和热管等的组合散热装置，旨在解决密闭壳体电子设备既要求高防护等级、又要求良好散热的矛盾。其技术方案的要点是，该种密闭壳体电子设备的组合散热装置结构由风扇、带散热片的壳体、导热膜、ＰＣＢ固定支架、导热管、芯片导热板组成。导热管连接芯片导热板与ＰＣＢ固定支架，ＰＣＢ固定支架侧板垂直截面形状为楔形，楔形面与机壳内壁紧密接触，机壳内侧与ＰＣＢ支架侧板配合面为相同角度的斜面，在接触面之间有可压缩的导热膜，保证ＰＣＢ固定支架与机壳内壁紧密接触；壳体外壳侧为片状散热结构；散热片端固定有风扇，形成风道，为散热片风冷对流散热。本发明专利技术适用于密闭壳体电子设备的散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到电子设备的组合散热
，更具体地说，涉及到一种密闭壳体电子设 备风机和热管等的组合散热装置。
技术介绍
工业用、军用交换机、服务器、机柜等电子设备受恶劣环境限制，往往需要壳体采用密 闭结构；设备运行中，交换芯片、电源模块等器件会产生热量，使设备内部环境温度升高， 影响电子元器件的使用寿命和性能。传统的实现方法是芯片的热量通过内部导热装置传导到 机壳体散热肋片来散热；散热效果有限，PCB板更换、维护不方便。中国专利授权号 CN2599502Y，授权公告日2004年1月14 R,技术名称为热管式密闭散热器，该授权专 利公开了通过改善散热器的布置格局，依靠单独部件功效来提高密闭电控柜的换热、散热效 率，其不足之处是没有涉及被散热器件的可维护性，不能控制被散热器件的散热效果。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足，提供一种密闭壳体电子设备风机和热管等的组 合散热装置并且内部被散热器件更换维护方便。本专利技术的技术方案是，该种密闭壳体电子设备的组合散热装置结构由风扇1、带散热片 的壳体2、导热膜3、 PCB固定支架4、导热管5、芯片导热板6组成。导热管5连接芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密闭壳体电子设备的组合散热装置，其特征是，由风扇（１）、带散热片的壳体（２）、导热膜（３）、ＰＣＢ固定支架（４）、导热管（５）、芯片导热板（６）组成；导热管（５）连接芯片导热板（６）与ＰＣＢ固定支架（４），ＰＣＢ固定支架（４）与机壳内壁紧密接触，ＰＣＢ固定支架（４）与机壳内壁接触面之间有可压缩的导热膜（３），保证ＰＣＢ固定支架（４）与机壳内壁紧密接触；壳体外壳侧为片状散热结构；散热片端固定有风扇，形成风道，为散热片风冷对流散热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王敬文，薛百华，陈凡民，郑国庆，吴立群，
申请(专利权)人：北京东土科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]