一种密闭壳体电子设备的组合散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种密闭壳体电子设备风机和热管等的组合散热装置，旨在解决密闭壳体电子设备既要求高防护等级、又要求良好散热的矛盾。其技术方案的要点是，该种密闭壳体电子设备的组合散热装置结构由风扇、带散热片的壳体、导热膜、ＰＣＢ固定支架、导热管、芯片导热板组成。导热管连接芯片导热板与ＰＣＢ固定支架，ＰＣＢ固定支架侧板垂直截面形状为楔形，楔形面与机壳内壁紧密接触，机壳内侧与ＰＣＢ支架侧板配合面为相同角度的斜面，在接触面之间有可压缩的导热膜，保证ＰＣＢ固定支架与机壳内壁紧密接触；壳体外壳侧为片状散热结构；散热片端固定有风扇，形成风道，为散热片风冷对流散热。本发明专利技术适用于密闭壳体电子设备的散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到电子设备的组合散热
，更具体地说，涉及到一种密闭壳体电子设 备风机和热管等的组合散热装置。
技术介绍
工业用、军用交换机、服务器、机柜等电子设备受恶劣环境限制，往往需要壳体采用密 闭结构；设备运行中，交换芯片、电源模块等器件会产生热量，使设备内部环境温度升高， 影响电子元器件的使用寿命和性能。传统的实现方法是芯片的热量通过内部导热装置传导到 机壳体散热肋片来散热；散热效果有限，PCB板更换、维护不方便。中国专利授权号 CN2599502Y，授权公告日2004年1月14 R,技术名称为热管式密闭散热器，该授权专 利公开了通过改善散热器的布置格局，依靠单独部件功效来提高密闭电控柜的换热、散热效 率，其不足之处是没有涉及被散热器件的可维护性，不能控制被散热器件的散热效果。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足，提供一种密闭壳体电子设备风机和热管等的组 合散热装置并且内部被散热器件更换维护方便。本专利技术的技术方案是，该种密闭壳体电子设备的组合散热装置结构由风扇1、带散热片 的壳体2、导热膜3、 PCB固定支架4、导热管5、芯片导热板6组成。导热管5连接芯片导 热板6与PCB固定支架4， PCB固定支架4与机壳内壁紧密接触，机PCB固定支架4与机 壳内壁接触面之间有可压縮的导热膜3，保证PCB固定支架4与机壳内壁紧密接触；壳体外 壳侧为片状散热结构；散热片端固定有风扇，形成风道，为散热片风冷对流散热。PCB固定支架4为金属或其他导热材质；带散热片的壳体2为金属或其他导热材质；导热管5在芯片导热板6端和PCB固定支架4端需紧密固定；导热管5在芯片导热板6端和PCB固定支架4端的固定材料最好采用导热材质。风扇1速度智能控制，风扇1工作情况由机壳内部电路控制，内部温度高，转速升高， 温度低，转速降低。风扇控制电缆9经壳体外侧连接器与内部控制电路连接。内部模块化的散热组件由导热膜3、 PCB固定支架4、导热管5、芯片导热板6组成，可 在机壳内导轨上插拔。本专利技术的有益效果是解决了密闭壳体电子设备既要求高防护等级、又要求良好散热的3矛盾。模块化的结构，在不影响散热效果条件下，功能模块整体更换方便。 附图说明图l组合散热装置结构主视图2组合散热装置结构俯视图3可插拔散热模块俯视图4可插拔散热模块与整机的装配图。具体实施方式 下面结合附图对本专利技术作进一步的描述。图1组合散热装置结构主视图、图2组合散热装置结构俯视图，指示了组合散热装置由 风扇l、带散热片的壳体2、导热膜3、 PCB固定支架4、导热管5、芯片导热板6组成。以 上6个组成部分分为内部芯片导热组件部分和外部散热装置部分。内部芯片导热组件部分由 导热管5 、芯片导热板6、 PCB固定支架4、导热膜3组成，导热管5在芯片导热板6和 PCB固定支架4上分别用芯片端热管固定板7 、散热端热管固定板8固定。外部散热装置部 分由风扇l、带散热片的壳体2组成。PCB固定支架4、芯片端热管固定板7 、散热端热管 固定板8、带散热片的壳体2均由铝合金材料制成。热传导路径PCB芯片运行时的热量首先传导至芯片导热板6，然后经导热管5、芯片端 热管固定板7 (辅助压紧热管)传导至铝合金PCB固定支架4，经导热膜3传导至带散热片 的壳体2。 PCB固定支架4侧板垂直截面形状为楔形，楔形面与机壳内壁紧密接触，机壳内侧 与PCB固定支架4侧板配合面为相同角度的斜面，在接触面之间有可压縮的导热膜3(约1MM 厚)，保证导轨与机壳内壁紧密接触。壳体外壳侧为片状散热结构，散热片端固定有风扇，形 成风道，为散热片风冷对流散热。风扇1速度智能控制风扇1工作情况由机壳内部电路控制，风扇1转速依据内部电路 需散热器件(交换芯片、CPU、电源模块等)的工作情况来控制，在机壳内部安装温度传感 器检测内部温度，内部温度高，转速升高，温度低，转速降低。风扇控制电缆9经壳体外侧 防水连接器与内部控制电路连接。图3可插拔散热模块俯视图、图4可插拔散热模块与整机的装配图，指示了内部芯片导 热组件部分(由导热管5 、芯片导热板6、 PCB固定支架4、导热膜3组成)和PCB等构成 可插拔散热模块，可在机壳内导轨上插拔，并通过面板处锁紧，在工程安装、功能变换、后期维护时可整体更换。内外散热结构互不影响；面板有密封结构，面板与机壳固定后，壳体 防护等级达到IP67。内部散热器件模块化，便于维护。以上所述仅为本专利技术的过程及方法实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和 实质之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术保护范围之内。权利要求1、一种密闭壳体电子设备的组合散热装置，其特征是，由风扇(1)、带散热片的壳体(2)、导热膜(3)、PCB固定支架(4)、导热管(5)、芯片导热板(6)组成；导热管(5)连接芯片导热板(6)与PCB固定支架(4)，PCB固定支架(4)与机壳内壁紧密接触，PCB固定支架(4)与机壳内壁接触面之间有可压缩的导热膜(3)，保证PCB固定支架(4)与机壳内壁紧密接触；壳体外壳侧为片状散热结构；散热片端固定有风扇，形成风道，为散热片风冷对流散热。2、 根据权利要求1所述的方法，其特征是，PCB固定支架(4)为金属或其他导热材质。3、 根据权利要求1所述的方法，其特征是，带散热片的壳体(2)为金属或其他导热材质。4、 根据权利要求1所述的方法，其特征是，导热管(5)在芯片导热板(6)端和PCB固定 支架(4)端需紧密固定。5、 根据权利要求4所述的方法，其特征是，导热管(5)在芯片导热板(6)端和PCB固定 支架(4)端的固定材料最好采用导热材质。6、 根据权利要求1所述的方法，其特征是，风扇(1)速度智能控制，风扇(1)工作情况由 机壳内部电路控制，内部温度高，转速升高，温度低，转速降低。7、 根据权利要求1或6所述的方法，其特征是，风扇控制电缆(9)经壳体外侧连接器与内 部控制电路连接。8、 根据权利要求1所述的方法，其特征是，内部模块化的散热组件由导热膜(3)、 PCB固定 支架(4)、导热管(5)、芯片导热板(6)组成，可在机壳内导轨上插拔。全文摘要本专利技术公开了一种密闭壳体电子设备风机和热管等的组合散热装置，旨在解决密闭壳体电子设备既要求高防护等级、又要求良好散热的矛盾。其技术方案的要点是，该种密闭壳体电子设备的组合散热装置结构由风扇、带散热片的壳体、导热膜、PCB固定支架、导热管、芯片导热板组成。导热管连接芯片导热板与PCB固定支架，PCB固定支架侧板垂直截面形状为楔形，楔形面与机壳内壁紧密接触，机壳内侧与PCB支架侧板配合面为相同角度的斜面，在接触面之间有可压缩的导热膜，保证PCB固定支架与机壳内壁紧密接触；壳体外壳侧为片状散热结构；散热片端固定有风扇，形成风道，为散热片风冷对流散热。本专利技术适用于密闭壳体电子设备的散热。文档编号H01L23/34GK101600325SQ20091008768公开日2009年12月9日 申请日期2009年7月2日 优先权日2009年7月2日专利技术者吴立群, 王敬文, 薛百华, 郑国庆, 陈凡民 申请人:北京东土科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密闭壳体电子设备的组合散热装置，其特征是，由风扇（１）、带散热片的壳体（２）、导热膜（３）、ＰＣＢ固定支架（４）、导热管（５）、芯片导热板（６）组成；导热管（５）连接芯片导热板（６）与ＰＣＢ固定支架（４），ＰＣＢ固定支架（４）与机壳内壁紧密接触，ＰＣＢ固定支架（４）与机壳内壁接触面之间有可压缩的导热膜（３），保证ＰＣＢ固定支架（４）与机壳内壁紧密接触；壳体外壳侧为片状散热结构；散热片端固定有风扇，形成风道，为散热片风冷对流散热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王敬文，薛百华，陈凡民，郑国庆，吴立群，
申请(专利权)人：北京东土科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]