【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热装置，尤指一种利用风扇对散热器进行散热的重量轻且散热 效率高的散热装置。
技术介绍
随着中央处理器等电子元件的输出功率和工作频率的不断提高，其相应产生的热量也明 显增多，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，而严重影响电子元件 的正常运行。为此，业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热器进行辅助散热，同时在 散热器上加装一风扇，以加强散热效果。传统的散热器包括若干散热鳍片，因此具有较大的 重量且散热效率不高。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种重量轻且散热效率高的散热装置。一种散热装置，包括散热器及给所述散热器送风的风扇，所述散热器包括一与待散热元 件热接触的基座，及若干与所述基座固定在一起的散热片，所述散热片上与所述风扇的马达 相对的部分被挖空而形成一挖空区域。相对现有技术，本技术散热装置将所述散热片上与风扇的马达相对的部分挖空形成 挖空区域从而将来自散热元件的热量集中分布在挖空区域周围，提高了散热效率并减轻了散 热器的重量。附图说明图1为本技术散热装置较佳实施例的的立体分解图。图2为图1的立体组装图。具体实施方式请参...
【技术保护点】
一种散热装置，包括散热器及给所述散热器送风的风扇，所述散热器包括一与待散热元件热接触的基座，及若干与所述基座固定在一起的散热片，其特征在于：所述散热片上与所述风扇的马达相对的部分被挖空而形成一挖空区域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹亮亮，林有旭，吴政达，赵志航，李阳，郭磊，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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