一种可分段控制温度的芯片回焊炉制造技术

本发明专利技术涉及焊接设备技术领域，尤其是一种可分段控制温度的芯片回焊炉；包括机体、壳体、内壳、加热组件、散热组件；本发明专利技术通过组成的加热结构，使其组成的回焊炉占地面积较小，能够减少设备成本，而且，能够精准控制其加热温度，此外，直接通过本加热结构的快速加热，能够快速有效地达到所需的加热温度，缩短加热时间；通过在回焊炉上设置有与内壳的内部腔体结构连通的氮气输入管以及在回焊炉上设置有与壳体的外部腔体结构连通的氮气输入管，在加热和冷却的过程中均能够通入氮气，能够有效防止工件在加热和冷却的过程中出现被氧化的情况，进而确保工件的加工质量，降低次品率。降低次品率。降低次品率。

【技术实现步骤摘要】
一种可分段控制温度的芯片回焊炉


[0001]本专利技术涉及焊接设备
，尤其是一种可分段控制温度的芯片回焊炉。

技术介绍

[0002]回焊炉用于将置件后的PC板通过高温，使附着在PC板上的锡膏融化后再冷却，最终使PC板经置件后的零件达到稳定结合。
[0003]目前，现有的回焊炉在使用的过程中，主要存在以下问题：(1)回焊炉为矩形结构设置，占地面积较大，设备成本较高，而且，现有的回焊炉内部的加热结构一般是设置有若干个加热通道，在加热的过程中，如工件从第一加热通道输送至第二加热通道时，中间会离开加热区域，导致温差变化较大，难以精准控制其加热温度，此外，当工件需要直接加热到400℃时，现有技术中的回焊炉需要先经过350℃的第一加热通道，再输送至400℃的第二加热通道进行加热，导致加热时间变长，不能快速有效地达到所需的加热温度，进而影响生产效率；(2)工件在加热回焊的过程中，锡球容易被环境中的空气氧化(氧化存在于加热和冷却的过程)，进而会降低工件的生产质量，同时，次品率增加。
[0004]为此，我们提出一种可分段控制温度的芯片回焊炉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可分段控制温度的芯片回焊炉，其特征在于：包括机体、壳体、内壳、加热组件、散热组件；所述内壳与机体围合形成内部腔体结构；所述加热组件安装在所述的内部腔体结构内；所述加热组件包括固定安装在内壳内依次排列的第一风扇机构、第一加热件、第一均热板、载物台、第二均热板、第二加热件；所述壳体与机体围合形成外部腔体结构，所述内壳设置在外部腔体结构内；所述内壳与壳体之间的外部腔体结构内还设置有第二风扇机构；所述回焊炉上设置有与内壳的内部腔体结构连通的氮气输入管；所述散热组件设置在壳体的侧面处。2.根据权利要求1所述的一种可分段控制温度的芯片回焊炉，其特征在于：所述壳体的一端与机体合页连接，所述壳体的底部均通过铰接件与机体进行连接，所述壳体的另一端固定安装有把手。3.根据权利要求1所述的一种可分段控制温度的芯片回焊炉，其特征在于：所述内壳由内体壳和外体壳组成，所述内体壳和外体壳之间设置有保温层，所述保温层采用的是保温棉。4.根据权利要求1所述的一种可分段控制温度的芯片回焊炉，其特征在于：所述内壳靠近第一风扇机构的进风端处和壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜洪化，
申请(专利权)人：东莞市崴泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：