一种真空PCBA板回流焊机及焊接流程制造技术

本发明专利技术提供一种真空PCBA板回流焊机及焊接流程，涉及电子贴装设备技术领域，包括电控箱，电控箱的侧面设有抽真空机，电控箱的顶面设有主体，主体与抽真空机之间设有真空管，主体的内部设有安装框架，安装框架的内部设有下压组件，安装框架内设有加强板，加强板的内侧设有安装板，安装板之间设有加热组件，抽真空机减少气泡源从而减少焊接时气泡的产生，下压组件给与轻微的压力预压产品，使其挤压出锡膏融化后自带的气体，达到减少气泡的产生，通过加热组件只对需要加热元器件进行加热，不对PCBA板进行加热，降低了焊接时对PCBA板上元器件的损坏。件的损坏。件的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种真空PCBA板回流焊机及焊接流程


[0001]本专利技术涉及电子贴装设备
，具体为一种真空PCBA板回流焊机及焊接流程。

技术介绍

[0002]回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
[0003]申请人在申请本专利技术时，经过检索，发现中国专利公开了一种节能高效回流焊机，其申请号为“CN109014481 B”，一种节能高效回流焊机，包括防护框、壳体、传送带、第一副焊接室、循环座和第二副焊接室，所述壳体内部的中间位置处固定有防护框，所述防护框一侧的壳体内部设有第一副焊接室，所述防护框另一侧的壳体内部设有第二副焊接室，所述第二副焊接室、第一副焊接室与防护框位置处的壳体一端皆设有进料口。本专利技术通过在出料口位置处的固定座顶部设有冷却板，并在冷却板的底部均匀布置有延伸至蒸发室内部的导热翅片，且将水泵输出端连接的布液管延伸至蒸发室内部，可以便于利用导热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空PCBA板回流焊机，包括电控箱（8），其特征在于：所述电控箱（8）的侧面设有抽真空机（3），所述电控箱（8）的顶面设有主体（1），所述主体（1）与抽真空机（3）之间设有真空管（2），且真空管（2）的两端分别贯穿主体（1）和抽真空机（3），所述主体（1）的内部设有安装框架（19），所述安装框架（19）的内部设有下压组件（16），所述安装框架（19）内设有加强板（21），所述加强板（21）的内侧设有安装板（17），所述安装板（17）之间设有加热组件（10）。2.根据权利要求1所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述安装框架（19）的顶面设有顶板（23），所述顶板（23）的顶面设有下压气缸（24），且下压气缸（24）的输出端贯穿顶板（23），且下压气缸（24）的输出端与下压组件（16）连接，所述下压组件（16）包括压板（1601），所述压板（1601）的顶面阵列设有导向杆（25），且导向杆（25）与顶板（23）活动连接。3.根据权利要求2所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述压板（1601）的底面设有缓冲板（1603），所述缓冲板（1603）的底面阵列设有限位柱（1607）和温度传感器（1606），所述缓冲板（1603）的底面阵列开设有伸缩槽（1604），所述伸缩槽（1604）内设有缓冲弹簧（1605）和压柱（1602），且压柱（1602）与伸缩槽（1604）通过缓冲弹簧（1605）连接。4.根据权利要求1所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述安装板（17）的内侧设有输送链条（18），且输送链条（18）与安装板（17）活动连接，所述安装板（17）的底面设有输送电机（20），所述输送电机（20）的输出端设有输送齿轮（22），且输送齿轮（22）与输送链条（18）相互啮合，所述安装板（17）之间设有支撑板（13），所述支撑板（13）的顶面设有加热板（11），所述加热板（11）的底面阵列设有加热棒（12），所述支撑板（13）底面设有上升气缸（14），且上升气缸（14）的输出端与加热板（11）的底面连接。5.根据权利要求1所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述加热组件（10）包括加热托盘（1001），所述加热托盘（1001）的顶面阵列开设有加热槽（1002），所述加热槽（1002）内设有加热块（1003），所述加热块（1003）的顶面设有PCBA板（1004）。6.根据权利要求1所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述主体（1）的两侧设有密封组件（5），所述密封组件（...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘登宇，
申请(专利权)人：深圳市宝盈智造技术有限公司，
类型：发明
国别省市：