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本发明提供一种真空PCBA板回流焊机及焊接流程,涉及电子贴装设备技术领域,包括电控箱,电控箱的侧面设有抽真空机,电控箱的顶面设有主体,主体与抽真空机之间设有真空管,主体的内部设有安装框架,安装框架的内部设有下压组件,安装框架内设有加强板,加...该专利属于深圳市宝盈智造技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市宝盈智造技术有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种真空PCBA板回流焊机及焊接流程,涉及电子贴装设备技术领域,包括电控箱,电控箱的侧面设有抽真空机,电控箱的顶面设有主体,主体与抽真空机之间设有真空管,主体的内部设有安装框架,安装框架的内部设有下压组件,安装框架内设有加强板,加...