【技术实现步骤摘要】
一种叠板拆卸辅助风嘴结构
[0001]本技术涉及PCB线路板维修装置
,尤其涉及一种叠板拆卸辅助风嘴结构。
技术介绍
[0002]对于叠板结构的PCB线路板而言,其包括有PCB主板、层叠布置于PCB主板上方的PCB叠板;对于通过锡焊直接连接的PCB主板与PCB叠板而言,PCB叠板边缘位置的焊点与PCB主板边缘位置的焊接直接锡焊连接。
[0003]当需要对叠板结构的PCB线路板进行维修时,需要将PCB叠板拆卸下来,现有做法为:通过风枪供给热风并将热风吹向PCB叠板与PCB主板的锡焊连接位置,待锡焊连接点熔化后即可将PCB叠板从PCB主板上拆卸下来。
[0004]对于上述PCB叠板拆卸方式而言,其存在以下缺陷,具体的:1、风枪供给的热风会直接吹向PCB叠板上的电子元器件,会导致电子元器件被加热损坏;2、不能够集中对锡焊连接位置进行加热。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种叠板拆卸辅助风嘴结构,该叠板拆卸辅助风嘴结构设计新颖、使用方便,且能够实现叠板快速分离。< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种叠板拆卸辅助风嘴结构,包括有风嘴主体(1),其特征在于:风嘴主体(1)包括有盖板(2),盖板(2)的下表面设置有呈全围形状且轮廓形状与叠板的轮廓形状相适配的仿形围板(3);盖板(2)于仿形围板(3)的内侧开设有竖向贯穿的通孔,盖板(2)的上表面设置有呈圆筒形状的固定圆筒(4),固定圆筒(4)的内腔与盖板(2)的通孔连通;仿形围板(3)的内侧装设有呈水平横向布置的内部挡板(5),内部挡板(5)与盖板(2)间隔布置,内部挡板(5)位于仿形围板(3)下端边缘的上方,且内部挡板(5)的边缘与仿形围板(3)的内壁之间设置有间隙风道(6)。2.根据权利要求1所述的一种叠板拆卸辅助风嘴结构,其特征在于:所述内部挡板(5)的边缘部设置有连接部(51),内部挡板(5)的边缘部与所述仿形围板(3)的内壁焊接。3.根据权利要求1所述的一种叠板拆卸辅助风嘴结构,其特征在于:所述盖板(2)、所述仿形围板(3)、所述固定圆筒(4)分别为金属件,所述固定圆筒(4)焊接于盖板(2)的上表面,所述仿形围板(3)焊接于盖板(2)的下表面。4.根据权利要求1所述的一种叠板拆卸辅助风嘴结构,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:高雷,黎润超,
申请(专利权)人:东莞市钰成精密机械有限公司,
类型:新型
国别省市:
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