一种双列多管脚直插式集成电路拆焊工装制造技术

本发明专利技术提供了一种双列多管脚直插式集成电路拆焊工装，包括用于传递热量的导热引杆和用于融化集成电路管脚焊点的底座，其中导热引杆插装在底座内，底座的座体至少具有一个用于填装焊料的凹槽；底座是由金属材质制成的实心座台，在实心座台的中心开设有供导热引杆旋入的螺纹通孔，实心座台的其中一个台面向外延伸形成两个相互平行且相对的两个凸棱，每个凸棱的棱面向内凹陷构成凹槽。双列多管脚直插式集成电路拆焊工装采用分体式结构，大大降低了加工难度，扩大了使用范围，通过更换不同底座可拆焊多种规格的两列集成电路，相比人工拆焊大大提高了安全可靠性；且结构轻巧，可操作性强，保证了拆焊产品的一致性。保证了拆焊产品的一致性。保证了拆焊产品的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种双列多管脚直插式集成电路拆焊工装


[0001]本专利技术属于电子装配领域，具体涉及一种双列多管脚直插式集成电路拆焊工装。

技术介绍

[0002]某型线导电子装置组件中采用大规模集成电路，集成度高，安装密度大，拆焊安全隐患大，产品在维修和升级改造中需拆焊直插式集成电路，拆下的集成电路重新烧制软件后，再装配至原电路板继续使用，因此拆焊质量影响着整个产品的性能实现和合格率。
[0003]拆焊工装在集成电路拆焊过程中发挥着重要作用，拆焊工装设计的好坏、制造及可操作性是否合理直接影响到整个产品质量可靠性、生产成本和进度。拆焊工装设计原则是(1)工装导热快、储焊料量足、加工难度低；(2)使双列多管脚的直插式集成电路能快速、安全、不损坏且不损伤电路板可靠拆下；(3)工装结构设计具有可操作性，减少对电路板的损伤，避免损伤集成电路，影响生产进度和产品可靠性。尤其是在某些产品升级改造项目中，拆焊下的集成电路在重新进行软件烧制后需要再次使用，且该集成电路已停产，必须保证集成电路的安全和拆焊的可操作性，保证产品装配一致性，脱离依靠装配人员经验的弊端。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的在于提供一种双列多管脚直插式集成电路拆焊工装，以克服上述技术缺陷。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种双列多管脚直插式集成电路拆焊工装，包括用于传递热量的导热引杆和用于融化集成电路管脚焊点的底座，其中导热引杆插装在底座内，底座的座体至少具有一个用于填装焊料的凹槽。
[0006]进一步地，所述底座是由金属材质制成的实心座台，在实心座台的中心开设有供导热引杆旋入的螺纹通孔，实心座台的其中一个台面向外延伸形成两个相互平行且相对的两个凸棱，每个凸棱的棱面向内凹陷构成凹槽。
[0007]进一步地，所述底座包括长方体状的第一基台，还包括方块状的第二凸台，第二凸台固定叠置在第一基台的上台面中心处；两个凸棱是由第一基台的下台面边沿垂直延伸形成。
[0008]进一步地，所述导热引杆分为两段，分别是供烙铁加热棒插入的第一空心杆段和用于螺接螺纹通孔的第二实心杆段，第二实心杆段的外壁开设有螺纹，第一空心杆段是一端开口、另一端封闭的薄壁筒状结构。
[0009]进一步地，所述螺纹通孔贯穿第一基台，在第二凸台的中心开设有与螺纹通孔相互贯通、同轴且同径的螺钉过孔。
[0010]进一步地，每个凹槽的两个端部均设置有防止焊料掉落的封边。
[0011]本专利技术的有益效果如下：
[0012]采用分体式结构，大大降低了加工难度，扩大了使用范围，通过更换不同底座可拆
焊多种规格的两列集成电路，相比人工拆焊大大提高了安全可靠性；且结构轻巧，可操作性强，大大降低了对人工拆焊的技术要求，保证了拆焊产品的一致性。
[0013]为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并结合附图，作详细说明如下。
附图说明
[0014]图1是双列多管脚直插式集成电路拆焊工装的结构示意图；
[0015]图2是导热引杆的结构示意图；
[0016]图3是底座的主视图；
[0017]图4是底座的侧视图(图3的A
‑
A向视图)；
[0018]图5是底座的俯视图；
[0019]图6是底座的仰视图。
[0020]附图标记说明：
[0021]1.导热引杆；101.第一空心杆段；102.第二实心杆段；
[0022]2.底座；201.第一基台；202.第二凸台；
[0023]3.凹槽；
[0024]4.螺纹通孔；
[0025]5.大功率调温烙铁；
[0026]6.封边。
具体实施方式
[0027]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。
[0028]需说明的是，在本专利技术中，图中的上、下、左、右即视为本说明书中所述的双列多管脚直插式集成电路拆焊工装的上、下、左、右。
[0029]现参考附图介绍本专利技术的示例性实施方式，然而，本专利技术可以用许多不同的形式来实施，并且不局限于此处描述的实施例，提供这些实施例是为了详尽地且完全地公开本专利技术，并且向所属
的技术人员充分传达本专利技术的范围。对于表示在附图中的示例性实施方式中的术语并不是对本专利技术的限定。在附图中，相同的单元/元件使用相同的附图标记。
[0030]除非另有说明，此处使用的术语(包括科技术语)对所属
的技术人员具有通常的理解含义。另外，可以理解的是，以通常使用的词典限定的术语，应当被理解为与其相关领域的语境具有一致的含义，而不应该被理解为理想化的或过于正式的意义。
[0031]本实施方式涉及一种双列多管脚直插式集成电路拆焊工装，如图1所示，包括用于传递热量的导热引杆1和用于融化集成电路管脚焊点的底座2，其中导热引杆1插装在底座2内，底座2的座体至少具有一个用于填装焊料的凹槽3。
[0032]双列多管脚直插式集成电路拆焊工装的工作原理如下：
[0033]加热器(如烙铁)对导热引杆1加热，导热引杆1接收热量并通过插装处传递热量给底座2，底座2的温度传递至凹槽3，凹槽3内的锡钎焊料经过烙铁加热传导，锡钎焊料为熔融
状态，将凹槽3内熔融态的焊料放于焊接面集成电路的管脚上，可使集成电路管脚上的焊点快速融化，使用IC起拔器从集成电路底部就可安全取下。
[0034]具体地，融化凹槽3内的锡钎焊料，将熔融状态下的锡钎焊料接触集成电路的管脚，保证工装加热后的温度可以快速融化集成电路管脚的锡点。
[0035]加热器可以是大功率调温烙铁5，使用时将大功率调温烙铁5的加热棒插在导热引杆1内。
[0036]导热引杆1的主要作用是传递热量，因此导热引杆1和底座2必须相连接(如插接)，以保证烙铁加热时底座2的热传导速率。
[0037]需要说明的是，导热引杆1和底座2均是由导热性能良好的金属制成，例如黄铜。
[0038]由于双列多管脚直插式集成电路具有两列管脚，因此选择两个凹槽3，可以同时拆焊两列管脚，若只给其中一个凹槽3填装锡钎焊料，也可以实现对单列直插型集成电路的管脚拆焊，或者在拆焊工装上只设有一个凹槽3，同样也能实现对单列直插型集成电路的管脚拆焊。
[0039]参见图3、4、5和6，底座2是由金属材质制成的实心座台，在实心座台的中心开设有供导热引杆1旋入的螺纹通孔4，实心座台的其中一个台面向外延伸形成两个相互平行且相对的两个凸棱，每个凸棱的棱面向内凹陷构成凹槽3。
[0040]两个凸棱的中心距与双列多管脚直插式集成电路的两列管脚的间距相同。
[0041]为了确保对每列管脚的完全拆焊，优选凹槽3的长度长于每列管脚的长度。
[0042]导热引杆1与底座2在插接时选择螺接，一方面可以确保接触传热，另一方面螺纹攻丝长度可以增大两者的接触面积，以提高热传导速率，减少热量损失。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双列多管脚直插式集成电路拆焊工装，其特征在于：包括用于传递热量的导热引杆(1)和用于融化集成电路管脚焊点的底座(2)，其中导热引杆(1)插装在底座(2)内，底座(2)的座体至少具有一个用于填装焊料的凹槽(3)。2.如权利要求1所述的双列多管脚直插式集成电路拆焊工装，其特征在于：所述底座(2)是由金属材质制成的实心座台，在实心座台的中心开设有供导热引杆(1)旋入的螺纹通孔(4)，实心座台的其中一个台面向外延伸形成两个相互平行且相对的两个凸棱，每个凸棱的棱面向内凹陷构成凹槽(3)。3.如权利要求2所述的双列多管脚直插式集成电路拆焊工装，其特征在于：所述底座(2)包括长方体状的第一基台(201)，还包括方块状的第二凸台(202)，第二凸台(202)固定叠置在第一基台(201)的上台面中...

【专利技术属性】
技术研发人员：郎青，张寅宵，强春晓，王微微，尹生春，李唯，夏靖乐，张丽丽，李子玉，卫杰，刘冰清，任子超，张屹，
申请(专利权)人：中船重工西安东仪科工集团有限公司，
类型：发明
国别省市：