【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片生产,尤其是一种芯片除尘载具及其芯片除尘设备。
技术介绍
1、芯片是半导体元件产品的统称;电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路;另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
2、目前,芯片在除尘的过程中,一般是通过人工除尘,通过采用洁净气流吹气的方式对芯片的表面进行清洁,为了能够更好地进行除尘,一般会设置有夹具,通过夹具安装芯片,再对芯片进行除尘;但是,现有的除尘夹具具有以下缺点:(1)装配复杂,一般先采用螺杆固定上下盘,再将整个夹具安装在除尘位置上,使得芯片的安装和拆卸耗费较多的时间;(2)通过人工拧紧螺杆固定上下盘,容易损伤芯片,使得芯片生产的次品率升高;(3)通过上下盘固定芯片后,芯片焊盘部分外露在下盘的缺口上,但是,该缺口容易遮挡吹风,导致除尘的效果下降。为此,我们提出一种芯片除尘载具及其芯片除尘设备。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本技术提供一种芯片除尘载具及其芯片除尘设备,该载具通过改进后,能够有效解决上述
技术介绍
中所提出的问题。
2、本技术的技术方案为:
3、一种芯片除尘载具,所述载具包括上载具和下载具,所述上载具和下载具磁接固定,所述上载具和下载具之间用于夹持芯片,所述下载具上的吹风孔为阔口设置;用于外露芯片焊盘部分;所述下载具上还设置有与负压系统连通的
4、进一步的,所述下载具上设置有磁接孔,所述磁接孔内固定安装有磁铁块,所下载具通过磁铁块与上载具磁接固定。
5、进一步的,所述负压孔分别设置在下载具的四角位置上。
6、进一步的,所述下载具上设置有限位条,所述上载具上设置有与限位条连接有限位槽。
7、进一步的,所述限位条设置在下载具的中部,所述限位条的相邻边为外弧边设置,所述限位槽与限位条的连接边为内弧边设置。
8、进一步的,所述吹风孔的阔口设置为外扩喇叭形状或者外扩阶梯形状。
9、一种芯片除尘设备,包括机架、除尘壳体、除尘治具和除尘机构;所述机架上安装有除尘壳体、除尘治具和除尘机构,所述除尘壳体围合形成内部腔体结构,所述除尘治具和除尘机构安装在腔体内部,所述腔体的一端设置有排气口;所述除尘机构包含有出风部件,所述出风部件用于向放置在除尘治具内的芯片吹风除尘;所述除尘治具包括载物台和上述任一项所述的载具,所述载物台的进气端管与负压系统连通,用于对载具进行吸紧或者松开,所述载物台上安装有所述载具,所述载具用于夹持芯片。
10、进一步的,所述出风部件包括风板和风管,所述风板和风管分别与正压系统连通;所述风板安装在除尘壳体的上部,所述风管设置在除尘壳体的下部且与除尘壳体枢接,所述除尘壳体上还设置有用于驱动所述风管转动的驱动机构,所述除尘治具设置在风板和风管之间。
11、进一步的,所述机架上还安装有负压系统,所述排气口设置在除尘壳体的底部,所述负压系统的进气端与排气口连通;所述除尘壳体靠近排气口的区域为斜面设置。
12、本技术的有益效果为:
13、本技术与现有技术相比,通过将上载具和下载具磁接固定,使得芯片的安装更为简单,方便,芯片装配的时间较短,进而提高了芯片装配的效果和效率,而且,在磁接的过程中,不容易损伤到芯片,对芯片具有保护的作用,从而降低芯片生产的次品率;另外,下载具上的吹风孔为阔口设置;不仅能够增大吹风的角度,而且,还不容易遮挡吹风,使得高压的压缩空气更容易进入到吹风孔处,提高芯片的吹风除尘质量;同时,下载具上还设置有与负压系统连通的负压孔,当本载具与载物台装配时,能够将载具吸紧在载物台上,使得载具的稳定效果较佳,而且,该安装的方式简便,装配时间短,进一步提升生产效率。
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1.一种芯片除尘载具,其特征在于:所述载具包括上载具和下载具,所述上载具和下载具磁接固定,所述上载具和下载具之间用于夹持芯片,所述下载具上的吹风孔为阔口设置;用于外露芯片焊盘部分;所述下载具上还设置有与负压系统连通的负压孔,用于将载具固定在载物台上。
2.根据权利要求1所述的一种芯片除尘载具,其特征在于:所述下载具上设置有磁接孔,所述磁接孔内固定安装有磁铁块,所下载具通过磁铁块与上载具磁接固定。
3.根据权利要求1所述的一种芯片除尘载具,其特征在于:所述负压孔分别设置在下载具的四角位置上。
4.根据权利要求1所述的一种芯片除尘载具,其特征在于:所述下载具上设置有限位条,所述上载具上设置有与限位条连接有限位槽。
5.根据权利要求4所述的一种芯片除尘载具,其特征在于:所述限位条设置在下载具的中部,所述限位条的相邻边为外弧边设置,所述限位槽与限位条的连接边为内弧边设置。
6.根据权利要求1所述的一种芯片除尘载具,其特征在于:所述吹风孔的阔口设置为外扩喇叭形状或者外扩阶梯形状。
7.一种芯片除尘设备,其特征在于:包括
8.根据权利要求7所述的一种芯片除尘设备,其特征在于:所述出风部件包括风板和风管,所述风板和风管分别与正压系统连通;所述风板安装在除尘壳体的上部,所述风管设置在除尘壳体的下部且与除尘壳体枢接,所述除尘壳体上还设置有用于驱动所述风管转动的驱动机构,所述除尘治具设置在风板和风管之间。
9.根据权利要求8所述的一种芯片除尘设备,其特征在于:所述机架上还安装有负压系统,所述排气口设置在除尘壳体的底部,所述负压系统的进气端与排气口连通;所述除尘壳体靠近排气口的区域为斜面设置。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片除尘载具,其特征在于:所述载具包括上载具和下载具,所述上载具和下载具磁接固定,所述上载具和下载具之间用于夹持芯片,所述下载具上的吹风孔为阔口设置;用于外露芯片焊盘部分;所述下载具上还设置有与负压系统连通的负压孔,用于将载具固定在载物台上。
2.根据权利要求1所述的一种芯片除尘载具,其特征在于:所述下载具上设置有磁接孔,所述磁接孔内固定安装有磁铁块,所下载具通过磁铁块与上载具磁接固定。
3.根据权利要求1所述的一种芯片除尘载具,其特征在于:所述负压孔分别设置在下载具的四角位置上。
4.根据权利要求1所述的一种芯片除尘载具,其特征在于:所述下载具上设置有限位条,所述上载具上设置有与限位条连接有限位槽。
5.根据权利要求4所述的一种芯片除尘载具,其特征在于:所述限位条设置在下载具的中部,所述限位条的相邻边为外弧边设置,所述限位槽与限位条的连接边为内弧边设置。
6.根据权利要求1所述的一种芯片除尘载具,其特征在于:所述吹风孔的阔口设置为外扩喇叭形状或者外扩阶梯形状。
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【专利技术属性】
技术研发人员:杜洪化,唐拓,夏良,贺京峰,陈建波,朱炳浩,
申请(专利权)人:东莞市崴泰电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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