【技术实现步骤摘要】
除锡机清洁结构
[0001]本技术涉及除锡机
,尤其是一种除锡机清洁结构
。
技术介绍
[0002]除锡机是通过负压吸锡的一种装置;在现有技术中,
PCB
板或芯片等产品在焊接的过程中,会出现因锡球位置不精准
、
锡球质量偏差或者次板产品等情况而需要将锡球或者焊层除去,从而衍生出除锡机;现有的除锡机主要通过负压的方式将锡球或者焊层吸走,但是,在吸取的过程中会有部分焊膏或者焊渣粘附在管道的内部,当焊膏集聚较多时将会大大影响后续除锡的效果,故而,需要将该部分焊膏焊渣清除;传统的做法是通过反吹的方式将焊膏吹出,但是,这样一来,焊膏将会飞溅在工作台的各个角落里,导致后续的清洁难度增加
。
为此,我们提出一种除锡机清洁结构
。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的不足,本技术提供一种除锡机清洁结构,该清洁结构通过研发后,能够有效收集锡渣,不仅能够达到较佳的清洁效果,而且,还能降低后续的清洁难度,操作简便,减少人力物力
。
[0004]本技术的技术方案为:
[0005]除锡机清洁结构,包括集渣件,所述集渣件为一种内部设置腔体的容器,所述腔体的内部安装有金属丝,所述集渣件的表面设置有出风孔,所述集渣件的表面还设置有进风孔,所述进风孔用于腔体与外部反吹管道之间的连接
。
[0006]进一步的,所述集渣件的侧面设置有排渣口,所述排渣口内连接有卡板
。
[0007]进一步的,所述集渣件的侧面还设置 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
除锡机清洁结构,其特征在于:包括集渣件,所述集渣件为一种内部设置腔体的容器,所述腔体的内部安装有金属丝,所述集渣件的表面设置有出风孔,所述集渣件的表面还设置有进风孔,所述进风孔用于腔体与外部反吹管道之间的连接
。2.
根据权利要求1所述的除锡机清洁结构,其特征在于:所述集渣件的侧面设置有排渣口,所述排渣口内连接有卡板
。3.
根据权利要求2所述的除锡机清洁结构,其特征在于:所述集渣件的侧面还设置有滑槽,所述滑槽的内部连接有限位块组件,所述限位块组件用于对所述卡板进行限位固定
。4.
...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜洪化,
申请(专利权)人:东莞市崴泰电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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