一种负压除锡机构制造技术

本实用新型专利技术涉及除锡机技术领域，尤其是一种负压除锡机构；包括热管和负压吸头，所述热管的内部安装有负压吸头，所述负压吸头的外壁和热管的内壁之间形成间隙通道，所述负压吸头与真空发生器连通，所述负压吸头与真空发生器之间还连通有集渣盒，所述间隙通道与热气源连通，所述负压吸头外露于间隙通道出风口；本实用新型专利技术通过设有热管、负压吸头和间隙通道，先通过热气融化芯片上的焊层，再通过负压吸头将焊球取出，与现有技术刮球方式相比，能够有效防止刮伤芯片，以及防止芯片出现变形的情况，进而提高芯片的生产质量，降低次品率。降低次品率。降低次品率。

【技术实现步骤摘要】
一种负压除锡机构


[0001]本技术涉及除锡机
，尤其是一种负压除锡机构。

技术介绍

[0002]除锡机是一种用于除锡的装置；现有的除锡机一般会采用刮焊锡的方式将焊锡刮除，但是，采用该方式进行除锡主要会出现的问题是：由于除锡高度存在偏差，进而会出现刮板或刮伤芯片的情况，同时也会使得芯片变形；导致产品的次品率上升。为此，一种负压除锡机构。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供一种负压除锡机构，该除锡机构通过改进后，能够采用负压的方式将焊锡吸取，防止刮板刮伤芯片，以及防止芯片出现变形的情况，进而提高芯片的生产质量，降低次品率。
[0004]本技术的技术方案为：
[0005]一种负压除锡机构，包括热管和负压吸头，所述热管的内部安装有负压吸头，所述负压吸头的外壁和热管的内壁之间形成间隙通道，所述负压吸头与真空发生器连通，所述负压吸头与真空发生器之间还连通有集渣盒，所述间隙通道与热气源连通，所述负压吸头外露于间隙通道出风口。
[0006]进一步的，所述除锡机构还包括机构本体，所述机构本体上设置有与热管连通的热风通道；所述机构本体上还设置负压通道；所述负压通道的进气端与负压吸头连通，负压通道的出气端与集渣盒连通。
[0007]进一步的，所述热风通道与负压通道并排设置。
[0008]进一步的，所述热风通道的横截面为弧形，所述负压通道被热风通道包裹。
[0009]进一步的，所述集渣盒与机构本体之间通过卡接固定，使得集渣盒开口与机构本体抵接。
>[0010]进一步的，所述集渣盒安装在机构本体上，所述机构本体和集渣盒之间的连接处设置有卡接件，所述集渣盒上设置有与卡接件相抵接的限位件，使得集渣盒与机构本体实现卡接，所述机构本体上设置有位于集渣盒内部的凸环，所述凸环嵌插入集渣盒内。
[0011]进一步的，所述集渣盒的内部设置有腔体，所述腔体的内部设置有过滤网，所述过滤网将腔体分为两部分，一部分与机构本体连通，另一部分连接有出气管。
[0012]进一步的，所述过滤网为双层滤网结构，所述集渣盒与机构本体连通的腔体容积大于集渣盒连接出气管的腔体容积。
[0013]进一步的，所述集渣盒与出气管连通部分设置有负压监测仪。
[0014]进一步的，所述负压通道出口为阔口设置。
[0015]本技术的有益效果为：
[0016]本技术通过设有热管、负压吸头和间隙通道，先通过热气融化芯片上的焊层，
再通过负压吸头将焊球取出，与现有技术刮球方式相比，能够有效防止刮伤芯片，以及防止芯片出现变形的情况，进而提高芯片的生产质量，降低次品率。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术的分解图；
[0019]图3为本技术的剖面图；
[0020]图4为本技术的另一侧面剖面图。
[0021]图中，1、热管；11、负压吸头；12、间隙通道；2、集渣盒；21、腔体；22、过滤网；23、出气管；3、机构本体；31、热风通道；32、负压通道；33、阔口；34、卡接件；35、凸环。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：
[0023]如图1
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4所示，一种负压除锡机构，包括热管1和负压吸头11，所述热管1的内部安装有负压吸头11，所述负压吸头11的外壁和热管1的内壁之间形成间隙通道12，所述负压吸头11与真空发生器连通，所述负压吸头11与真空发生器之间还连通有集渣盒2，所述间隙通道12与热气源连通，所述负压吸头11外露于间隙通道12出风口。本技术的工作原理为：先开启真空发生器(真空发生器上连接有进气管和负压连接管，进气管连接气源，进来的气体经过真空发生器后将形成负压，进而通过负压连接管进行抽真空，负压连接管与负压吸头11连通，使得负压吸头11能够对芯片上的锡球进行吸取)和热气源(热气源与间隙通道12连通，热气能够经间隙通道12吹向芯片上，使得芯片上的焊层融化，使得锡球脱离芯片，进而便于负压吸头11吸取)；负压吸头11吸取到的锡球和锡渣能够进入到集渣盒2内部进行收集；需要指出的是，现有技术中主要存在的问题是：由于除锡高度存在偏差，进而会出现刮板刮伤芯片的情况；故而本申请通过改进后，采用喷热气以及负压的方式将锡球进行吸取，能够有效防止刮伤芯片，以及防止芯片出现变形的情况，进而提高芯片的生产质量，降低次品率。
[0024]值得一提的是：由于负压吸头11安装在热管1的内部，且间隙通道12通入的是热气，一方面能够使得负压吸头11的温度上升，能够有效避免负压吸头11在吸取时锡液出现凝固的情况，进而避免负压吸头11出现堵塞的情况；另一方面，热气喷向芯片时，芯片的周围均分布有热气，负压吸头11在吸球的过程中，将吸入大量的热气，进而能够有效避免锡液出现凝固的情况，使得锡渣不仅不容易将负压吸头11堵塞，而且，还不容易出现少量的锡渣粘壁的情况；进而确保负压吸球的效果。
[0025]作为优选的实施方式；所述除锡机构还包括机构本体3，所述机构本体3上设置有与热管1连通的热风通道31；所述机构本体3上还设置负压通道32；所述负压通道32的进气端与负压吸头11连通，负压通道32的出气端与集渣盒2连通。可以理解，将热管1和集渣盒2两个部件集成设置在机构本体3上，起到导热作用；此外，还便于将除锡机构安装在除锡装置上。
[0026]作为优选的实施方式；所述热风通道31与负压通道32并排设置。该设计的目的在于：能够更进一步的导热作用。
[0027]作为优选的实施方式；所述热风通道31的横截面为弧形，所述负压通道32被热风通道31包裹。该设计的目的在于：又更进一步的导热作用。
[0028]作为优选的实施方式；所述集渣盒2与机构本体3之间通过卡接固定，使得集渣盒2开口与机构本体3抵接；所述集渣盒2安装在机构本体3上，所述机构本体3和集渣盒2之间的连接处设置有卡接件34，所述集渣盒2上设置有与卡接件34相抵接的限位件，使得集渣盒2与机构本体3实现卡接，所述机构本体3上设置有位于集渣盒2内部的凸环35，所述凸环35嵌插入集渣盒2内。可以理解，机构本体3与集渣盒2之间的连接处设置有卡接件34，集渣盒2能够以旋转的方式卡接在卡接件34上，此时，虽然集渣盒2与机构本体3之间还存在缝隙(缝隙存在于机构本体3与集渣盒2之间，以及集渣盒2与凸环35之间)，但是，在通入热气的过程中，集渣盒2与机构本体3整体的温度将会升高，根据热胀冷缩的原理，集渣盒2能够与机构本体3过盈配合，进而消除了机构本体3与集渣盒2之间、以及集渣盒2与凸环35之间缝隙，使得集渣盒2与机构本体3之间的密封性能较佳。
[0029]作为优选的实施方式；所述集渣盒2的内部设置有腔体21，所述腔体21的内部设置有过滤网22，所述过滤网22将腔体21分为两部分，一部分与机构本体3连通，另一部分连接有出气管23。可以理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种负压除锡机构，其特征在于：包括热管和负压吸头，所述热管的内部安装有负压吸头，所述负压吸头的外壁和热管的内壁之间形成间隙通道，所述负压吸头与真空发生器连通，所述负压吸头与真空发生器之间还连通有集渣盒，所述间隙通道与热气源连通，所述负压吸头外露于间隙通道出风口。2.根据权利要求1所述的一种负压除锡机构，其特征在于：所述除锡机构还包括机构本体，所述机构本体上设置有与热管连通的热风通道；所述机构本体上还设置负压通道；所述负压通道的进气端与负压吸头连通，负压通道的出气端与集渣盒连通。3.根据权利要求2所述的一种负压除锡机构，其特征在于：所述热风通道与负压通道并排设置。4.根据权利要求3所述的一种负压除锡机构，其特征在于：所述热风通道的横截面为弧形，所述负压通道被热风通道包裹。5.根据权利要求4所述的一种负压除锡机构，其特征在于：所述集渣盒与机构本体之间通过卡接固定，使得集渣盒开口与机构本...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜洪化，
申请(专利权)人：东莞市崴泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：