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本发明涉及焊接设备技术领域，尤其是一种可分段控制温度的芯片回焊炉；包括机体、壳体、内壳、加热组件、散热组件；本发明通过组成的加热结构，使其组成的回焊炉占地面积较小，能够减少设备成本，而且，能够精准控制其加热温度，此外，直接通过本加热结构的快...
该专利属于东莞市崴泰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市崴泰电子有限公司授权不得商用。

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