【技术实现步骤摘要】
回流焊炉
[0001]本申请涉及一种回流焊炉,特别涉及一种用于电路板焊接的回流焊炉。
技术介绍
[0002]在印刷电路板的制作过程中,通常使用被称为“回流焊接”的工艺,将电子元件安装到电路板上。在典型的回流焊接工艺中,焊膏(例如锡膏)被沉积到电路板上选定的区域,并且一个或多个电子元件的导线被插入所沉积的焊膏中。然后电路板通过回流焊炉,在回流焊炉中,焊膏在加热区域中回流(即,加热至熔化或回流温度),然后在冷却区域中冷却,以形成将电子元件的导线电气且机械地连接至电路板的焊接点。这里所使用的术语“电路板”包括任何类型的电子元件的基板组件,例如包括晶片基板。
[0003]在进行焊接工艺时,焊膏在加热后可能导致气体夹杂在焊膏内部,使得焊膏冷却后焊接点内部出现空洞,影响焊接点的可靠性,导致焊接产品的性能缺陷。
技术实现思路
[0004]本申请的至少一个目的是提供一种回流焊炉,包括:炉膛;数个加热单元,所述数个加热单元沿着第一方向并排设置在所述炉膛中,所述数个加热单元包括至少一个负压加热单元,每个所述负压加热单元包括负压加热单元上部和负压加热单元下部;输送通道,所述输送通道沿着第一方向延伸穿过所述数个加热单元,并包括分别位于各个负压加热单元的所述负压加热单元上部和所述负压加热单元下部之间的数个输送通道子区域,所述输送通道子区域在垂直于所述第一方向的第二方向上包括用于使加工元件通过的中部区域和位于所述中部区域的相对两侧的侧部区域;其中,所述负压加热单元上部包括上部风机、上部吸气通道和上部排气通道,所述上部风机 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种回流焊炉,其特征在于包括:炉膛;数个加热单元,所述数个加热单元沿着第一方向并排设置在所述炉膛中,所述数个加热单元包括至少一个负压加热单元,每个所述负压加热单元包括负压加热单元上部和负压加热单元下部;输送通道,所述输送通道沿着第一方向延伸穿过所述数个加热单元,并包括分别位于各个负压加热单元的所述负压加热单元上部和所述负压加热单元下部之间的数个输送通道子区域,所述输送通道子区域在垂直于所述第一方向的第二方向上包括用于使加工元件通过的中部区域和位于所述中部区域的相对两侧的侧部区域;其中,所述负压加热单元上部包括上部风机、上部吸气通道和上部排气通道,所述上部风机具有上部风机吸气口和上部风机排气口;所述负压加热单元下部包括下部风机、下部吸气通道和下部排气通道,所述下部风机具有下部风机吸气口和下部风机排气口;其中,所述上部吸气通道、所述上部排气通道、所述下部吸气通道和所述下部排气通道被配置为使得从所述下部风机排气口排出的气体流经所述下部排气通道后吹向所述输送通道子区域的中部区域,并随后被所述上部吸气通道吸收并输送至所述上部风机吸气口,并且从所述上部风机排气口排出的气体依次流经所述上部排气通道、所述输送通道子区域的侧部区域和所述下部吸气通道后被所述下部风机吸气口接收。2.根据权利要求1所述的回流焊炉,其特征在于:每个所述负压加热单元的所述负压加热单元上部和所述负压加热单元下部以及位于所述负压加热单元上部和所述负压加热单元下部之间的所述输送通道子区域共同形成一个加热气体内循环通路;其中所述加热气体内循环通路包括使加热气体从下往上流动的负向通路和使加热气体从上往下流动的正向通路,其中所述负向通路包括下部排气通道、所述输送通道子区域的中部区域和所述上部吸气通道,所述正向通路包括所述上部排气通道、输送通道子区域的侧部区域和所述下部吸气通道。3.根据权利要求2所述的回流焊炉,其特征在于:所述炉膛包括预热区和峰值区,所述数个加热单元设置在所述预热区和所述峰值区中,其中所述至少一个负压加热单元设置在所述峰值区中。4.根据权利要求2所述的回流焊炉,其特征在于:所述负压加热单元上部内的压力为
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0.001到
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0.01个大气压。5.根据权利要求2所述的回流焊炉,其特征在于:所述负压加热单元上部包括上部壳体和上部分隔件,所述上部分隔件设置在所述上部壳体内,并且所述上部风机吸气口和所述上部风机排气口设置在所述上部壳体内,所述上部吸气通道和所述上部排气通道由所述上部分隔件与所述上部壳体形成,所述上部吸气通道的入口位于所述输送通道子区域的中部区域正上方;所述负压加热单元下部包括下部壳体和下部分隔件,所述下部分隔件设置在所述下部壳体内,并且所述下部风机吸气口和所述下部风机排气口设置在所述下部壳体内,所述下部吸气通道和所述下部排气通道由所述下部分隔件与所述下部壳体形成,所述下部排气通
道的出口位于所述输送通道子区域的中部区域正下方。6.根据权利要求5所述的回流焊炉,其特征在于:所述上部风机吸气口位于所述输送通道子区域的中部区域正上方,并且与所述输送通道子区域的中部区域之间不设...
【专利技术属性】
技术研发人员:於斌华,刘维洲,
申请(专利权)人:伊利诺斯工具制品有限公司,
类型:发明
国别省市:
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