一种适用于超洁净回流焊炉的5微米自净化控温加热模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用于超洁净回流焊炉的5微米自净化控温加热模组，该模组包括吹风马达(1)、外壳体(2)、内壳体(3)和HEPA过滤器组件(7)，所述的外壳体(2)顶部设有两组吹风马达(1)，所述的内壳体(3)内设有HEPA过滤器组件(7)；所述的内壳体(3)底部设有洁净气体均风板(8)；所述的洁净气体均风板(8)上方设有HEPA过滤器组件(7)。与现有技术相比，本实用新型专利技术实现将炉膛内的气体分批次加热至设定温度，并持续保持恒温状态来满足产品的焊接要求；与此同时HEPA过滤器组件的引入，能够将加热后的气体过滤，有效去除气体中5微米以上的颗粒物，从而保证炉膛内气体的清洁度，进而提升产品的焊接质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于超洁净回流焊炉的5微米自净化控温加热模组


[0001]本技术属于回流焊炉
，涉及一种适用于超洁净回流焊炉的5微米自净化控温加热模组。

技术介绍

[0002]回流焊炉是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热熔化，从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡合金可靠地结合在一起的设备。
[0003]随着现代工业、尖端技术的高速发展，一部分精密半导体企业所制作的元器件越来越小型化，需要更为可靠的焊接环境来实现电子设备的长期可靠运行，因而对生产制造环节中的生产环境提出了更高的要求，需要在制造过程中防止外界杂质污染源，以免造成元器件性能的劣化及产品成品率和可靠性的降低。因此半导体焊接制作过程中必须采用洁净室的工作环境来提高焊接质量，进而也对回流焊炉的研发设计和生产提出了更高的要求。目前使用的回流焊炉由于在开发设计时未涉及到对炉内气体清洁度的控制，因此只适用于对工作环境要求较低的半导体工业。当高端半导体行业对回流焊炉内工作环境要求提升至5微米洁净空间时，回流焊炉在研发设计过程中必然要引入对炉内气体的洁净度控制要求。
>[0004]专利C本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于超洁净回流焊炉的5微米自净化控温加热模组，其特征在于，该模组包括吹风马达(1)、外壳体(2)、内壳体(3)和HEPA过滤器组件(7)，所述的外壳体(2)顶部设有两组吹风马达(1)，所述的内壳体(3)内设有HEPA过滤器组件(7)。2.根据权利要求1所述的一种适用于超洁净回流焊炉的5微米自净化控温加热模组，其特征在于，所述的内壳体(3)底部设有洁净气体均风板(8)。3.根据权利要求2所述的一种适用于超洁净回流焊炉的5微米自净化控温加热模组，其特征在于，所述的洁净气体均风板(8)上方设有HEPA过滤器组件(7)。4.根据权利要求1所述的一种适用于超洁净回流焊炉的5微米自净化控温加热模组，其特征在于，所述的外壳体(2)顶部设有隔热保温模块(10)。5.根据权利要求4所述的一种适用于超洁净回流焊炉的5微米自净化控温加热模组，其特征在于，所述的隔热保温模块(10)上设有监测控温组件(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹姆斯，
申请(专利权)人：上海朗仕电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：