一种具有一体式焊接炉膛的回流焊炉制造技术

技术编号:44592114 阅读:19 留言:0更新日期:2025-03-14 12:50
本技术涉及一种具有一体式焊接炉膛的回流焊炉,该回流焊炉的焊接炉膛包括炉膛焊接组件和马达组件,炉膛焊接组件包括通过焊接连接的上炉膛焊接组件和下炉膛焊接组件,上炉膛焊接组件和下炉膛焊接组件之间设有加热模组和冷却模组;马达组件包括马达和隔离件,隔离件上设有通孔,马达的马达轴穿过通孔至炉膛焊接组件内部。与现有技术相比,本技术具有炉膛焊接组件为一体式结构,其中的上炉膛焊接组件和下炉膛焊接组件通过焊接连接,洁净度更易保持,且热传导效率更高,保温效果更好,设备在同样工况下的耗电量更低;保温棉及容易产生粉尘或污渍的零部件都安装在炉膛焊接组件外部,炉膛里的洁净度不会受到影响等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉焊接工艺,尤其是涉及一种具有一体式焊接炉膛的回流焊炉


技术介绍

1、回流焊技术在电子制造领域并不陌生,是smt贴装工艺中三种主要工艺中的一种。回流焊主要是用来焊接现已贴装好元件的pcb线路板,各种不同的电器元件是通过焊锡膏的熔化和凝固与pcb板结合在一起。在这个过程中,氮气被广泛应用于回流焊的环境中,主要作用是保护焊接件和焊膏,防止氧化和污染。而氮气可以有效地保护焊接环境,防止氧化和污染的发生。氮气的流量是回流焊的一个重要参数,影响着焊接质量和效果。在回流焊过程中,氮气的流量需要根据实际焊接情况进行调整,以保证焊接的质量和效果。氮气的流量会影响焊接的速度和焊接环境的稳定性。流量太大会过度消耗氮气,流量太小则无法起到保护作用。因此具有良好密封性能的回流焊炉设备,能更好的对氮气的流量进行控制,以保持正常的焊接质量和效果,同时也能降低氮气的使用量,降低了生产成本。

2、另外随着smt和半导体行业对于集成电路集成程度越来越高,对于零部件的洁净度等级要求也越来越高,特别是在一些微制造的晶圆和芯片时洁净度将达到iso3或4级的要求,因此对生产设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有一体式焊接炉膛的回流焊炉,其特征在于,该回流焊炉的焊接炉膛包括炉膛焊接组件和马达组件(2),所述炉膛焊接组件包括通过焊接连接的上炉膛焊接组件(10)和下炉膛焊接组件(11),所述上炉膛焊接组件(10)和下炉膛焊接组件(11)之间设有加热模组(3)和冷却模组(4);所述马达组件(2)包括马达和隔离件(20),所述隔离件(20)上设有通孔(200),所述马达的马达轴(210)穿过通孔(200)至炉膛焊接组件内部。

2.根据权利要求1所述的一种具有一体式焊接炉膛的回流焊炉,其特征在于,该回流焊炉还包括马达垫片(5)、减震钣金(6)和马达石膏垫片(7),所述马达垫片(5)...

【技术特征摘要】

1.一种具有一体式焊接炉膛的回流焊炉,其特征在于,该回流焊炉的焊接炉膛包括炉膛焊接组件和马达组件(2),所述炉膛焊接组件包括通过焊接连接的上炉膛焊接组件(10)和下炉膛焊接组件(11),所述上炉膛焊接组件(10)和下炉膛焊接组件(11)之间设有加热模组(3)和冷却模组(4);所述马达组件(2)包括马达和隔离件(20),所述隔离件(20)上设有通孔(200),所述马达的马达轴(210)穿过通孔(200)至炉膛焊接组件内部。

2.根据权利要求1所述的一种具有一体式焊接炉膛的回流焊炉,其特征在于,该回流焊炉还包括马达垫片(5)、减震钣金(6)和马达石膏垫片(7),所述马达垫片(5)安装在减震钣金(6)上,所述减震钣金(6)安装在马达组件(2)和上炉膛焊接组件(10)之间,用于固定马达组件(2);所述马达石膏垫片(7)安装在减震钣金(6)和上炉膛焊接组件(10)之间。

3.根据权利要求1所述的一种具有一体式焊接炉膛的回流焊炉,其特征在于,所述的上炉膛焊接组件(10)包括底板(100)、马达安装组件(101)、保温棉固定螺柱(102)、分隔板(103)和侧墙(104),所述底板(100)一面安装马达安装组件(101)和保温棉固定螺柱(102),另一面安装分隔板(103),所述侧墙(104)安装在底板(100)两侧。

4.根据权利要求3所述的一种具有一体式焊接炉...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢明詹姆斯·内维尔大卫·海乐李占斌马雪峰汪瑞
申请(专利权)人:上海朗仕电子设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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