【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片拆除装置，尤其是一种旋转式芯片拆除装置。
技术介绍
1、目前，为了提升连接芯片与基板之间锡焊球的焊接可靠度，在芯片与基板之间全填充或边缘点胶。在芯片焊锡球焊接不良或芯片功能不良时，需要进行返修；则需要对某一芯片进行拆除，而现有技术中的主要做法是通过人工操作，过程：先通过人工对填充胶进行加热，融化填充胶后即可将芯片手动取出(取出的操作一般采用撬开的方式，在撬开的过程中容易损坏到电路板和芯片)，但是，该做法不仅需要耗费较多的劳动力，增加人工成本，而且，自动化程度低下，导致生产效率下降，此外，人工操作过程的安全隐患较大，容易造成烫伤；为此，我们提出一种旋转式芯片拆除装置。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供一种旋转式芯片拆除装置，该装置通过研发后，不仅能够减少工人劳动力，降低人工成本，而且，芯片拆除的自动化程度较高，能够提升生产效率，同时，还大大降低了安全隐患。
2、本技术的技术方案为：
3、一种旋转式芯片拆除装置，包括机体和旋转机构；所述旋转...
【技术保护点】
1.一种旋转式芯片拆除装置，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种旋转式芯片拆除装置，其特征在于：所述夹持装置为第一夹持机构或第二夹持机构；
3.根据权利要求2所述的一种旋转式芯片拆除装置，其特征在于：所述驱动机构包括连接架、步进电机、减速器和同步带，所述连接架安装在机体上，所述连接架上安装有步进电机，所述步进电机分别与减速器以及同步带传动连接，所述同步带与连接杆传动连接。
4.根据权利要求3所述的一种旋转式芯片拆除装置，其特征在于：所述连接杆远离爪体的一端连接有进气管，所述进气管与连接杆通过轴承连接，所述进气管上还设置有进气口...
【技术特征摘要】
1.一种旋转式芯片拆除装置，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种旋转式芯片拆除装置，其特征在于：所述夹持装置为第一夹持机构或第二夹持机构；
3.根据权利要求2所述的一种旋转式芯片拆除装置，其特征在于：所述驱动机构包括连接架、步进电机、减速器和同步带，所述连接架安装在机体上，所述连接架上安装有步进电机，所述步进电机分别与减速器以及同步带传动连接，所述同步带与连接杆传动连接。
4.根据权利要求3所述的一种旋转式芯片拆除装置，其特征在于：所述连接杆远离爪体的一端连接有进气管，所述进气管与连接杆通过轴承连接，所述进气管上还设置有进气口，所述进气口与爪体连通，所述连接杆的内部还安装有发热体。
5.根据权利要求4所述的一种旋转式芯片拆除装置，其特征在于：所述连接杆通连接座与爪体固定连接，所述连接杆与同步带之间还套接有铝套。
6.根据权利要求5所述的一种旋转式芯片拆除装置，其特征在于：所述芯片拆除装置还包括预热机构，所述预热机构安装在机体上；所述预热机构上...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜洪化，
申请(专利权)人：东莞市崴泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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