一种晶圆加热冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆加热冷却装置，包括分离装置、加热装置和冷却装置，分离装置包括箱体和架体，所述箱体内部中空，所述箱体设置有第一工位，所述架体设置有第二工位，所述架体和所述箱体滑动连接，以使所述第二工位能滑入所述箱体的内部，或滑出所述箱体的外部；加热装置用于对晶圆加热；冷却装置用于对晶圆冷却；其中，所述加热装置和所述冷却装置中的其中一个固定安装于所述第一工位中，另一个固定安装于所述第二工位中。利用可以位置变换的分离装置，使得维修的过程中能使加热装置和冷却装置之间位置错开，方便维护。方便维护。方便维护。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加热冷却装置


[0001]本技术涉及晶圆加工设备领域，特别涉及一种晶圆加热冷却装置。

技术介绍

[0002]为了减少碎片率，增加WPH，改善材料特性的需求，晶圆的激光退火，激光打标，激光诱导，激光划线等设备都具有前期加热以及后期冷却的需求，而为了进行加热和冷却的工序，现有的设备一般是分开加热设备和冷却设备，并利用机器臂来进行晶圆的取放，该设备机构占地面积大，而且会因为机械臂需要摆动的区域过多，导致机械臂的传递时间和传递条件不可稳定调控。
[0003]为此，申请号为201711161227.4的专利技术专利公开了一种半导体设备加热冷却复合盘装置。包括热盘加热区、复合盘框架、冷却盘、冷却区升降机构、冷却盘传送机构、热盘区升降机构及冷却盘区域，其中热盘加热区和冷却盘区域设置于复合盘框架内，热盘区升降机构设置于热盘加热区内，冷却区升降机构和冷却盘传送机构均设置于冷却盘区域内，冷却盘设置于冷却盘传送机构上，冷却盘传送机构用于将冷却盘在冷却盘区域与热盘加热区之间传送，冷却区升降机构用于接取晶圆。本专利技术热盘加热区域内烘烤完成后直接由冷却盘传送机构取走传递至冷却盘区域，减少了晶圆在传送路径上浪费的时间，较之传统机械手去送动作增加了设备处理晶圆的效率。
[0004]利用该构思方案，能设计出加热和冷却一体化的设备，然而，在上述的设备中，加热设备和冷却设备虽然一体化于同一个设备中，但是会带来设备趋于复杂，从而提高维修难度的问题。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种晶圆加热冷却装置，能够便于对设备内的加热设备和冷却设备进行分开维护。
[0006]根据本技术的第一方面实施例的晶圆加热冷却装置，包括分离装置、加热装置和冷却装置，分离装置包括箱体和架体，所述箱体内部中空，所述箱体设置有第一工位，所述架体设置有第二工位，所述架体和所述箱体滑动连接，以使所述第二工位能滑入所述箱体的内部，或滑出所述箱体的外部；加热装置用于对晶圆加热；冷却装置用于对晶圆冷却；其中，所述加热装置和所述冷却装置中的其中一个固定安装于所述第一工位中，另一个固定安装于所述第二工位中。
[0007]根据本技术实施例的晶圆加热冷却装置，至少具有如下有益效果：利用可以位置变换的分离装置，使得维修的过程中能使加热装置和冷却装置之间位置错开，方便维护。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述箱体的设置有滑轨，所述架体设置有滑块，所述滑块滑动连接于所述滑轨上。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述加热装置包括底座、加热盘和陶瓷吸盘，底座
和所述架体固定连接，并安装于所述第二工位；加热盘安装于所述底座上；陶瓷吸盘可拆卸地安装于所述加热盘的表面。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述陶瓷吸盘内置有第一风道和第二风道，所述第一风道的一端位于所述陶瓷吸盘的侧壁，另一端位于所述陶瓷吸盘的上表面；所述第二风道的一端位于所述陶瓷吸盘的侧壁，另一端位于所述陶瓷吸盘的下表面，所述第一风道和所述第二风道位于所述陶瓷吸盘的一端均连接有负压发生器。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述加热盘和所述底座之间设置有隔热板，所述底座内部设置有第一水道，所述第一水道具有第一进水接头和第一出水接头。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述陶瓷吸盘的边缘设置有多个凹槽，所述凹槽内置有托块，所述托块连接有伸缩杆。
[0013]根据本技术的一些实施例，还包括控温装置，所述控温装置包括控温壳体和盖体，控温壳体包裹所述加热装置，所述控温壳体的上端敞开；盖体可滑动地连接于所述控温壳体的上方，所述盖体固定在所述冷却装置的下方，当所述第二工位内置于所述箱体内，所述盖体盖合于所述控温壳体上；当所述第二工位位于所述箱体以外，所述盖体和所述控温壳体分离；其中，所述控温装置内置有至少一条保温水道，所述保温水道连接有保温水进水接头和保温水出水接头。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述控温壳体设置有多层，多层所述控温壳体之间层叠固定连接，每层控温壳体以及所述盖体中均内置有所述保温水道。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述冷却装置包括冷却壳体和定位块，冷却壳体安装在所述第一工位，所述冷却壳体的底面内置有冷却水道，所述冷却水道连接有冷却进水接头和冷却出水接头，所述冷却壳体的一侧设置有进料口；定位块设置有定位槽，所述定位块设置有三个，三个所述定位槽相对设置，所述定位块绕一确定的圆心等距环绕设置。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述冷却壳体的底面设置有避让槽，所述避让槽贯穿所述冷却壳体的底面靠近所述进料口的一侧。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0019]图1为本技术实施例的晶圆加热冷却装置的一个方向的示意图；
[0020]图2为本技术实施例的晶圆加热冷却装置的另一个方向的示意图；
[0021]图3为图2的A部的放大图；
[0022]图4为本技术实施例的晶圆加热冷却装置的加热装置的爆炸示意图；
[0023]图5为本技术实施例的晶圆加热冷却装置的加热装置的示意图；
[0024]图6为图5的B部的放大图；
[0025]图7为本技术实施例的晶圆加热冷却装置的加热装置(无伸缩杆和托块)的示意图；
[0026]图8为图7的C部的放大图；
[0027]图9为图7的D部的放大图；
[0028]图10为本技术实施例的晶圆加热冷却装置的加热装置和控温装置的示意图；
[0029]图11为本技术实施例的晶圆加热冷却装置的控温装置的示意图；
[0030]图12为本技术实施例的晶圆加热冷却装置的冷却装置的示意图。
[0031]100、分离装置；110、箱体；111、第一工位；112、滑轨；113、挡块；120、架体；121、第二工位；122、滑块；
[0032]200、加热装置；210、底座；211、第一进水接头；212、第一出水接头；220、加热盘；230、陶瓷吸盘；231、第一风道；232、第二风道；233、凹槽；240、负压发生器；250、隔热板；260、托块；261、伸缩杆；
[0033]300、冷却装置；310、冷却壳体；311、冷却进水接头；312、冷却出水接头；313、进料口；314、避让槽；320、定位块；321、定位槽；
[0034]400、控温装置；410、控温壳体；420、盖体；430、保温水道；431、保温水进水接头；432、保温水出水接头；1、晶圆。
具体实施方式
[0035]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加热冷却装置，其特征在于，包括：分离装置(100)，包括箱体(110)和架体(120)，所述箱体(110)内部中空，所述箱体(110)设置有第一工位(111)，所述架体(120)设置有第二工位(121)，所述架体(120)和所述箱体(110)滑动连接，以使所述第二工位(121)能滑入所述箱体(110)的内部，或滑出所述箱体(110)的外部；加热装置(200)，用于对晶圆加热；冷却装置(300)，用于对晶圆冷却；其中，所述加热装置(200)和所述冷却装置(300)中的其中一个固定安装于所述第一工位(111)中，另一个固定安装于所述第二工位(121)中。2.根据权利要求1所述的晶圆加热冷却装置，其特征在于，所述箱体(110)的设置有滑轨(112)，所述架体(120)设置有滑块(122)，所述滑块(122)滑动连接于所述滑轨(112)上。3.根据权利要求1所述的晶圆加热冷却装置，其特征在于，所述加热装置(200)包括：底座(210)，和所述架体(120)固定连接，并安装于所述第二工位(121)；加热盘(220)，安装于所述底座(210)上；陶瓷吸盘(230)，可拆卸地安装于所述加热盘(220)的表面。4.根据权利要求3所述的晶圆加热冷却装置，其特征在于，所述陶瓷吸盘(230)内置有第一风道(231)和第二风道(232)，所述第一风道(231)的一端位于所述陶瓷吸盘(230)的侧壁，另一端位于所述陶瓷吸盘(230)的上表面；所述第二风道(232)的一端位于所述陶瓷吸盘(230)的侧壁，另一端位于所述陶瓷吸盘(230)的下表面，所述第一风道(231)和所述第二风道(232)位于所述陶瓷吸盘(230)的一端均连接有负压发生器(240)。5.根据权利要求3所述的晶圆加热冷却装置，其特征在于，所述加热盘(220)和所述底座(210)之间设置有隔热板(250)，所述底座(210)内部设置有第一水道，所述第一水道具有第一进水接头(211)和第一出水接头(212)。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永智，黄永忠，何刘，付志良，
申请(专利权)人：成都莱普科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：