低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置及测量系统制造方法及图纸

本申请提供一种低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置及测量系统，属于芯片电磁兼容测量技术领域。所述低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置包括：辅助测量支架和多个SMA转BNC接头；所述辅助测量支架上开设有多个安装孔，多个所述SMA转BNC接头一一对应安装在所述安装孔内，且与所述辅助测量支架形成导电接触，多个所述安装孔间隔预设间距设置；所述辅助测量支架与地形成导电接触。该干扰测量辅助装置采用辅助测量支架实现接地，减少接地电阻，设计SMA转BNC接头用于连接被测芯片和示波器，有利于减小寄生电感。生电感。生电感。

【技术实现步骤摘要】
低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置及测量系统


[0001]本申请涉及芯片电磁兼容测量
，具体地涉及一种低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置以及一种低噪声芯片引脚干扰测量系统。

技术介绍

[0002]随着我国电网的快速发展建设，特高压、智能化引领了新一代电网的发展潮流。电子设备在电网中的应用规模大幅上升。变电站作为电网运行控制的枢纽，汇集了大部分的电网设备。为了不断提升电网的智能化水平，降低变电站造价，变电站建设呈现两大趋势：一是电子设备越来越多地采用就地化布置，紧邻高压设备，甚至挂接在高压设备外壳上；二是电子设备种类和数量明显增加，如新增电子互感器、智能终端、合并单元、数字计量表计、智能组件等。就地化、智能化在带来益处同时也暴露出不少问题。近年来，变电站中电子设备因受到电磁干扰而失效的案例（不可恢复的硬件故障）明显上升，多次导致变电站强迫停运，危及电网安全，成为制约智能变电站建设的主要瓶颈。大量智能设备运行于高压设备旁或与高压设备集成，复杂的电磁环境是降低智能设备可靠性的重要因素，一是破坏智能设备的绝缘、甚至导致其内部芯片烧毁，形成永久性破坏；二是干扰智能设备正常工作，使其误动作，导致或扩大一次系统故障，造成大规模停电等严重损失。
[0003]为了评估智能设备的抗干扰能力和电磁兼容性，常用的方法是对智能设备施加干扰，测量其能否正常工作。在智能电力设备端口施加瞬态共模干扰情况下，测量芯片引脚干扰水平可用于指导芯片抗瞬态干扰设计和芯片电磁兼容性能评估。现有方法测量芯片引脚干扰水平的过程中仍然还存在一些影响因素，无法实现高精度测量。

技术实现思路

[0004]本申请实施方式的目的是提供一种低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置及测量系统，以至少解决现有测量芯片引脚干扰水平的方法中存在影响因素，无法实现高精度测量的不足。
[0005]为了实现上述目的，本申请第一方面提供一种低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置，所述低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置包括：辅助测量支架和多个SMA转BNC接头；所述辅助测量支架上开设有多个安装孔，多个所述SMA转BNC接头一一对应安装在所述安装孔内，且与所述辅助测量支架形成导电接触，多个所述安装孔间隔预设间距设置；所述辅助测量支架与地形成导电接触。该干扰测量辅助装置采用辅助测量支架实现接地，减少接地电阻，设计SMA转BNC接头用于连接被测芯片和示波器，有利于减小寄生电感。
[0006]本申请实施例中，所述辅助测量支架至少包括具有预设厚度的第一支架板，所述安装孔开设在第一支架板上，所述第一支架板与地形成导电接触。第一支架板具有预设厚度能够有效减少接地电阻，厚度越大，接地电阻越小。
[0007]本申请实施例中，所述辅助测量支架还包括第二支架板，所述第一支架板固定安
装在所述第二支架板的中部，形成倒T形结构；所述第一支架板与所述第二支架板形成导电接触，所述第二支架板与地形成导电接触。第二支架板与第一支架板构成的倒T形结构稳固性更好，可以直接固定接地，第一支架板通过第二支架板接地，同样减少接地电阻。
[0008]本申请实施例中，所述辅助测量支架还包括第二支架板，所述第一支架板固定安装在所述第二支架板的一侧，形成L形结构；所述第一支架板与所述第二支架板形成导电接触，所述第二支架板与地形成导电接触。第二支架板与第一支架板构成的L形结构稳固性更好，可以直接固定接地，第一支架板通过第二支架板接地，同样减少接地电阻。
[0009]本申请实施例中，所述辅助测量支架还包括两个第三支架板，两个所述第三支架板分别设置在所述第一支架板的两端，且连接所述第一支架板和第二支架板。采用第三支架板连接第一支架板和第二支架板，使得辅助测量支架结构更稳固，不易变形。
[0010]本申请实施例中，所述辅助测量支架还包括接地桩，所述第二支架板上开设有接地螺孔，接地桩安装在接地螺孔内，实现第二支架板接地。采用接地桩和接地螺孔结构，可以更好的实现接地。
[0011]本申请实施例中，所述预设间距至少为10cm。满足预设间距可以去除SMA转BNC接头之间的影响，保障该辅助装置应用于芯片引脚干扰测量后能够实现高精度测量。
[0012]本申请实施例中，所述辅助测量支架上除与地形成导电接触的表面外的其他表面涂布有绝缘材料层。绝缘材料层可以起到绝缘防护作用。
[0013]本申请第二方面提供一种低噪声芯片引脚干扰测量系统，所述低噪声芯片引脚干扰测量系统包括：所述的低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置、示波器及同轴屏蔽线；所述低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置上的SMA转BNC接头中的BNC接头与示波器的探头连接，SMA转BNC接头中的SMA接头与同轴屏蔽线连接，同轴屏蔽线的另一端用于连接被测芯片；所述示波器接地。上述测量系统采用低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置实现接地，减少了接地电阻对测量结果的影响，同时，示波器与被测芯片之间的连接线采用的同轴屏蔽线，可以屏蔽环境噪声，提高了测量精度。
[0014]本申请实施例中，所述示波器的探头为高阻无源探头。
[0015]通过上述技术方案，干扰测量辅助装置采用辅助测量支架实现接地，减少接地电阻，设计SMA转BNC接头用于连接被测芯片和示波器，有利于减小寄生电感。采用低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置构建的测量系统可以屏蔽环境噪声，同时减少了接地电阻对测量结果的影响，提高了测量精度。
[0016]本申请实施方式的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0017]附图是用来提供对本申请实施方式的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请实施方式，但并不构成对本申请实施方式的限制。在附图中：图1是本申请第一种实施方式提供的低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置结构示意图；图2是本申请第一种实施方式提供的低噪声芯片引脚干扰测量系统结构示意图；
图3是本申请第二种实施方式提供的低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置结构示意图；图4是本申请第二种实施方式提供的低噪声芯片引脚干扰测量系统结构示意图；图5是本申请第三种实施方式提供的低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置结构示意图；图6是本申请第三种实施方式提供的低噪声芯片引脚干扰测量系统结构示意图；图7是本申请第四种实施方式提供的低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置结构示意图；图8是本申请第四种实施方式提供的低噪声芯片引脚干扰测量系统结构示意图；图9是本申请第四种实施方式提供的低噪声芯片引脚干扰测量系统测量结果示意图；图10是传统测量方法测量结果示意图。
[0018]附图标记说明1
‑
辅助测量支架，1
‑1‑
第一支架板，1
‑2‑
第二支架板，1
‑3‑
第三支架板，1
‑4‑
接地桩，2
‑
SMA转BNC接头，3
‑
示波器，4
‑
被测芯片。
具体实施方式
[0019]以下结合附图对本申请的具体实施方式进行详细说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置，其特征在于，所述低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置包括：辅助测量支架和多个SMA转BNC接头；所述辅助测量支架上开设有多个安装孔，多个所述SMA转BNC接头一一对应安装在所述安装孔内，且与所述辅助测量支架形成导电接触，多个所述安装孔间隔预设间距设置；所述辅助测量支架与地形成导电接触。2.根据权利要求1所述的低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置，其特征在于，所述辅助测量支架至少包括具有预设厚度的第一支架板，所述安装孔开设在第一支架板上，所述第一支架板与地形成导电接触。3.根据权利要求2所述的低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置，其特征在于，所述辅助测量支架还包括第二支架板，所述第一支架板固定安装在所述第二支架板的中部，形成倒T形结构；所述第一支架板与所述第二支架板形成导电接触，所述第二支架板与地形成导电接触。4.根据权利要求2所述的低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置，其特征在于，所述辅助测量支架还包括第二支架板，所述第一支架板固定安装在所述第二支架板的一侧，形成L形结构；所述第一支架板与所述第二支架板形成导电接触，所述第二支架板与地形成导电接触。5.根据权利要求4所述的低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：高杰，成睿琦，赵扬，仝傲宇，黄保成，杨小娟，翟振，
申请(专利权)人：北京芯可鉴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：