一种芯片测试限位机构制造技术

技术编号:38384350 阅读:21 留言:0更新日期:2023-08-05 17:40
本实用新型专利技术公开了一种芯片测试限位机构,包括两个固定座,两个所述固定座的内部均活动套接有安装轴,所述安装轴的外侧面均活动套接有延长架,两个所述延长架相对靠近的均固定安装有固定导轨,所述延长架位于固定导轨的中部。本实用新型专利技术通过导向块的导向使得两个夹块相对远离,此时固定套内部的限位弹簧被拉伸,两个活动板相对远离,且卡块相对固定导轨发生位移,直至芯片运动到两个夹块之间,即两个橡胶垫之间的位置上时,松开芯片,此时在限位弹簧的复位作用下即可带动两个活动板相对靠近并最终带动两个夹块相对靠近,完成芯片的装夹,拆卸时只需向上拿起芯片即可完成拆卸过程,实现芯片的快速装夹,提高测试效率。提高测试效率。提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试限位机构


[0001]本技术涉及芯片测试
,具体为一种芯片测试限位机构。

技术介绍

[0002]芯片测试是在晶圆经过切割、减薄工序,成为一片片独立的片之后的测试,其一般是将芯片放在测试平台上,用探针探到芯片中事先确定的测试点,探针上可以通过直流电流和交流信号,可以对其进行各种电气参数测试,在芯片的测试过程中必须保持芯片的限位固定才能进行后续的测试过程,此时就需要使用到芯片的限位机构。
[0003]常见的用于芯片的测试的限位机构主要为限位夹具组成,常规的限位夹具为两个对称设计的夹板以及底板和丝杆组成,其中夹板可相对底板位移,且通过丝杆的旋转可带动两个夹板相对位移,这种夹持方式在夹持前需手动旋转丝杆以分开两个夹板,在夹持过程中也需要旋转丝杆实现两个夹板对芯片的夹持过程,整个夹持过程较为繁琐不适合批量测试芯片进行使用,同时针对双面的芯片测试则需要手动拆卸芯片并进行翻面后重新装夹再进行测试,测试效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片测试限位机构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试限位机构,包括两个固定座(1),其特征在于:两个所述固定座(1)的内部均活动套接有安装轴(5),所述安装轴(5)的外侧面均活动套接有延长架(4),两个所述延长架(4)相对靠近的均固定安装有固定导轨(6),所述延长架(4)位于固定导轨(6)的中部,两个所述固定导轨(6)相对靠近一端的中部均固定安装有安装座(10),所述安装座(10)的内侧面固定安装有调节组件(11),两个所述固定导轨(6)的内部均对称活动卡接有卡块(12)。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试限位机构,其特征在于:所述安装轴(5)相对延长架(4)和固定座(1)左右位移,所述安装轴(5)相对固定座(1)转动,两个所述卡块(12)远离固定导轨(6)的一端均固定安装有夹块(13)。3.根据权利要求2所述的一种芯片测试限位机构,其特征在于:两个所述夹块(13)相对靠近的一端均固定安装有橡胶垫(14),两个所述夹块(13)的顶端均固定安装有导向块(15)。4.根据权利要求1所述的一种芯片测试限位机构,其特征在于:所述调节组件(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:殷凌一
申请(专利权)人:宁波芯测电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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