芯片测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片测试座，包括主体，所述主体包括底座和上盖，底座上设有向内凹陷的芯片放置槽和电连接器放置槽，芯片放置槽底部设有第一横槽，电连接器放置槽底部设有第二横槽，第一横槽和第二横槽上均设有电连接器，第一横槽和第二横槽底部均设有第一通孔，电连接器包括导电端和伸出脚，伸出脚穿设在第一通孔上，上盖底部设有导电板和压块，导电板一端设置在第二横槽上电连接器的导电端上方，另一端下方设有电连接器，并与电连接器的导电端抵接，压块设置在第一横槽上电连接器的导电端上方。本实用新型专利技术得到的一种芯片测试座，具有以下优点：结构简单，芯片安装固定方便，且固定效果好，不会对芯片的外观造成损伤，且更换芯片方便。芯片方便。芯片方便。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试座


[0001]本技术涉及芯片测试领域，特别是涉及一种芯片测试座。

技术介绍

[0002]芯片在封装制造及出厂前，均需经过多重的测试程序，以筛选、淘汰瑕疵品，维护其芯片产品的品质，避免增加后续产品维修的成本。现有芯片的连接通常采用焊接的方式，而在测试中若采用这种方式，会影响芯片的外观，且测试后的更换也较为麻烦。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种不会对芯片外观造成损伤、且更换方便的芯片测试座。
[0004]本技术所提供的一种芯片测试座，包括主体，所述主体包括底座和上盖，上盖与底座转动连接，底座上设有向内凹陷的芯片放置槽和电连接器放置槽，芯片放置槽和电连接器放置槽之间设有通道，通道能容纳芯片脚通过，芯片放置槽底部设有第一横槽，电连接器放置槽底部设有第二横槽，第一横槽和第二横槽上均设有电连接器，电连接器不少于三个，第一横槽和第二横槽底部均设有第一通孔，电连接器包括与芯片脚连接的导电端和向下伸出的伸出脚，伸出脚穿设在第一通孔上，上盖底部设有导电板和压块，导电板一端设置在第二横槽上电连接器的导电端上方，另一端下方设有电连接器，并与电连接器的导电端抵接，压块设置在第一横槽上电连接器的导电端上方，底座一侧设有卡槽，上盖上设有卡板，卡板上设有与卡槽配合的卡扣，卡板与上盖转动连接。
[0005]为了对芯片固定牢固，所述电连接器的导电端和伸出脚之间设有具有弹性的连接段。
[0006]为了对导电板固定牢固，所述上盖上设有向内的固定槽，固定槽内设有L型的固定块，固定块的横边顶部与导电板底部抵接。
[0007]为了散热性能好，所述上盖上开设有通孔，通孔设置在芯片放置处，底座和上盖两侧均设有缺口，缺口设置在芯片两端。
[0008]为了电连接器的固定稳定，所述芯片放置槽和电连接器放置槽上设有向上凸起的第一凸台，第一凸台设置在电连接器旁。
[0009]为了便于对卡板限位，所述上盖上设有第二凸台，第二凸台设置在卡板旁，第二凸台内设有由底面向内凹陷形成的空腔。
[0010]为了便于定位固定，所述底座底部设有固定凸台。
[0011]为了便于按压使用，所述卡板上设有防滑槽。
[0012]本技术得到的一种芯片测试座，具有以下优点：结构简单，芯片安装固定方便，且固定效果好，不会对芯片的外观造成损伤，且更换芯片方便。
附图说明
[0013]图1是本技术实施例1的结构示意图；
[0014]图2是本技术实施例1的去掉上盖部分的结构示意图；
[0015]图3是本技术实施例2的结构示意图；
[0016]图4是本技术实施例2的剖视图；
[0017]图5是本技术实施例2的去掉上盖部分的结构示意图。
[0018]图中：主体1、底座2、上盖3、芯片放置槽4、电连接器放置槽5、通道6、第一横槽7、第二横槽8、电连接器9、第一通孔10、导电端11、伸出脚12、导电板13、卡槽14、卡板15、连接段16、固定槽17、固定块18、通孔19、缺口20、第一凸台21、第二凸台22、空腔23、固定凸台24、防滑槽25、压块26、芯片27、卡扣28。
具体实施方式
[0019]为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0020]实施例1：
[0021]本实施例提供的一种芯片测试座，如图1、图2所示，包括主体1，所述主体1包括底座2和上盖3，上盖3与底座2转动连接，底座2上设有向内凹陷的芯片放置槽4和电连接器放置槽5，芯片放置槽4和电连接器放置槽5之间设有通道6，通道6能容纳芯片脚通过，芯片放置槽4底部设有第一横槽7，电连接器放置槽5底部设有第二横槽8，第一横槽7和第二横槽8上均设有电连接器9，电连接器9不少于三个，第一横槽7和第二横槽8底部均设有第一通孔10，电连接器9包括与芯片脚连接的导电端11和向下伸出的伸出脚12，伸出脚12穿设在第一通孔10上，上盖3底部设有导电板13和压块26，导电板13一端设置在第二横槽8上电连接器9的导电端11上方，另一端下方设有电连接器9，并与电连接器9的导电端11抵接，压块26设置在第一横槽7上电连接器9的导电端11上方，底座2一侧设有卡槽14，上盖3上设有卡板15，卡板15上设有与卡槽14配合的卡扣28，卡板15与上盖3转动连接。本实施例中第一横槽7设置两个，每个第一横槽7中的电连接器9为并列两个，第二横槽8设置三个，每个第二横槽8中的电连接器9为前后各一个，导电板13与上盖3之间通过相互卡合的结构固定连接，卡板15与上盖3之间设有复位扭簧，能使卡扣28保持锁紧状态。
[0022]通过上述设计，芯片放置槽4用于放置芯片27，通道6能便于芯片脚通过并和电连接器9的导电端11连接，第一横槽7和第二横槽8用于放置和固定电连接器9，第一通孔10便于伸出脚12的伸出，导电端11与芯片脚接触连接，伸出脚12便于和测试设备连接，导电板13一端和芯片脚接触，另一端和电连接器9的导电端11接触，用于将芯片脚和导电板13另一端下方的电连接器9连通，且不和第二横槽8内的前一个电连接器9接触，防止干扰，同时导电板13一端和第二横槽8内前一个电连接器9的导电端11将芯片脚压紧，保证良好的接触和对芯片27的固定，压块26和第一横槽7内电连接器9的导电端11将芯片脚压紧，保证良好的接触和对芯片27的固定，卡板15便于按压，卡槽14和卡扣28配合固定，保证上盖3的盖合后的固定。能通过前后引出脚并通过搭桥方式来实现开尔文结构。
[0023]该装置结构简单，芯片27安装固定方便，且固定效果好，不会对芯片27的外观造成
损伤，且更换芯片27方便。
[0024]实施例2：
[0025]本实施例提供的一种芯片测试座，为了对芯片27固定牢固，如图4所示，除实施例1所述特征外，所述电连接器9的导电端11和伸出脚12之间设有具有弹性的连接段16。本实施例中连接段16采用C型。
[0026]为了对导电板13固定牢固，如图3所示，所述上盖3上设有向内的固定槽17，固定槽17内设有L型的固定块18，固定块18的横边顶部与导电板13底部抵接。
[0027]为了散热性能好，如图3
‑
图5所示，所述上盖3上开设有通孔19，通孔19设置在芯片27放置处，底座2和上盖3两侧均设有缺口20，缺口20设置在芯片27两端。
[0028]为了电连接器9的固定稳定，所述芯片放置槽4和电连接器放置槽5上设有向上凸起的第一凸台21，第一凸台21设置在电连接器9旁，并延伸至导电端11两侧。
[0029]为了便于对卡板15限位，所述上盖3上设有第二凸台22，第二凸台22设置在卡板15旁，第二凸台22内设有由底面向内凹陷形成的空腔23。
[0030]为了便于定位固定，所述底座2底部设有固定凸台2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试座，包括主体(1)，其特征在于所述主体(1)包括底座(2)和上盖(3)，上盖(3)与底座(2)转动连接，底座(2)上设有向内凹陷的芯片放置槽(4)和电连接器放置槽(5)，芯片放置槽(4)和电连接器放置槽(5)之间设有通道(6)，芯片放置槽(4)底部设有第一横槽(7)，电连接器放置槽(5)底部设有第二横槽(8)，第一横槽(7)和第二横槽(8)上均设有电连接器(9)，第一横槽(7)和第二横槽(8)底部均设有第一通孔(10)，电连接器(9)包括与芯片脚连接的导电端(11)和向下伸出的伸出脚(12)，伸出脚(12)穿设在第一通孔(10)上，上盖(3)底部设有导电板(13)和压块(26)，导电板(13)一端设置在第二横槽(8)上电连接器(9)的导电端(11)上方，另一端下方设有电连接器(9)，并与电连接器(9)的导电端(11)抵接，压块(26)设置在第一横槽(7)上电连接器(9)的导电端(11)上方，底座(2)一侧设有卡槽(14)，上盖(3)上设有卡板(15)，卡板(15)上设有与卡槽(14)配合的卡扣(28)。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷凌一，
申请(专利权)人：宁波芯测电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：