芯片测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片测试座，包括主体，所述主体包括底座和上盖，底座上设有向内凹陷的芯片放置槽和电连接器放置槽，芯片放置槽底部设有第一横槽，电连接器放置槽底部设有第二横槽，第一横槽和第二横槽上均设有电连接器，第一横槽和第二横槽底部均设有第一通孔，电连接器包括导电端和伸出脚，伸出脚穿设在第一通孔上，上盖底部设有导电板和压块，导电板一端设置在第二横槽上电连接器的导电端上方，另一端下方设有电连接器，并与电连接器的导电端抵接，压块设置在第一横槽上电连接器的导电端上方。本实用新型专利技术得到的一种芯片测试座，具有以下优点：结构简单，芯片安装固定方便，且固定效果好，不会对芯片的外观造成损伤，且更换芯片方便。芯片方便。芯片方便。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试座


[0001]本技术涉及芯片测试领域，特别是涉及一种芯片测试座。

技术介绍

[0002]芯片在封装制造及出厂前，均需经过多重的测试程序，以筛选、淘汰瑕疵品，维护其芯片产品的品质，避免增加后续产品维修的成本。现有芯片的连接通常采用焊接的方式，而在测试中若采用这种方式，会影响芯片的外观，且测试后的更换也较为麻烦。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种不会对芯片外观造成损伤、且更换方便的芯片测试座。
[0004]本技术所提供的一种芯片测试座，包括主体，所述主体包括底座和上盖，上盖与底座转动连接，底座上设有向内凹陷的芯片放置槽和电连接器放置槽，芯片放置槽和电连接器放置槽之间设有通道，通道能容纳芯片脚通过，芯片放置槽底部设有第一横槽，电连接器放置槽底部设有第二横槽，第一横槽和第二横槽上均设有电连接器，电连接器不少于三个，第一横槽和第二横槽底部均设有第一通孔，电连接器包括与芯片脚连接的导电端和向下伸出的伸出脚，伸出脚穿设在第一通孔上，上盖底部设有导电板和压块，导电板一端设置在第二横槽上电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试座，包括主体(1)，其特征在于所述主体(1)包括底座(2)和上盖(3)，上盖(3)与底座(2)转动连接，底座(2)上设有向内凹陷的芯片放置槽(4)和电连接器放置槽(5)，芯片放置槽(4)和电连接器放置槽(5)之间设有通道(6)，芯片放置槽(4)底部设有第一横槽(7)，电连接器放置槽(5)底部设有第二横槽(8)，第一横槽(7)和第二横槽(8)上均设有电连接器(9)，第一横槽(7)和第二横槽(8)底部均设有第一通孔(10)，电连接器(9)包括与芯片脚连接的导电端(11)和向下伸出的伸出脚(12)，伸出脚(12)穿设在第一通孔(10)上，上盖(3)底部设有导电板(13)和压块(26)，导电板(13)一端设置在第二横槽(8)上电连接器(9)的导电端(11)上方，另一端下方设有电连接器(9)，并与电连接器(9)的导电端(11)抵接，压块(26)设置在第一横槽(7)上电连接器(9)的导电端(11)上方，底座(2)一侧设有卡槽(14)，上盖(3)上设有卡板(15)，卡板(15)上设有与卡槽(14)配合的卡扣(28)。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷凌一，
申请(专利权)人：宁波芯测电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：