一种新型的无压力芯片测试座制造技术

本实用新型专利技术提出了一种新型的无压力芯片测试座，包括相适配的基座和上盖，所述基座的两侧对称设置有固定组件，所述固定组件包括压块和第一连接轴，所述压块的第一端通过第一连接轴与所述上盖转动连接，且所述第一连接轴的两端滑动连接在所述基座上；在初始状态下，所述第一连接轴位于第一位置，所述压块呈水平设置，且其第二端压盖在待测试芯片上；当下压所述上盖时，所述第一连接轴位于第二位置，所述压块呈倾斜放置。本实用新型专利技术通过第一连接轴的在第一位置和第二位置之间移动，使得压块的打开角度更大，更易放置和取出芯片，同时也保证了上盖下压运动的顺畅；此外，通过下压导向槽和下压导向板的设置，进一步避免了上盖下压的卡涩问题。卡涩问题。卡涩问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的无压力芯片测试座


[0001]本技术涉及芯片测试领域，特别是一种新型的无压力芯片测试座。

技术介绍

[0002]无压力式芯片测试座包括基座和上盖，且在不对上盖施加下压力时，相应的压块能够压紧在芯片上，而当对上盖施加下压力时，则可使芯片被释放而取出。
[0003]现有的无压力式芯片测试座，存在如下问题：
[0004](1)上盖相对基座下压运动时，易出现卡涩问题；
[0005](2)现有的压块打开角度较小，不易取出芯片。

技术实现思路

[0006]为解决上述问题，本技术提出了一种新型的无压力芯片测试座。
[0007]本技术的主要内容包括：
[0008]一种新型的无压力芯片测试座，包括相适配的基座和上盖，所述基座中心设置有中空的容置空间，待测试芯片放置在所述容置空间内；所述基座的两侧对称设置有固定组件，所述固定组件包括压块和第一连接轴，所述压块的第一端通过第一连接轴与所述上盖转动连接，且所述第一连接轴的两端滑动连接在所述基座上；在初始状态下，所述第一连接轴位于第一位置，所述压块呈水平设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的无压力芯片测试座，其特征在于，包括相适配的基座和上盖，所述基座中心设置有中空的容置空间，待测试芯片放置在所述容置空间内；所述基座的两侧对称设置有固定组件，所述固定组件包括压块和第一连接轴，所述压块的第一端通过第一连接轴与所述上盖转动连接，且所述第一连接轴的两端滑动连接在所述基座上；在初始状态下，所述第一连接轴位于第一位置，所述压块呈水平设置，且其第二端压盖在待测试芯片上；当下压所述上盖时，所述第一连接轴位于第二位置，所述压块呈倾斜放置。2.根据权利要求1所述的一种新型的无压力芯片测试座，其特征在于，所述基座包括基座本体，所述基座本体包括相对设置的第一面和第二面以及相对设置的第三面和第四面，所述第一面和所述第二面上开设有压块安装槽，所述压块安装槽与所述容置空间连通；所述第一连接轴的两端滑动连接在所述压块安装槽的侧壁上。3.根据权利要求2所述的一种新型的无压力芯片测试座，其特征在于，所述压块安装槽的侧壁上开设有倾斜设置的第一滑动导向孔，所述第一滑动导向孔包括第一孔端和第二孔端，所述第一孔端的高度大于所述第二孔端的高度；在初始状态下，所述第一连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓华，季广华，
申请(专利权)人：苏州英世米半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：