温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提出了一种新型的无压力芯片测试座，包括相适配的基座和上盖，所述基座的两侧对称设置有固定组件，所述固定组件包括压块和第一连接轴，所述压块的第一端通过第一连接轴与所述上盖转动连接，且所述第一连接轴的两端滑动连接在所述基座上；在初始状态...
该专利属于苏州英世米半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州英世米半导体技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。