一种集成电路芯片晶圆测试用探针平台制造技术

本发明专利技术涉及晶圆测试技术领域，且公开了一种集成电路芯片晶圆测试用探针平台，包括工作台、电动推杆、探针架、探针和晶圆固定块，所述工作台的内部开设有活动腔，所述活动腔的内部滑动连接有活动板，所述工作台的内部且位于活动腔的上侧开设有通孔，所述电动推杆的上推杆内部开设有滑腔，所述滑腔的内部滑动连接有滑块，所述滑块的顶面固定连接有气囊，所述滑块的中部开设有气槽，所述气槽上部的内侧壁固定连接有弹簧，所述弹簧的顶端固定连接有球塞。本发明专利技术通过电动推杆的下推杆伸出，使得气囊的内部产生负压，并通过气囊内部的负压促使外侧的空气顺着气槽进入气囊的内部，利用探针与晶圆片接触位置的加速气流促使晶圆实现降温散热。热。热。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片晶圆测试用探针平台


[0001]本专利技术涉及晶圆测试
，具体为一种集成电路芯片晶圆测试用探针平台。

技术介绍

[0002]晶圆测试是芯片生产制造中的一个重要的加工步骤，为了统计芯片的良品率，主要是通过晶圆探针平台对晶圆进行电学探测，利用探针的导电性判断晶圆内部电路的通断，以确保成品芯片的质量。
[0003]而现有的晶圆探针平台在使用时，主要是对晶圆进行电学检测，因此晶圆在检测过程中会产生一定的热量，对于晶圆片上一些焊接引脚不牢固的元件来说，其检测时的热量容易造成引脚脱焊等情况，从而影响成品晶圆的质量，同时探针在与晶圆接触时，晶圆片上所产生的热量容易传导至探针上，且探针上的热量只能自行冷却，其冷却效果较差，同时由于晶圆为片状，在探测的过程中是与探测平台贴合的，因此在探测完成后难以从探测台上取下，如果从晶圆的侧面进行推动，则容易导致晶圆片上的元件等与探测台之间发生摩擦，造成晶圆的自身损伤或者划伤探测平台。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提出的现有探针平台在使用过程中存在的不足，本专利技术提供了一种集成电路芯片晶圆测试用探针平台，具备可对晶圆和探针进行降温、防止晶圆位移滑动和便于晶圆完成测试后拿起的优点，解决了上述
技术介绍
中提出的技术问题。
[0005]本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片晶圆测试用探针平台，包括工作台、电动推杆、探针架、探针和晶圆固定块，所述工作台的内部开设有活动腔，所述活动腔的内部滑动连接有活动板，所述工作台的内部且位于活动腔的上侧开设有通孔，所述电动推杆的上推杆内部开设有滑腔，所述滑腔的内部滑动连接有滑块，所述滑块的顶面固定连接有气囊，所述滑块的中部开设有气槽，所述气槽上部的内侧壁固定连接有弹簧，所述弹簧的顶端固定连接有球塞，所述探针架的两侧固定连接有固定板，所述固定板的底部固定连接有顶杆，所述晶圆固定块的内部开设有弧形槽，所述弧形槽的侧壁固定连接有转轴，所述转轴的外侧活动套接有异形板。
[0006]优选的，所述活动腔位于晶圆固定块的正下方，所述活动板的侧面与活动腔的内侧壁滑动接触，所述通孔的数量为三个，三个所述通孔均匀分布在工作台的顶面且位于两个晶圆固定块之间。
[0007]优选的，所述滑块的底面中部与电动推杆的下推杆顶部固定连接，所述气囊的顶面与滑腔的顶面固定连接，所述气槽贯穿电动推杆的下推杆内部并深入探针的内部，所述气槽与气囊的底部连通。
[0008]优选的，所述气槽位于滑块内部的一段设为葫芦状，所述弹簧固定连接于气槽的葫芦状底部，所述球塞的直径等于葫芦状气槽的中部孔径，所述球塞的初始位置处于气槽葫芦状的中部。
[0009]优选的，所述顶杆的数量为两个，两个所述顶杆分别穿过两个晶圆固定块并伸入活动腔的内部，且顶杆的底端与活动板的顶面固定连接。
[0010]优选的，所述弧形槽的数量为两个，两个所述弧形槽分别对应两个晶圆固定块，两个所述异形板分别处于通孔两个侧孔的正上方，所述异形板的偏转弧度与弧形槽的弧度相同。
[0011]本专利技术具备以下有益效果：
[0012]1、本专利技术通过设计滑腔、滑块、气囊、气槽、弹簧和球塞，通过电动推杆的下推杆伸出，使得下推杆带动滑块对气囊进行拉伸，促使气囊的内部产生负压，当电动推杆的下推杆带动探针与晶圆接触时，此时气囊内部的负压最大，利用负压促使球塞克服弹簧的势能上移，使得气槽开启，从而使得外侧的空气顺着气槽进入气囊的内部，进而致使探针处的气流速度增加，利用加速的气流促使晶圆与探针接触的地方实现散热。
[0013]2、本专利技术通过设计滑腔、滑块、气囊、气槽、弹簧和球塞，当晶圆完成检测后，理由电动推杆上移，通过电动推杆的下推杆收回，使得下推杆带动滑块对气囊进行挤压，使得气囊内部的气体压力增加，从而顶动球塞克服弹簧的势能下移，促使气囊内部的气体经气槽排出，利用排出的气体对受热后的探针进行降温散热，增加探针自身降温的速度，避免探针受热后影响晶圆的检测。
[0014]3、本专利技术通过设计活动腔、活动板、通孔、固定板、顶杆、弧形槽、转轴和异形板，通过电动推杆的下推杆下移时带动探针架下移，从而带动顶杆和滑动板下移，利用活动板促使活动腔的内部产生负压，进而利用活动腔所产生的负压促使异形板上放置的晶圆片的稳定性增加，可避免在检测过程中晶圆片发生位移，影响检测结果。
[0015]4、本专利技术通过设计活动腔、活动板、通孔、固定板、顶杆、弧形槽、转轴和异形板，通过电动推杆的下推杆上移时带动探针架上移，使得探针架带动顶杆和滑动板上移，通过滑动板的上移促使活动腔内部的气体经通孔排出，经中间通孔排出的气体吹在晶圆片上促使晶圆片松动，而经两侧通孔排出的气体则吹在异形板的底部，促使异形板受转轴的作用在弧形槽内部发生偏转，偏转后的异形板将晶圆片顶起，进而便于检测完成后的晶圆片拿出，同时有效的防止了晶圆片与探测台的直接接触，避免了晶圆片与探测台的划伤。
附图说明
[0016]图1为本专利技术整体立体结构示意图；
[0017]图2为本专利技术整体半剖结构示意图；
[0018]图3为本专利技术整体内部结构示意图；
[0019]图4为本专利技术图3中探针上移状态结构示意图；
[0020]图5为本专利技术滑块内部立体结构示意图；
[0021]图6为本专利技术晶圆固定块内部立体结构示意图。
[0022]图中：1、工作台；11、活动腔；12、活动板；13、通孔；2、固定架；3、固定台；4、电动推杆；41、滑腔；42、滑块；43、气囊；44、气槽；45、弹簧；46、球塞；5、探针架；51、固定板；52、顶杆；6、探针；7、晶圆固定块；71、弧形槽；72、转轴；73、异形板。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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图4，一种集成电路芯片晶圆测试用探针平台，包括工作台1，工作台1顶面的后侧中部固定安装有固定架2，固定架2的顶端固定安装有固定台3，固定台3底面的中部固定安装有电动推杆4，电动推杆4的底端固定安装有探针架5，探针架5的底部固定安装有探针6，工作台1的顶面中部对称安装有晶圆固定块7。
[0025]请参阅图1
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图6，工作台1的内部开设有活动腔11，活动腔11的内部滑动连接有活动板12，工作台1的内部且位于活动腔11的上侧开设有通孔13，活动腔11位于晶圆固定块7的正下方，活动板12的侧面与活动腔11的内侧壁滑动接触，通孔13的数量为三个，三个通孔13均匀分布在工作台1的顶面且位于两个晶圆固定块7之间，便于活动腔11内部产生负压时可对晶圆片进行固定，同时活动腔11内部气体排出时可便于晶圆片的拿出，电动推杆4的上推杆内部开设有滑腔41，滑腔4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片晶圆测试用探针平台，包括工作台(1)、电动推杆(4)、探针架(5)、探针(6)和晶圆固定块(7)，其特征在于：所述工作台(1)的内部开设有活动腔(11)，所述活动腔(11)的内部滑动连接有活动板(12)，所述工作台(1)的内部且位于活动腔(11)的上侧开设有通孔(13)，所述电动推杆(4)的上推杆内部开设有滑腔(41)，所述滑腔(41)的内部滑动连接有滑块(42)，所述滑块(42)的顶面固定连接有气囊(43)，所述滑块(42)的中部开设有气槽(44)，所述气槽(44)上部的内侧壁固定连接有弹簧(45)，所述弹簧(45)的顶端固定连接有球塞(46)，所述探针架(5)的两侧固定连接有固定板(51)，所述固定板(51)的底部固定连接有顶杆(52)，所述晶圆固定块(7)的内部开设有弧形槽(71)，所述弧形槽(71)的侧壁固定连接有转轴(72)，所述转轴(72)的外侧活动套接有异形板(73)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片晶圆测试用探针平台，其特征在于：所述活动腔(11)位于晶圆固定块(7)的正下方，所述活动板(12)的侧面与活动腔(11)的内侧壁滑动接触，所述通孔(13)的数量为三个，三个所述通孔(13)均匀分布在工作台(1)的顶面且位于两个晶圆固定块(7)之间。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷凌一，
申请(专利权)人：宁波芯测电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：