一种封装方法和基于封装方法得到的封装结构技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，提供了一种封装方法和基于封装方法得到的封装结构，通过将透光盖体设于芯片结构的感光区表面，且在透光盖体远离芯片结构的一侧表面设置第一凹槽，第一凹槽底部的位置和感光区的位置相对应；再通过将保护盖体设于透光盖体远离芯片结构的一侧表面，使得封闭第一凹槽；之后进行塑封；再基于减薄工艺去除保护盖体并暴露出第一凹槽底部；使得保证了芯片的感光效果。使得保证了芯片的感光效果。使得保证了芯片的感光效果。

【技术实现步骤摘要】
一种封装方法和基于封装方法得到的封装结构


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种封装方法和基于封装方法得到的封装结构。

技术介绍

[0002]在芯片封装领域中，对于传感器等芯片表面包含感光区，因此需要在所述芯片表面设置透光盖体保护感光区，但是，在所述芯片表面设置透光盖体后进行塑封的过程中，容易影响芯片感光效果。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有封装方法影响芯片感光效果的问题，提供了一种封装方法和基于封装方法得到的封装结构。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供一种封装方法，包括：
[0005]提供芯片结构，其中，所述芯片结构表面设有感光区；
[0006]将透光盖体设于所述感光区表面，其中，所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面设有第一凹槽，所述第一凹槽底部的位置和所述感光区的位置相对应；
[0007]将保护盖体设于所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面，使得封闭所述第一凹槽；
[0008]对所述芯片结构、所述透光盖体、所述保护盖体进行塑封，形成塑封层；
[0009]基于减薄工艺去除所述保护盖体并暴露出所述第一凹槽底部。
[0010]作为一种可实施方式，所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面还设有围绕所述第一凹槽的第二凹槽。
[0011]作为一种可实施方式，当所述透光盖体设有所述第二凹槽时，将保护盖体设于所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面的步骤包括：
[0012]将保护盖体放置于所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面，使得封闭所述第一凹槽和所述第二凹槽。
[0013]作为一种可实施方式，所述第一凹槽底部距离所述芯片结构的高度小于所述第二凹槽底部距离所述芯片结构的高度。
[0014]作为一种可实施方式，当所述透光盖体设有所述第二凹槽，且所述第一凹槽底部距离所述芯片结构的高度小于所述第二凹槽底部距离所述芯片结构的高度时，所述保护盖体面向所述透光盖体的一侧表面设有凸块，所述凸块和所述第二凹槽相对应。
[0015]作为一种可实施方式，将保护盖体设于所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面的步骤包括：
[0016]将所述保护盖体通过所述凸块插入所述第二凹槽，使得所述保护盖体固定于所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面。
[0017]作为一种可实施方式，所述凸块设于所述保护盖体面向所述透光盖体的一侧表面
的边缘，所述第二凹槽设于所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面的边缘。
[0018]作为一种可实施方式，将保护盖体设于所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面的步骤包括：
[0019]将保护盖体粘贴于所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面。
[0020]作为一种可实施方式，所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面还设有围绕所述第一凹槽的第三凹槽；
[0021]且将保护盖体设于所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面时，所述保护盖体还封闭所述第三凹槽。
[0022]作为一种可实施方式，所述第一凹槽为方形凹槽或环形凹槽。
[0023]作为一种可实施方式，所述第一凹槽底部为平面。
[0024]作为一种可实施方式，所述第一凹槽底部的面积大于等于所述感光区的面积。
[0025]作为一种可实施方式，所述第一凹槽底部设有镀膜层，所述镀膜层用于提高透光率。
[0026]作为一种可实施方式，所述透光盖体为透明玻璃盖体。
[0027]作为一种可实施方式，所述保护盖体为金属保护盖体。
[0028]作为一种可实施方式，将透光盖体设于所述感光区表面的步骤包括：
[0029]将透光盖体粘贴于所述感光区表面。
[0030]作为一种可实施方式，所述芯片结构包括：
[0031]基板；
[0032]位于所述基板表面的芯片；
[0033]其中，所述基板和所述芯片电性连接。
[0034]相应的，本专利技术还提供了一种基于所述的封装方法制备得到的封装结构。
[0035]本专利技术的有益效果：本专利技术提供了一种封装方法和基于封装方法得到的封装结构，通过将透光盖体设于芯片结构的感光区表面，且在透光盖体远离芯片结构的一侧表面设置第一凹槽，第一凹槽底部的位置和感光区的位置相对应；再通过将保护盖体设于透光盖体远离芯片结构的一侧表面，使得封闭第一凹槽；之后进行塑封；再基于减薄工艺去除保护盖体并暴露出第一凹槽底部；使得保证了芯片的感光效果。
附图说明
[0036]图1
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图3为本专利技术实施例为了介绍技术问题所提供的制备过程示意图；
[0037]图4
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图6为本专利技术实施例公开的封装方法过程示意图；
[0038]图7
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图10为本专利技术实施例公开的四种透光盖体的结构示意图；
[0039]图11
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图12为本专利技术实施例通过封装方法得到的减薄前的封装结构示意图；
[0040]图13为本专利技术实施例通过封装方法得到的减薄后的封装结构示意图。
具体实施方式
[0041]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0042]参见图1
‑
图3为实施例为介绍技术问题所提供的示例性的封装过程图，首先如图1所示为基板10和芯片20，所述芯片20通过粘贴层22粘贴于所述基板10表面，且所述芯片20和基板10通过引线40连接，所述芯片20包括感光区21；再如图2所示，为了保护感光区21，将透光盖体30粘贴于所述芯片20表面，之后参见图3，对所述透光盖体30、所述芯片20、所述引线40进行塑封，形成塑封层60；
[0043]而对于此种类型封装结构的塑封，可以采用普通塑封工艺和FAM塑封工艺；
[0044]其中，普通塑封工艺的过程具体为：将形成透光盖体后的结构放置于注塑模具中，控制所述注塑模具的上模和下模分别置于所述透光盖体远离所述芯片的一侧表面和所述基板远离所述芯片的一侧表面；之后向所述基板表面填入塑封料，对所述芯片、所述透光盖体、所述引线进行塑封，形成塑封层。
[0045]而对于FAM塑封工艺，需要在普通塑封工艺的塑封模具的基础上，在塑封模具的上模表面设置保护模，所述上模通过所述保护膜和所述透光盖体远离所述芯片的一侧表面相接触，且在注入塑封料的过程中，所述塑封模具还需要向所述上模和下模施加合模压力，控制上模和下模进行合模，夹紧所述基板和所述芯片，从而防止塑封料溢入所述透光盖体面向所述上模的一侧表面。
[0046]但是，对于普通塑封工艺，塑封料会溢入所述透光盖体面向所述上模的一侧表面，导致污染所述透光盖体，遮挡所述感光区，使得质量控制难度高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，包括：提供芯片结构，其中，所述芯片结构表面设有感光区；将透光盖体设于所述感光区表面，其中，所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面设有第一凹槽，所述第一凹槽底部的位置和所述感光区的位置相对应；将保护盖体设于所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面，使得封闭所述第一凹槽；对所述芯片结构、所述透光盖体、所述保护盖体进行塑封，形成塑封层；基于减薄工艺去除所述保护盖体并暴露出所述第一凹槽底部。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面还设有围绕所述第一凹槽的第二凹槽。3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，当所述透光盖体设有所述第二凹槽时，将保护盖体设于所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面，使得封闭所述第一凹槽的步骤包括：将保护盖体放置于所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面，使得封闭所述第一凹槽和所述第二凹槽。4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述第一凹槽底部距离所述芯片结构的高度小于所述第二凹槽底部距离所述芯片结构的高度。5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，当所述透光盖体设有所述第二凹槽，且所述第一凹槽底部距离所述芯片结构的高度小于所述第二凹槽底部距离所述芯片结构的高度时，所述保护盖体面向所述透光盖体的一侧表面设有凸块，所述凸块和所述第二凹槽相对应。6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，将保护盖体设于所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面的步骤包括：将所述保护盖体通过所述凸块插入所述第二凹槽，使得所述保护盖体固定于所述透光盖体远离所述芯片结构的一侧表面。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨先方，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：