内置电阻封装结构及其制作方法技术

本申请提出一种内置电阻封装结构及其制作方法，该方法包括：提供一载板，载板具有开口，载板包括正面及反面，反面设置有第一结合指，正面设置有第二结合指；在载板的正面设置第一胶水；进行烘烤；提供下层芯片，下层芯片上设置有第一焊盘，将下层芯片的第一焊盘对准开口放置，并使得下层芯片放置到载板的正面；提供上层芯片，上层芯片上设置有第二焊盘，将上层芯片堆叠到下层芯片上方，并使得第二焊盘背离下层芯片放置；在载板上设置银胶，银胶与下层芯片间隔设置；在银胶上设置电阻；提供第一接合线，并使其穿过开口穿过开口，并将第一结合指连接至第一焊盘；及提供第二接合线，并将第二结合指连接至第二焊盘。第二结合指连接至第二焊盘。第二结合指连接至第二焊盘。

【技术实现步骤摘要】
内置电阻封装结构及其制作方法


[0001]本申请涉及半导体封装领域，尤其涉及一种内置电阻封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前开窗型球栅阵列(Window Ball Grid Array，WBGA)封装形式的产品在封装结构内部放置电阻时，一般需要两次用到钢网印刷。其中，第一次使用钢网印刷锡膏以安装电阻，第二次使用钢网印刷胶水以安装芯片。然而，由于电阻与芯片的放置位置较近，两次使用钢网会相互干涉。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种内置电阻封装结构及其制作方法，使得所述电阻的放置与所述胶水的放置不会相互干涉。
[0004]本申请的第一方面提供一种内置电阻封装结构制作方法，所述方法包括以下步骤：
[0005]提供一载板，所述载板具有开口，所述载板包括相对设置的正面及反面，所述反面上设置有若干第一结合指，所述正面上设置有若干第二结合指；
[0006]在所述载板的所述正面设置第一胶水；
[0007]对放置有所述第一胶水的所述载板进行烘烤；
[0008]提供下层芯片，所述下层芯片上设置有若干第一焊盘，将所述下层芯片的所述第一焊盘对准所述开口放置，并使得所述下层芯片通过所述第一胶水放置到所述载板的所述正面；
[0009]提供上层芯片，所述上层芯片上设置有若干第二焊盘，将所述上层芯片堆叠到所述下层芯片上方，并使得所述若干第二焊盘背离所述下层芯片放置；
[0010]在所述载板上设置银胶，所述银胶与所述下层芯片间隔设置；
[0011]在所述银胶上设置电阻；
[0012]提供第一接合线，并使得所述第一接合线穿过所述开口穿过所述开口，并将所述若干第一结合指连接至所述若干第一焊盘；及
[0013]提供第二接合线，并将所述若干第二结合指连接至所述若干第二焊盘。
[0014]可选地，所述方法还包括：在所述下层芯片与所述上层芯片之间涂覆第二胶水，以粘接所述下层芯片与所述上层芯片。
[0015]可选地，所述方法还包括：在所述上层芯片上设置第三胶水，并使得所述第三胶水覆盖至少部分所述第二接合线；及在所述第三胶水上设置假片。
[0016]可选地，所述方法还包括：采用钢网印刷的方式设置所述第一胶水。
[0017]可选地，所述方法还包括在设置所述第一胶水之前，对所述载板进行预烘烤。
[0018]可选地，所述方法还包括：在设置所述第一接合线及所述第二接合线之前，对所述载板、所述下层芯片及所述上层芯片进行等离子体清洗。
[0019]本申请的第二方面提供一种内置电阻封装结构，所述内置电阻封装结构包括：
[0020]载板，所述载板具有开口，所述载板包括相对设置的正面及反面，所述反面上设置有若干第一结合指，所述正面上设置有若干第二结合指；
[0021]下层芯片，所述下层芯片上设置有若干第一焊盘，所述下层芯片设置于所述载板上，并且所述第一焊盘对准所述开口设置，所述第一焊盘经若干第一接合线与所述第一结合指连接；
[0022]上层芯片，所述上层芯片上设置有若干第二焊盘，所述上层芯片设置于所述上层芯片上，并且设置有所述第二焊盘的一面背对所述下层芯片设置，所述第二焊盘经若干第二接合线与所述第二结合指连接；
[0023]第一胶水，所述第一胶水设置于所述下层芯片与所述载板之间；
[0024]银胶，所述银胶设置于所述载板上，且与所述下层芯片间隔设置；及
[0025]电阻，所述电阻设置于所述银胶上。
[0026]可选地，所述内置电阻封装结构包括：塑封料，所述载板、所述下层芯片、所述上层芯片、所述第一胶水、所述银胶、所述电阻均设置于所述塑封料内。
[0027]可选地，所述开口设置于所述载板的中部，所述第一胶水围绕所述开口设置。
[0028]可选地，所述第一胶水为AA胶。
[0029]本申请相比于现有技术，至少具有如下有益效果：通过钢网印刷的方式将所述第一胶水设置于所述载板，以粘结所述下层芯片，通过点胶的方式将所述银胶设置于所述载板，以粘结所述电阻。如此，避免了两次使用钢网印刷造成互相干涉。
附图说明
[0030]图1为本申请一实施方式中内置电阻封装结构的制作方法流程图。
[0031]图2为本申请一实施方式中内置电阻封装结构的示意图。
[0032]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
[0033]主要元件符号说明
[0034]内置电阻封装结构
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100
[0035]载板
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10
[0036]正面
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101
[0037]反面
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102
[0038]开口
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11
[0039]第一结合指
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12
[0040]第二结合指
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13
[0041]焊球阵列
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14
[0042]第一胶水
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20
[0043]下层芯片
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30
[0044]下层第一面
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301
[0045]下层第二面
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302
[0046]第一焊盘
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31
[0047]第一接合线
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32
[0048]第二胶水
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40
[0049]上层芯片
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50
[0050]上层第一面
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501
[0051]上层第二面
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502
[0052]第二焊盘
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51
[0053]第二接合线
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52
[0054]电阻
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60
[0055]银胶
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61
[0056]第三胶水
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70
[0057]假片
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80
[0058]塑封料
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90
具体实施方式
[0059]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内置电阻封装结构制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：提供一载板，所述载板具有开口，所述载板包括相对设置的正面及反面，所述反面上设置有若干第一结合指，所述正面上设置有若干第二结合指；在所述载板的所述正面设置第一胶水；对放置有所述第一胶水的所述载板进行烘烤；提供下层芯片，所述下层芯片上设置有若干第一焊盘，将所述下层芯片的所述第一焊盘对准所述开口放置，并使得所述下层芯片通过所述第一胶水放置到所述载板的所述正面；提供上层芯片，所述上层芯片上设置有若干第二焊盘，将所述上层芯片堆叠到所述下层芯片上方，并使得所述若干第二焊盘背离所述下层芯片放置；在所述载板上设置银胶，所述银胶与所述下层芯片间隔设置；在所述银胶上设置电阻；提供第一接合线，并使得所述第一接合线穿过所述开口，并将所述若干第一结合指连接至所述若干第一焊盘；及提供第二接合线，并将所述若干第二结合指连接至所述若干第二焊盘。2.如权利要求1所述的内置电阻封装结构制作方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述下层芯片与所述上层芯片之间涂覆第二胶水，以粘接所述下层芯片与所述上层芯片。3.如权利要求2所述的内置电阻封装结构制作方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述上层芯片上设置第三胶水，并使得所述第三胶水覆盖至少部分所述第二接合线；及在所述第三胶水上设置假片。4.如权利要求1所述的内置电阻封装结构制作方法，其特征在于，所述方法还包括：采用钢网印刷的方式设置所述第一胶水。5.如权利要求1所述的内置电阻封装结构制作方法，其特征在于，所述方法还包括在设置所述第一胶水之前...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗彤彤，徐新建，吴方，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：