内置电阻封装结构及其制作方法技术

本申请提出一种内置电阻封装结构及其制作方法，该方法包括：提供一载板，载板具有开口，载板包括正面及反面，反面设置有第一结合指，正面设置有第二结合指；在载板的正面设置第一胶水；进行烘烤；提供下层芯片，下层芯片上设置有第一焊盘，将下层芯片的第一焊盘对准开口放置，并使得下层芯片放置到载板的正面；提供上层芯片，上层芯片上设置有第二焊盘，将上层芯片堆叠到下层芯片上方，并使得第二焊盘背离下层芯片放置；在载板上设置银胶，银胶与下层芯片间隔设置；在银胶上设置电阻；提供第一接合线，并使其穿过开口穿过开口，并将第一结合指连接至第一焊盘；及提供第二接合线，并将第二结合指连接至第二焊盘。第二结合指连接至第二焊盘。第二结合指连接至第二焊盘。

【技术实现步骤摘要】
内置电阻封装结构及其制作方法


[0001]本申请涉及半导体封装领域，尤其涉及一种内置电阻封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前开窗型球栅阵列(Window Ball Grid Array，WBGA)封装形式的产品在封装结构内部放置电阻时，一般需要两次用到钢网印刷。其中，第一次使用钢网印刷锡膏以安装电阻，第二次使用钢网印刷胶水以安装芯片。然而，由于电阻与芯片的放置位置较近，两次使用钢网会相互干涉。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种内置电阻封装结构及其制作方法，使得所述电阻的放置与所述胶水的放置不会相互干涉。
[0004]本申请的第一方面提供一种内置电阻封装结构制作方法，所述方法包括以下步骤：
[0005]提供一载板，所述载板具有开口，所述载板包括相对设置的正面及反面，所述反面上设置有若干第一结合指，所述正面上设置有若干第二结合指；
[0006]在所述载板的所述正面设置第一胶水；
[0007]对放置有所述第一胶水的所述载板进行烘烤；
[0008]提供下层芯片，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内置电阻封装结构制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：提供一载板，所述载板具有开口，所述载板包括相对设置的正面及反面，所述反面上设置有若干第一结合指，所述正面上设置有若干第二结合指；在所述载板的所述正面设置第一胶水；对放置有所述第一胶水的所述载板进行烘烤；提供下层芯片，所述下层芯片上设置有若干第一焊盘，将所述下层芯片的所述第一焊盘对准所述开口放置，并使得所述下层芯片通过所述第一胶水放置到所述载板的所述正面；提供上层芯片，所述上层芯片上设置有若干第二焊盘，将所述上层芯片堆叠到所述下层芯片上方，并使得所述若干第二焊盘背离所述下层芯片放置；在所述载板上设置银胶，所述银胶与所述下层芯片间隔设置；在所述银胶上设置电阻；提供第一接合线，并使得所述第一接合线穿过所述开口，并将所述若干第一结合指连接至所述若干第一焊盘；及提供第二接合线，并将所述若干第二结合指连接至所述若干第二焊盘。2.如权利要求1所述的内置电阻封装结构制作方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述下层芯片与所述上层芯片之间涂覆第二胶水，以粘接所述下层芯片与所述上层芯片。3.如权利要求2所述的内置电阻封装结构制作方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述上层芯片上设置第三胶水，并使得所述第三胶水覆盖至少部分所述第二接合线；及在所述第三胶水上设置假片。4.如权利要求1所述的内置电阻封装结构制作方法，其特征在于，所述方法还包括：采用钢网印刷的方式设置所述第一胶水。5.如权利要求1所述的内置电阻封装结构制作方法，其特征在于，所述方法还包括在设置所述第一胶水之前...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗彤彤，徐新建，吴方，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：