一种LGA封装的塑封模具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LGA封装的塑封模具，包括：底座，所述底座的顶面设置有下模，所述下模的顶面设置有上模，所述底座的顶面开设有若干个限位槽，所述限位槽的内圆壁面活动套设有限位柱；脱模组件，所述脱模组件设置在所述底座的上方，用于对封装后的产品进行脱模，通过设置限位柱，限位柱的外圆壁面与限位槽的内圆壁面活动套设，进而当工作人员将下模放置在底座后，可以通过限位柱对下模进行快速定位，同时对下模进行限位固定，通过设置放置板，放置板与放置槽活动套设，进而当产品进行封装后，工作人员将下模与上模分离后，可以通过放置板的两侧对封装后的产品进行脱模，从而便于工作人员对产品进行脱模。工作人员对产品进行脱模。工作人员对产品进行脱模。

【技术实现步骤摘要】
一种LGA封装的塑封模具


[0001]本技术涉及塑封模具领域，尤其涉及一种LGA封装的塑封模具。

技术介绍

[0002]LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T，说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚，而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。
[0003]根据公开号为：CN203210622U的中国专利，一种塑封模具模盒，包括成型型腔和流道，流道包括主胶道和两分胶道，两分胶道均与主胶道相连通，分胶道与成型型腔相连通，分胶道与主胶道相连通的通道为弧形通道。
[0004]上述方案仍存在如下缺点：此塑封模具在使用的过程中，塑封模具在成型拆开后，需要先将产品脱模后再进行下一轮的使用，然而电子元件封装产品体积小，不容易脱模，影响生产，为此我们提出了一种LGA封装的塑封模具。

技术实现思路

[0005]本技术旨在提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种LGA封装的塑封模具，以解决塑封模具在使用的过程中，塑封模具在成型拆开后，需要先将产品脱模后再进行下一轮的使用，然而电子元件封装产品体积小，不容易脱模，影响生产问题。
[0006]为达到上述目的，本技术的技术方案具体是这样实现的：
[0007]本技术的提供了一种LGA封装的塑封模具，包括：底座，所述底座的顶面设置有下模，所述下模的顶面设置有上模，所述底座的顶面开设有若干个限位槽，所述限位槽的内圆壁面活动套设有限位柱，脱模组件，所述脱模组件设置在所述底座的上方，用于对封装后的产品进行脱模。
[0008]通过采用上述技术方案，通过设置限位柱，限位柱的外圆壁面与限位槽的内圆壁面活动套设，进而当工作人员将下模放置在底座后，可以通过限位柱对下模进行快速定位，同时对下模进行限位固定。
[0009]作为本技术进一步的方案，所述脱模组件包括：两个放置板，两个所述放置板均设置在所述底座的上方，所述放置板的顶面开始设有两个放置槽，所述放置槽的内壁面与所述放置板活动套设，所述放置板的顶面开设有若干个放置孔，所述放置板的顶面开设有若干个型腔槽，所述型腔槽的一侧开设有分流孔。
[0010]通过采用上述技术方案，通过设置放置板，放置板与放置槽活动套设，进而当产品进行封装后，工作人员将下模与上模分离后，可以通过放置板的两侧对封装后的产品进行脱模，从而便于工作人员对产品进行脱模。
[0011]作为本技术进一步的方案，所述脱模组件还包括：若干个连接柱，若干个所述连接柱均固定安装在所述上模的底面，所述下模的顶面开设有若干个连接槽，所述连接槽的内圆壁面与所述连接柱的外圆壁面活动套设。
[0012]通过采用上述技术方案，通过设置连接柱，连接柱与连接槽活动套设，进而当工作人员将下模与上模进行贴合后，可以通过连接柱对下模与上模进行限位，从而可以增加上模的稳定性。
[0013]作为本技术进一步的方案，所述放置槽的内壁面开设有若干个导流孔，所述导流孔与所述分流孔相对应，所述上模的顶面设置有上流道条。
[0014]通过采用上述技术方案，通过设置导流孔，导流孔与分流孔相对应，进而当工作人员将塑封料注入后，可以通过导流孔进行导流，使得塑封料可以通过导流孔流入分流孔。
[0015]作为本技术进一步的方案，所述上流道条的顶面开设有若干个注料孔，所述下模的顶面设置有下流道条。
[0016]通过采用上述技术方案，通过设置注料孔，注料孔开设在上流道条的顶面，进而可以使得工作人员可以通过注料孔将塑封料注入型腔槽的内部。
[0017]作为本技术进一步的方案，所述下流道条的顶面开设有若干个注料槽，所述注料槽与所述注料孔相对应，所述注料槽的内圆壁面开设有两个分流槽，所述分流槽与所述导流孔相连通。
[0018]通过采用上述技术方案，通过设置分流槽，分流槽与导流孔相连通，进而当塑封料通过注料孔注入注料槽后，可以通过分流槽进行分流，从而可以流向两侧的型腔槽内。
[0019]本技术提供了一种LGA封装的塑封模具，有益效果在于：
[0020]通过设置脱模组件，脱模组件可以对封装后的产品进行脱模，脱模组件通过下模与放置板，可以使得工作人员对封装后的产品进行快速脱模，进而可以加快生产效率，通过设置限位柱，限位柱的外圆壁面与限位槽的内圆壁面活动套设，进而当工作人员将下模放置在底座后，可以通过限位柱对下模进行快速定位，同时对下模进行限位固定，通过设置放置板，放置板与放置槽活动套设，进而当产品进行封装后，工作人员将下模与上模分离后，可以通过放置板的两侧对封装后的产品进行脱模，从而便于工作人员对产品进行脱模。
[0021]通过设置连接柱，连接柱与连接槽活动套设，进而当工作人员将下模与上模进行贴合后，可以通过连接柱对下模与上模进行限位，从而可以增加上模的稳定性，通过设置导流孔，导流孔与分流孔相对应，进而当工作人员将塑封料注入后，可以通过导流孔进行导流，使得塑封料可以通过导流孔流入分流孔，通过设置注料孔，注料孔开设在上流道条的顶面，进而可以使得工作人员可以通过注料孔将塑封料注入型腔槽的内部，通过设置分流槽，分流槽与导流孔相连通，进而当塑封料通过注料孔注入注料槽后，可以通过分流槽进行分流，从而可以流向两侧的型腔槽内。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0023]图1为本技术实施例提供的立体结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例提供的拆分结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例提供的放置板结构示意图；
[0026]图4为图2中A的局部结构放大示意图。
[0027]图中：1、底座；2、下模；3、上模；4、限位槽；5、限位柱；6、放置板；7、放置槽；8、放置孔；9、型腔槽；10、分流孔；11、连接柱；12、连接槽；13、导流孔；14、上流道条；15、注料孔；16、下流道条；17、注料槽；18、分流槽。
具体实施方式
[0028]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0029]参见图1、图2和图4，本技术实施例提供的一种LGA封装的塑封模具，包括底座1，底座1的顶面设置有下模2，下模2的顶面设置有上模3，底座1的顶面开设有若干个限位槽4，限位槽4的内圆壁面活动套设有限位柱5，底座1的上方设置有脱模组件，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LGA封装的塑封模具，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)的顶面设置有下模(2)，所述下模(2)的顶面设置有上模(3)，所述底座(1)的顶面开设有若干个限位槽(4)，所述限位槽(4)的内圆壁面活动套设有限位柱(5)；脱模组件，所述脱模组件设置在所述底座(1)的上方，用于对封装后的产品进行脱模。2.根据权利要求1所述的一种LGA封装的塑封模具，其特征在于，所述脱模组件包括：两个放置板(6)，两个所述放置板(6)均设置在所述底座(1)的上方，所述放置板(6)的顶面开始设有两个放置槽(7)，所述放置槽(7)的内壁面与所述放置板(6)活动套设，所述放置板(6)的顶面开设有若干个放置孔(8)，所述放置板(6)的顶面开设有若干个型腔槽(9)，所述型腔槽(9)的一侧开设有分流孔(10)。3.根据权利要求1所述的一种LGA封装的塑封模具，其特征在于，所述脱模组件还包括：若干个连接柱(11)，若干个...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建，
申请(专利权)人：深圳市胜和精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：