本技术涉及LQFP封装技术领域，尤其为一种用于LQFP封装技术的成型模具，包括壳体、模具壳和模具本体，所述模具壳位于模具本体的顶部，所述壳体的数量为两个，所述壳体位于模具壳和模具本体的两侧。本技术具备方便拆分以及组装，有利于更好的封装L...

本实用新型涉及半导体塑封模具技术领域，且公开了一种间距可调节的半导体塑封模具，包括工作台，工作台底部固定连接有支腿，工作台顶部设置有调节机构，调节机构顶部设置有半导体塑封模具主体，半导体塑封模具主体前后两侧设置有限位机构，调节机构包括驱...

本实用新型涉及半导体塑封模具技术领域，且公开了一种可调节的半导体塑封模具，包括底座，底座底部固定连接有支腿，底座顶部设置有调节机构，调节机构顶部设置有半导体塑封模具主体，半导体塑封模具主体前后两侧设置有安装机构，调节机构包括驱动组件、升...

本实用新型涉及塑封模具技术领域，且公开了一种新型半导体塑封模具，包括工作板、上模具和下模具，连接板一侧固定连接有调节机构，工作板内部固定连接有冷却机构；调节机构包括移动组件和安装组件，安装组件设置于移动组件上,移动组件包括电机，电机固定...

本实用新型涉及半导体塑封模具技术领域，且公开了一种便于安装的半导体塑封模具，包括支撑座，所述支撑座顶部固定连接有支撑架，所述支撑架顶部固定连接有电动推杆，所述电动推杆低端固定连接有顶板，所述顶板内部设置有底板，所述底板顶部和顶板底部均设...

本实用新型提供了一种LGA封装的塑封模具，包括：底座，所述底座的顶面设置有下模，所述下模的顶面设置有上模，所述底座的顶面开设有若干个限位槽，所述限位槽的内圆壁面活动套设有限位柱；脱模组件，所述脱模组件设置在所述底座的上方，用于对封装后的...

本实用新型公开了自动切分模具，包括：上模板，上模板的底部设有至少一个上刀组件；下模板，下模板的顶部设有下刀底板、覆盖在下刀底板上的下刀盖板、以及与上刀组件上下对应的下刀组件，下刀组件的顶端裸露在下刀底板的顶面，下刀底板和下刀盖板之间设有...

本实用新型公开了自动冲切成型模具，包括：上模板，上模板的底部设有上刀组件；下模板，下模板的顶部设有下刀底座、设于下刀底座上方的下刀底板、覆盖在下刀底板上的下刀盖板、与上刀组件配合的下刀组件，下刀组件安装在下刀底座上，下刀底板和下刀盖板之...

本实用新型公开了一种可便于出料的半导体塑封模具，包括底座和底板，所述底板滑动于底座顶部并水平设置，且底板顶部固定连接有下模具，所述下模具顶部设置有上模具，且上模具顶部固定连接有顶板并水平设置，所述底座顶部两端均水平滑动有夹板，且底座内部...