一种可便于出料的半导体塑封模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可便于出料的半导体塑封模具，包括底座和底板，所述底板滑动于底座顶部并水平设置，且底板顶部固定连接有下模具，所述下模具顶部设置有上模具，且上模具顶部固定连接有顶板并水平设置，所述底座顶部两端均水平滑动有夹板，且底座内部设有用于同步移动两个夹板的同步移动机构，两个所述夹板对立的侧面四端均固定连接有矩形块，且底板一对称侧面四端均开设有和矩形块相适配的矩形凹槽，所述下模具内部为中空，且下模具内部滑动有横板并水平设置。本实用新型专利技术只需上移上模具，则两个磁铁产生的排斥力即可带动横板移动，横板带动顶杆顶起，即可进行同步出料，进而提高了该塑封模具的使用效果。提高了该塑封模具的使用效果。提高了该塑封模具的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种可便于出料的半导体塑封模具


[0001]本技术涉及半导体塑封模具
，尤其涉及一种可便于出料的半导体塑封模具。

技术介绍

[0002]模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成，而在半导体塑封时需要用到半导体塑封模具。
[0003]现有的半导体塑封模具，不具有便于出料的功能，并且还不具有对下模具固定的功能，导致下模具可能出现偏移的情况发生，降低了半导体塑封模具的使用效果，因此，亟需设计一种可便于出料的半导体塑封模具。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可便于出料的半导体塑封模具。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种可便于出料的半导体塑封模具，包括底座和底板，所述底板滑动于底座顶部并水平设置，且底板顶部固定连接有下模具，所述下模具顶部设置有上模具，且上模具顶部固定连接有顶板并水平设置，所述底座顶部两端均水平滑动有夹板，且底座内部设有用于同步移动两个夹板的同步移动机构，两个所述夹板对立的侧面四端均固定连接有矩形块，且底板一对称侧面四端均开设有和矩形块相适配的矩形凹槽，所述下模具内部为中空，且下模具内部滑动有横板并水平设置，所述横板顶部四周中心处均竖直固定有顶杆并均滑动于下模具内部，且四个顶杆均穿过下模具顶部，所述下模具内底部一对称侧面四端均设有用于连接横板的连接机构，且横板一侧固定有L型杆并滑动于下模具内部，所述L型杆竖边顶部穿过下模具顶部。
[0007]作为本技术的进一步方案，所述同步移动机构包括丝杆和滑块，且丝杆水平转动于底座内部，所述底座内部一侧水平安装有驱动电机，且驱动电机的输出轴安装于丝杆顶端中心处。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述滑块滑动于底座内部，且丝杆通过螺纹连接于滑块内部，所述滑块一对称侧面均铰接有活动杆，且两个活动杆远离的两端均铰接有滑板。
[0009]作为本技术的进一步方案，两个所述滑板分别水平滑动于底座内部两端，且两个夹板远离的侧面四端均固定有C型杆，四个所述 C型杆下横边分别固定于两个滑板远离的两侧四端。
[0010]作为本技术的进一步方案，所述连接机构包括套筒，且套筒固定连接于下模具内底部并竖直设置，所述套筒内部滑动有套杆，且套杆顶部穿过套筒顶部并固定于横板底部，所述套杆表面设有用于复位横板的复位机构。
[0011]作为本技术的进一步方案，所述复位机构包括弹簧，且弹簧套接于套杆表面，所述弹簧两端分别安装于横板底部和套筒顶部。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]1.本技术，当在使用该塑封模具时，上模具和下模具闭合，则上模具会挤压L型杆使其往下模具内部移动，L型杆会带动横板移动，横板移动会带动顶杆和套杆移动，套杆移动会使弹簧产生弹力，从而可使顶杆和下模具的模腔平齐，当需要出料时，只需上移上模具，则弹簧产生的弹力即可带动横板移动，横板带动顶杆顶起，即可进行同步出料，进而提高了该塑封模具的使用效果。
[0014]2.本技术，当需要对塑封模具进行限位时，通过驱动电机带动丝杆转动，丝杆转动会带动滑块移动，滑块移动会带动两个活动杆移动，两个活动杆移动会带动两个滑板移动，两个滑板移动会带动四个C型杆移动，四个C型杆移动会带动两个夹板移动，两个夹板移动会带动四个矩形块移动，从而可使四个矩形块分别滑入四个矩形凹槽内部，进一步的可对塑封模具进行限位，进而提高了该塑封模具的实用性。
附图说明
[0015]图1是根据本技术的一种可便于出料的半导体塑封模具的结构示意图；
[0016]图2是根据本技术的一种可便于出料的半导体塑封模具的底座内部结构示意图；
[0017]图3是根据本技术的一种可便于出料的半导体塑封模具的下模具剖视图。
[0018]图中：1、底座；2、底板；3、下模具；4、顶板；5、上模具；6、顶杆；7、矩形凹槽；8、夹板；9、矩形块；10、C型杆；11、滑板；12、丝杆；13、驱动电机；14、滑块；15、活动杆；16、横板；17、 L型杆；18、套筒；19、套杆；20、弹簧。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]参照图1
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3，一种可便于出料的半导体塑封模具，包括底座1和底板2，底板2滑动于底座1顶部并水平设置，且底板2顶部固定连接有下模具3，下模具3顶部设置有上模具5，且上模具5顶部固定连接有顶板4并水平设置，底座1顶部两端均水平滑动有夹板8，且底座1内部设有用于同步移动两个夹板8的同步移动机构，两个夹板 8对立的侧面四端均固定连接有矩形块9，且底板2一对称侧面四端均开设有和矩形块9相适配的矩形凹槽7，下模具3内部为中空，且下模具3内部滑动有横板16并水平设置，横板16顶部四周中心处均竖直固定有顶杆6并均滑动于下模具3内部，且四个顶杆6均穿过下模具3顶部，下模具3内底部一对称侧面四端均设有用于连接横板 16的连接机构，且横板16一侧固定有L型杆17并滑动于下模具3 内部，L型杆17竖边顶部穿过下模具3顶部。
[0021]本实施例，同步移动机构包括丝杆12和滑块14，且丝杆12 水平转动于底座1内部，底座1内部一侧水平安装有驱动电机13，且驱动电机13的输出轴安装于丝杆12顶端中心处。
[0022]本实施例，滑块14滑动于底座1内部，且丝杆12通过螺纹连接于滑块14内部，滑块
14一对称侧面均铰接有活动杆15，且两个活动杆15远离的两端均铰接有滑板11。
[0023]本实施例，两个滑板11分别水平滑动于底座1内部两端，且两个夹板8远离的侧面四端均固定有C型杆10，四个C型杆10下横边分别固定于两个滑板11远离的两侧四端。
[0024]本实施例，连接机构包括套筒18，且套筒18固定连接于下模具 3内底部并竖直设置，套筒18内部滑动有套杆19，且套杆19顶部穿过套筒18顶部并固定于横板16底部，套杆19表面设有用于复位横板16的复位机构。
[0025]本实施例，复位机构包括弹簧20，且弹簧20套接于套杆19表面，弹簧20两端分别安装于横板16底部和套筒18顶部。
[0026]本实施例的工作原理：在实际使用时，当在使用该塑封模具时，上模具5和下模具3闭合，则上模具5会挤压L型杆17使其往下模具3内部移动，L型杆17会带动横板16移动，横板16移动会带动顶杆6和套杆19移动，套杆19移动会使弹簧20产生弹力，从而可使顶杆6和下模具3的模腔平齐，当需要出料时，只需上移上模具5，则弹簧20产生的弹力即可带动横板16移动，横板16带动顶杆6顶起，即可进行同步出料，进而提高了该塑封模具的使用效果，当需要对塑封模具进行限位时，通过驱动电机13带动丝杆1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可便于出料的半导体塑封模具，包括底座(1)和底板(2)，其特征在于，所述底板(2)滑动于底座(1)顶部并水平设置，且底板(2)顶部固定连接有下模具(3)，所述下模具(3)顶部设置有上模具(5)，且上模具(5)顶部固定连接有顶板(4)并水平设置，所述底座(1)顶部两端均水平滑动有夹板(8)，且底座(1)内部设有用于同步移动两个夹板(8)的同步移动机构，两个所述夹板(8)对立的侧面四端均固定连接有矩形块(9)，且底板(2)一对称侧面四端均开设有和矩形块(9)相适配的矩形凹槽(7)，所述下模具(3)内部为中空，且下模具(3)内部滑动有横板(16)并水平设置，所述横板(16)顶部四周中心处均竖直固定有顶杆(6)并均滑动于下模具(3)内部，且四个顶杆(6)均穿过下模具(3)顶部，所述下模具(3)内底部一对称侧面四端均设有用于连接横板(16)的连接机构，且横板(16)一侧固定有L型杆(17)并滑动于下模具(3)内部，所述L型杆(17)竖边顶部穿过下模具(3)顶部。2.根据权利要求1所述的一种可便于出料的半导体塑封模具，其特征在于，所述同步移动机构包括丝杆(12)和滑块(14)，且丝杆(12)水平转动于底座(1)内部，所述底座(1)内部一侧水平安装有驱动电机(13)，且驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建，
申请(专利权)人：深圳市胜和精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：