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本实用新型公开了一种可便于出料的半导体塑封模具，包括底座和底板，所述底板滑动于底座顶部并水平设置，且底板顶部固定连接有下模具，所述下模具顶部设置有上模具，且上模具顶部固定连接有顶板并水平设置，所述底座顶部两端均水平滑动有夹板，且底座内部设有...
该专利属于深圳市胜和精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市胜和精密模具有限公司授权不得商用。

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