三维滤波器封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术的实施例提供了一种三维滤波器封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该三维滤波器封装结构包括基板、功能模块和塑封体，功能模块贴装在基板上，塑封体设置在基板上，并包覆在功能模块外，其中，功能模块包括相对贴合的结构芯片和滤波芯片，结构芯片靠近滤波芯片的一侧设置有功能凹槽，滤波芯片覆盖在功能凹槽上。相较于现有技术，本发明专利技术通过在结构芯片上开槽的方式，在滤波芯片的功能区对应位置形成功能腔室，大幅提升了腔室体积，提升了滤波芯片的传感性能，同时采用开槽方式形成空腔，能够避免填充胶体形成空腔的方式，降低了填充胶体污染芯片压电功能区域的风险。险。险。

【技术实现步骤摘要】
三维滤波器封装结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种三维滤波器封装结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]声表面波滤波器(saw filter)广泛应用于接收机前端以及双工器和接收滤波器。通常声表面波芯片(saw filter)常采用钽酸锂(LiTaO3)或铌酸锂(LiNbO3)材质，利用压电材料的压电特性，并利用输入与输出换能器(Transducer)将电波的输入信号转换成机械能，经过处理后，再把机械能转换成电的信号，以达到过滤不必要的信号及杂讯的效果，提升收讯品质。为保证效果，结构芯片的功能区域不能接触任何物质，即需要设计空腔结构，传统技术saw filter芯片通常采用倒装工艺，贴装后再次在芯片底部填充胶体，其填充胶体只能覆盖芯片周围区域，因此存在填充胶体层污染芯片压电功能区域的风险，并且，采用填充胶体围设形成空腔，使得空腔体积较小，影响滤波芯片的传感性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的包括，例如，提供了一种三维滤波器封装结构及其制备方法，其能够提升滤波芯片性能，并且能够避免填充胶体形成空腔的方式，降低了填充胶体污染芯片压电功能区域的风险。
[0004]本专利技术的实施例可以这样实现：
[0005]第一方面，本专利技术提供一种三维滤波器封装结构，包括：
[0006]基板；
[0007]贴装在所述基板上的功能模块；
[0008]设置在所述基板上，并包覆在所述功能模块外的塑封体；
[0009]其中，所述功能模块包括相对贴合的结构芯片和滤波芯片，所述结构芯片靠近所述滤波芯片的一侧设置有功能凹槽，所述滤波芯片覆盖在所述功能凹槽上，以使所述滤波芯片与所述结构芯片之间形成功能腔室，所述功能腔室与所述滤波芯片的功能区对应，所述滤波芯片与所述结构芯片电连接，所述结构芯片与所述基板电连接。
[0010]在可选的实施方式中，所述结构芯片中设置有导电柱，所述导电柱贯穿所述结构芯片，且所述导电柱的一端与所述基板电连接，另一端与所述滤波芯片电连接。
[0011]在可选的实施方式中，所述结构芯片贴装在所述基板上，所述滤波芯片贴装在所述结构芯片远离所述基板的一侧。
[0012]在可选的实施方式中，所述结构芯片靠近所述基板的一侧表面还设置有第一焊盘，所述基板上对应设置有基板焊盘，所述第一焊盘与所述基板焊盘连接，所述滤波芯片靠近所述结构芯片的一侧表面设置有第二焊盘，所述导电柱的一端与所述第一焊盘连接，另一端与所述第二焊盘连接。
[0013]在可选的实施方式中，所述滤波芯片贴装在所述基板上，所述结构芯片贴装在所
述滤波芯片远离所述基板的一侧，所述结构芯片上还设置有连接线，所述连接线与所述基板连接。
[0014]在可选的实施方式中，所述结构芯片和所述滤波芯片之间还设置有密封膜层，所述密封膜层围设在所述功能凹槽周围，以使所述结构芯片和所述滤波芯片密封连接。
[0015]在可选的实施方式中，所述功能模块还包括保护盖，所述保护盖连接于所述结构芯片，并罩设在所述滤波芯片外，所述塑封体包覆在所述保护盖外，所述保护盖或所述结构芯片贴装在所述基板上。
[0016]在可选的实施方式中，所述保护盖与所述结构芯片之间还设置有密封膜层，所述密封膜层围设在所述滤波芯片周围，以使所述保护盖和所述结构芯片密封连接。
[0017]在可选的实施方式中，所述结构芯片远离所述基板的一侧还设置有密封槽，所述密封槽与所述保护盖对应设置，所述密封膜层容置在所述密封槽中。
[0018]在可选的实施方式中，所述保护盖与所述滤波芯片间隔设置，且所述保护盖的内壁与所述滤波芯片之间形成有扩容腔，所述扩容腔与所述功能内腔导通。
[0019]第二方面，本专利技术提供一种三维滤波器封装结构的制备方法，用于制备如前述实施方式所述的三维滤波器封装结构，包括：
[0020]制备功能模块；
[0021]将所述功能模块贴装在基板上；
[0022]在所述基板上塑封形成塑封体，所述塑封体包覆在所述功能模块外；
[0023]其中，所述功能模块包括相对贴合的结构芯片和滤波芯片，所述结构芯片靠近所述滤波芯片的一侧设置有功能凹槽，所述滤波芯片覆盖在所述功能凹槽上，以使所述滤波芯片与所述结构芯片之间形成功能腔室，所述功能腔室与所述滤波芯片的功能区对应，所述滤波芯片与所述结构芯片电连接，所述结构芯片与所述基板电连接。
[0024]在可选的实施方式中，制备功能模块的步骤，包括：
[0025]提供第一晶圆；
[0026]在第一晶圆上蚀刻开槽，形成功能凹槽；
[0027]贴装第二晶圆；
[0028]切割后形成功能模块；
[0029]其中，所述第一晶圆具有多个结构芯片，所述第二晶圆具有多个滤波芯片。
[0030]本专利技术实施例的有益效果包括，例如：
[0031]本专利技术实施例提供了一种三维滤波器封装结构，将结构芯片和滤波芯片相互贴合，并且在结构芯片靠近滤波芯片的一侧开槽形成功能凹槽，滤波芯片覆盖在功能凹槽上，从而使得滤波芯片与结构芯片之间形成功能腔室，功能腔室与滤波芯片的功能区对应设置。相较于现有技术，本专利技术通过在结构芯片上开槽的方式，在滤波芯片的功能区对应位置形成功能腔室，大幅提升了腔室体积，提升了滤波芯片的传感性能，同时采用开槽方式形成空腔，能够避免填充胶体形成空腔的方式，降低了填充胶体污染芯片压电功能区域的风险。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对
范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0033]图1为本专利技术第一实施例提供的三维滤波器封装结构的示意图；
[0034]图2至图8为本专利技术第一实施例提供的三维滤波器封装结构的制备方法的工艺流程图；
[0035]图9为本专利技术第二实施例提供的三维滤波器封装结构的示意图；
[0036]图10为本专利技术第三实施例提供的三维滤波器封装结构的示意图；
[0037]图10a为本专利技术第三实施例提供的三维滤波器封装结构的制备工艺流程图；
[0038]图11为本专利技术第四实施例提供的三维滤波器封装结构的示意图。
[0039]图标：100
‑
三维滤波器封装结构；110
‑
基板；130
‑
功能模块；131
‑
结构芯片；132
‑
滤波芯片；133
‑
功能凹槽；134
‑
导电柱；135
‑
第一焊盘；136
‑
第二焊盘；137
‑
密封膜层；138
‑
连接线；139
‑
粘接胶层；1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三维滤波器封装结构，其特征在于，包括：基板；贴装在所述基板上的功能模块；设置在所述基板上，并包覆在所述功能模块外的塑封体；其中，所述功能模块包括相对贴合的结构芯片和滤波芯片，所述结构芯片靠近所述滤波芯片的一侧设置有功能凹槽，所述滤波芯片覆盖在所述功能凹槽上，以使所述滤波芯片与所述结构芯片之间形成功能腔室，所述功能腔室与所述滤波芯片的功能区对应，所述滤波芯片与所述结构芯片电连接，所述结构芯片与所述基板电连接。2.根据权利要求1所述的三维滤波器封装结构，其特征在于，所述结构芯片中设置有导电柱，所述导电柱贯穿所述结构芯片，且所述导电柱的一端与所述基板电连接，另一端与所述滤波芯片电连接。3.根据权利要求2所述的三维滤波器封装结构，其特征在于，所述结构芯片贴装在所述基板上，所述滤波芯片贴装在所述结构芯片远离所述基板的一侧。4.根据权利要求3所述的三维滤波器封装结构，其特征在于，所述结构芯片靠近所述基板的一侧表面还设置有第一焊盘，所述基板上对应设置有基板焊盘，所述第一焊盘与所述基板焊盘连接，所述滤波芯片靠近所述结构芯片的一侧表面设置有第二焊盘，所述导电柱的一端与所述第一焊盘连接，另一端与所述第二焊盘连接。5.根据权利要求2所述的三维滤波器封装结构，其特征在于，所述滤波芯片贴装在所述基板上，所述结构芯片贴装在所述滤波芯片远离所述基板的一侧，所述结构芯片上还设置有连接线，所述连接线与所述基板连接。6.根据权利要求2所述的三维滤波器封装结构，其特征在于，所述结构芯片和所述滤波芯片之间还设置有密封膜层，所述密封膜层围设在所述功能凹槽周围，以使所述结构芯片和所述滤波芯片密封连接。7.根据权利要求2所述的三维滤波器封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙成富，何正鸿，高源，陈泽，钟磊，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：