包含弹性波装置的模块及其制造方法制造方法及图纸

一种包含弹性波装置的模块，包含：封装基板；弹性波装置，以设有功能元件的第一主面面向所述封装基板，并安装于所述封装基板；光固化薄膜，将所述封装基板连同所述封装基板与所述功能元件间的间隙密封；半导体装置，安装于所述封装基板；填充材料，设置于所述封装基板与所述半导体装置间；及金属层，覆盖所述封装基板、所述光固化薄膜及所述半导体装置。借此，可以提供一种适于低背化与降低成本的模块。可以提供一种适于低背化与降低成本的模块。可以提供一种适于低背化与降低成本的模块。

【技术实现步骤摘要】
包含弹性波装置的模块及其制造方法


[0001]本公开涉及一种包含弹性波装置的模块及其制造方法。

技术介绍

[0002]日本专利文献1(特开2017
‑
157922)示例一种弹性波装置等电子装置的封装方法，所述封装方法将芯片以正面朝下安装于电路基板上，并以密封材料覆盖所述芯片的外周。
[0003]例如，将表面声波(Surface Acoustic Wave，SAW)滤波器、功率放大器及开关等元件搭载于基板上而成的功率放大器集成双向器模块(Power Amplifier Module integrated Duplexer，PAMiD)，其芯片的安装与模块的制作适合小型化与薄型化。然而，在SAW滤波器芯片下方保留空间的同时，其他芯片的下方必须填入底部填充树脂。
[0004]并且，为了达到散热与屏蔽的效果，可以采用金属层覆盖整个模块，但会在芯片电容器等端子与金属层间形成短路。因此，在全部采用芯片安装的情况下，必须分别采用不同的树脂密封方法。换句话说，必须分别形成密封所述SAW滤波器芯片的树脂与密封其他芯片的树脂，因此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包含弹性波装置的模块，其特征在于包含：封装基板；弹性波装置，以设有功能元件的第一主面面向所述封装基板，并安装于所述封装基板；光固化薄膜，与所述封装基板一起将所述封装基板与所述功能元件间的间隙密封；半导体装置，安装于所述封装基板；填充材料，设置于所述封装基板与所述半导体装置间；及金属层，覆盖所述封装基板、所述光固化薄膜及所述半导体装置。2.一种包含弹性波装置的模块，其特征在于包含：封装基板；弹性波装置，以设有功能元件的第一主面面向所述封装基板，并安装于所述封装基板；光固化薄膜，与所述封装基板一起将所述封装基板与所述功能元件间的间隙密封；半导体装置，安装于所述封装基板；无源元件，安装于所述封装基板；填充材料，设置于所述封装基板与所述半导体装置间，和所述封装基板与所述无源元件间；及金属层，覆盖所述封装基板、所述光固化薄膜、所述半导体装置及所述无源元件。3.根据权利要求2所述的包含弹性波装置的模块，其特征在于：所述光固化薄膜覆盖所述无源元件的中央区域以外的部分。4.根据权利要求2所述的包含弹性波装置的模块，其特征在于：所述金属层将所述无源元件与所述半导体装置气密密封。5.根据权利要求2所述的包含弹性波装置的模块，其特征在于：所述无源元件呈长方体，所述无源元件的两个端子分别形成在其两端，每一端子横跨五个面。6.根据权利要求5所述的包含弹性波装置的模块，其特征在于：所述光固化薄膜覆盖所述无源元件的两个端子。7.根据权利要求5或6所述的包含弹性波装置的模块，其特征在于：所述金属层与所述无源元件的端子电绝缘。8.根据权利要求1或2所述的包含弹性波装置的模块，其特征在于：所述光固化薄膜的厚度为25μm～75μm。9.根据权利要求1或2所述的包含弹性波装置的模块，其特征在于：所述光固化薄膜经过光固化及热固化，所述填充材料经过热固化。10.根据权利要求1或2所述的包含弹性波装置的模块，其特征在于：所述弹性波装置具有与所述第一主面相反的第二主面，至少一部分的所述第二主面不被所述光固化薄膜覆盖，至少一部分的所述第二主面被所述金属层覆盖。11.根据权利要求1或2所述的包含弹性波装置的模块，其特征在于：所述弹性波装置具有与所述第一主面相反的第二主面，所述半导体装置具有远离所述封装基板的非对向面，所述弹性波装置的整个所述第二主面及所述半导体装置的整个所述非对向面被所述光固化薄膜覆盖，所述金属层形成于所述光固化薄膜上。12.根据权利要求1或2所述的包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村博文，熊谷浩一，门川裕，金原兼央，塩井伸一，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：