用于压铸铝碳化硅底板的模具结构制造技术

本实用新型专利技术公开了用于压铸铝碳化硅底板的模具结构，包括底板和碳化硅预制板，所述底板的上表面两侧均固定连接有导柱，所述导柱的上端固定连接有顶板，所述顶板的上表面两侧均固定连接有液压缸，所述液压缸的输出端设置有液压杆，所述液压杆向下贯穿顶板，且其底端固定连接有上模具，所述上模具的内部两侧均开设有块腔，所述上模具的内部中侧开设有柱腔，所述底板的上表面中部固定连接有下模具，所述下模具的内部开设有压铸腔。通过上述结构，设置有板腔和柱腔，在进行压铸过程中，该板腔内的铝液会形成铝板，进而先与碳化硅预制板进行接触结合，再在铝板的表面形成铝柱，增大接触面积，进而提高整体的强度，使得铝柱不易掉落。使得铝柱不易掉落。使得铝柱不易掉落。

【技术实现步骤摘要】
用于压铸铝碳化硅底板的模具结构


[0001]本技术涉及铝碳化硅底板
，特别涉及用于压铸铝碳化硅底板的模具结构。

技术介绍

[0002]铝碳化硅具有质量轻、刚度高、热膨胀系数小，热导率高等优点，因而作为基底材料广泛应用于各类芯片组件和大电流功率模块。为更好散热，增加表面积更有利于散热，铝碳化硅底板的底部通常设有铝柱。
[0003]现有技术中，在对铝碳化硅底板进行压铸成型过程中，大多都仅仅将铝液倒在碳化硅预制板上，并通过压铸形成铝柱，进而形成铝碳化硅底板，用于芯片，此种方式是将铝液形成的铝柱直接与碳化硅预制板进行接触结合，由于接触面积小导致整体的强度低，铝柱易掉落。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供用于压铸铝碳化硅底板的模具结构，能够将铝液形成铝板进而与碳化硅底板结合，增大接触面积，提高整体的强度。
[0005]为实现上述目的，提供用于压铸铝碳化硅底板的模具结构，包括底板和碳化硅预制板，所述底板的上表面两侧均固定连接有导柱，所述导柱的上端固定连接有顶板，所述顶板的上表面两侧均固定连接有液压缸，所述液压缸的输出端设置有液压杆，所述液压杆向下贯穿顶板，且其底端固定连接有上模具，所述上模具的内部两侧均开设有块腔，所述上模具的内部中侧开设有柱腔；
[0006]所述底板的上表面中部固定连接有下模具，所述下模具的内部开设有压铸腔。
[0007]根据所述的用于压铸铝碳化硅底板的模具结构，所述上模具的两侧外表面均固定连接有滑套，所述滑套滑动套接于导柱的外壁。
[0008]根据所述的用于压铸铝碳化硅底板的模具结构，所述块腔和柱腔的底部设置有板腔。
[0009]根据所述的用于压铸铝碳化硅底板的模具结构，所述上模具的内部贯穿设置有注液孔，所述注液孔的底端与柱腔连通，所述注液孔的上端贯穿至上模具的外部。
[0010]根据所述的用于压铸铝碳化硅底板的模具结构，所述上模具与下模具内的压铸腔适配。
[0011]根据所述的用于压铸铝碳化硅底板的模具结构，所述压铸腔的底部设置有放置腔。
[0012]根据所述的用于压铸铝碳化硅底板的模具结构，所述碳化硅预制板的上表面开设有若干通孔。
[0013]根据所述的用于压铸铝碳化硅底板的模具结构，所述柱腔的数量若干且均匀分布。
[0014]本技术具有如下有益效果：
[0015]1、与现有技术相比，该用于压铸铝碳化硅底板的模具结构，设置有板腔和柱腔，在进行压铸过程中，该板腔内的铝液会形成铝板，进而先与碳化硅预制板进行接触结合，再在铝板的表面形成铝柱，增大接触面积，进而提高整体的强度，使得铝柱不易掉落。
[0016]2、与现有技术相比，该用于压铸铝碳化硅底板的模具结构，设置有块腔，进而可在铝碳化硅底板的两侧形成铝块，进而可提高整体的承重性，提高整体的强度。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0019]图1为本技术用于压铸铝碳化硅底板的模具结构的剖视图；
[0020]图2为本技术用于压铸铝碳化硅底板的模具结构的图1中A处的结构放大图；
[0021]图3为本技术用于压铸铝碳化硅底板的模具结构的碳化硅预制板结构示意图；
[0022]图4为本技术用于压铸铝碳化硅底板的模具结构的整体正视图。
[0023]图例说明：
[0024]1、底板；2、导柱；3、顶板；4、液压缸；5、液压杆；6、上模具；7、块腔；8、柱腔；9、板腔；10、注液孔；11、下模具；12、压铸腔；13、放置腔；14、碳化硅预制板；15、通孔；16、滑套。
具体实施方式
[0025]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0026]参照图1
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4，本技术实施例用于压铸铝碳化硅底板的模具结构，其包括底板1和碳化硅预制板14，底板1的上表面两侧均固定连接有导柱2，导柱2的上端固定连接有顶板3，顶板3的上表面两侧均固定连接有液压缸4，液压缸4的输出端设置有液压杆5，液压缸4带动液压杆5进行上下移动，液压杆5向下贯穿顶板3，且其底端固定连接有上模具6，上模具6的两侧外表面均固定连接有滑套16，滑套16滑动套接于导柱2的外壁，滑套16起到限位滑动的作用，提高精准度。
[0027]上述结构，通过液压缸4的驱动作用，带动液压杆5进行下移，进而可带动上模具6进行下移，进行压铸工作。
[0028]上模具6的内部两侧均开设有块腔7，上模具6的内部中侧开设有柱腔8，柱腔8的数量若干且均匀分布，块腔7和柱腔8的底部设置有板腔9，上模具6的内部贯穿设置有注液孔10，注液孔10的底端与柱腔8连通，注液孔10的上端贯穿至上模具6的外部。
[0029]上述结构，注液孔10用于注入铝液，铝液在块腔7内形成铝块，进而提高整体的承重性；铝液在柱腔8内形成铝柱，进而用于芯片散热；铝液在板腔9内形成铝板，进而先与碳化硅预制板14进行接触结合，再在铝板的表面形成铝柱，增大接触面积，进而提高整体的强
度，使得铝柱不易掉落。
[0030]底板1的上表面中部固定连接有下模具11，下模具11的内部开设有压铸腔12，上模具6与下模具11内的压铸腔12适配，压铸腔12的底部设置有放置腔13，碳化硅预制板14置于放置腔13内，碳化硅预制板14的上表面开设有若干通孔15，用于铝液的渗入，提高铝板与碳化硅预制板14的连接稳固性。
[0031]工作原理：该用于压铸铝碳化硅底板的模具结构，使用时，先将碳化硅预制板14置于放置腔13内，再打开液压缸4的开关，带动上模具6下移，使其与下模具11内的压铸腔12适配，向注液孔10中注入铝液，铝液在压铸腔12中流动，先渗入碳化硅预制板14中的通孔15内，在板腔9内形成铝板，其次在柱腔8内形成铝柱，最终在块腔7内形成铝块，进而制成铝碳化硅底板。
[0032]该制得的铝碳化硅底板，通过铝板与碳化硅预制板14进行接触结合，再在铝板的表面形成铝柱，用于芯片散热，铝板可增大接触面积，进而提高整体的强度，使得铝柱不易掉落，其次，在铝碳化硅底板的两侧形成铝块，进而可提高整体的承重性，提高整体的强度。
[0033]上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所述
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于压铸铝碳化硅底板的模具结构，其特征在于，包括底板(1)和碳化硅预制板(14)，所述底板(1)的上表面两侧均固定连接有导柱(2)，所述导柱(2)的上端固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)的上表面两侧均固定连接有液压缸(4)，所述液压缸(4)的输出端设置有液压杆(5)，所述液压杆(5)向下贯穿顶板(3)，且其底端固定连接有上模具(6)，所述上模具(6)的内部两侧均开设有块腔(7)，所述上模具(6)的内部中侧开设有柱腔(8)；所述底板(1)的上表面中部固定连接有下模具(11)，所述下模具(11)的内部开设有压铸腔(12)。2.根据权利要求1所述的用于压铸铝碳化硅底板的模具结构，其特征在于，所述上模具(6)的两侧外表面均固定连接有滑套(16)，所述滑套(16)滑动套接于导柱(2)的外壁。3.根据权利要求1所述的用于压铸铝碳化硅底板的模具结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：周友军，陶天宇，刘莹，吴道勋，黄尔书，江树昌，林逢佺，吴道霖，
申请(专利权)人：中民福建电子制造有限公司，
类型：新型
国别省市：