【技术实现步骤摘要】
本技术涉及支架,特别涉及一种倒装芯片封装支架。
技术介绍
1、倒装芯片与正装芯片相比,它具有较好的散热功能,具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点,因此倒装芯片在大功率led器件上有着广泛的应用。现有的倒装led芯片通过锡膏焊接时存在虚焊或者短路的问题,因此需要一个便于拆卸与安装的支架,但是目前的支架由于受到面积的影响存在上述问题,不满足上述需求。
技术实现思路
1、本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种倒装芯片封装支架,通过防锈式螺钉的旋转可以安装不同厚度的芯片,并将芯片的触点与纵向圆柱形弹性柱下表面齐平,同时通过纵向圆柱形弹性柱与基板之间进行接触,在打胶时提供空隙,便于打胶的进行。
2、为实现上述目的,本技术还提供具有上述一种倒装芯片封装支架,包括:
3、金属框架,所述金属框架的上表面设置有凹槽,所述凹槽的上表面设置有通孔,所述通孔的内表面固定连接有横向水平硬质杆,所述凹槽的上表面设置有垂直式螺纹孔,所述垂直式螺纹孔的内部螺纹连接有防锈式螺钉,所述金属框架的下表面固定连接有纵向圆柱形弹性柱,所述金属框架的侧表面设置有开口。
4、根据所述的一种倒装芯片封装支架,所述垂直式螺纹孔的数量为多个且呈环形分布。
5、根据所述的一种倒装芯片封装支架,所述纵向圆柱形弹性柱的数量为多个且环形分布。
6、根据所述的一种倒装芯片封装支架,所述开口左右对称分布,用于便于将金属框架取出。
7、根
8、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。
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1.一种倒装芯片封装支架,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装支架,其特征在于,所述垂直式螺纹孔(8)的数量为多个且呈环形分布。
3.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装支架,其特征在于,所述纵向圆柱形弹性柱(3)的数量为多个且环形分布。
4.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装支架,其特征在于,所述开口(6)左右对称分布。
5.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装支架,其特征在于,所述凹槽(4)的深度为3毫米。
【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片封装支架,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装支架,其特征在于,所述垂直式螺纹孔(8)的数量为多个且呈环形分布。
3.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装支架,其特征在于,所述纵向...
【专利技术属性】
技术研发人员:周友军,陶天宇,刘莹,吴道勋,黄尔书,江树昌,林逢佺,吴道霖,
申请(专利权)人:中民福建电子制造有限公司,
类型:新型
国别省市:
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