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中民福建电子制造有限公司专利技术
中民福建电子制造有限公司共有20项专利
一种倒装芯片封装支架制造技术
本技术公开了一种倒装芯片封装支架,包括金属框架,所述金属框架的上表面设置有凹槽,所述凹槽的上表面设置有通孔,所述通孔的内表面固定连接有横向水平硬质杆,所述凹槽的上表面设置有垂直式螺纹孔,所述垂直式螺纹孔的内部螺纹连接有防锈式螺钉,所述金...
一种加工用定量切割装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种加工用定量切割装置,其中,包括:底座,所述底座左右两端均固定连接有固定杆,两所述固定杆中部均转动连接有第二螺纹杆,两所述第二螺纹杆外部均螺纹连接有第二螺纹块,两所述第二螺纹块侧壁均固定连接有连接块,且一端穿过固定杆一...
一种倒装焊芯片封装体制造技术
本实用新型公开了一种倒装焊芯片封装体,包括下壳体,所述下壳体的上表面胶水连接有上壳体,所述上壳体的顶内壁固定连接有芯片,所述芯片的下表面固定连接有第一金属触点,所述下壳体的下表面设置有圆孔,所述圆孔的内部固定连接有胶圈,所述胶圈的内表面...
一种多孔陶瓷发热件制造技术
本实用新型公开了一种多孔陶瓷发热件,包括:壳体,所述壳体的外侧端固定连接有底座,所述底座位于壳体下端,且壳体的下端延伸至底座内部上端,所述底座内部的下端固定连接有安装架,所述安装架的上端与壳体的下端固定连接,所述安装架的上端固定连接有支...
一种生产制造用快速散热装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种生产制造用快速散热装置,涉及电子元器件制造技术领域,其包括:容纳壳体,所述容纳壳体的内部设置有容纳腔,所述容纳壳体上设置有进水管、出水管,所述容纳壳体的左侧设置有散热风扇,所述容纳壳体的内部设置有液位传感器,所述容纳...
一种加工制造用定位工装制造技术
本实用新型公开了一种加工制造用定位工装,其包括:工作台、转盘和转轴,所述转盘一面上固定连接有支撑架,所述支撑架外侧面固定连接有电机,所述支撑架之间转动连接有支撑杆,所述支撑杆相互朝向的一端均固定连接有外侧板,两个所述外侧板两侧均固定连接...
用于压铸铝碳化硅底板的模具结构制造技术
本实用新型公开了用于压铸铝碳化硅底板的模具结构,包括底板和碳化硅预制板,所述底板的上表面两侧均固定连接有导柱,所述导柱的上端固定连接有顶板,所述顶板的上表面两侧均固定连接有液压缸,所述液压缸的输出端设置有液压杆,所述液压杆向下贯穿顶板,...
一种铝碳化硅复合材料制备的IGBT基板制造技术
本实用新型公开了一种铝碳化硅复合材料制备的IGBT基板,涉及IGBT基板技术领域,其包括:基板本体,所述基板本体的上部设置有铝合金层,所述铝合金层的上表面固定连接有散热底部,所述散热底部的上部固定连接有散热尖部,所述散热底部的内部设置有...
一种铝碳化硅镶嵌式基板制造技术
本实用新型公开了一种铝碳化硅镶嵌式基板,涉及种铝碳化硅基板技术领域,其包括:铝碳化硅基板,所述铝碳化硅基板的上方设置有氧化铝陶瓷,所述氧化铝陶瓷的上方设置有铝层,所述铝层的上方设置有铜层,所述铜层的上表面设置有散热槽,所述铝碳化硅基板的...
一种曲面铝碳化硅基板制造技术
本实用新型公开了一种曲面铝碳化硅基板,包括弧形高硬度硅基板,所述弧形高硬度硅基板的上表面设置有圆孔,所述圆孔矩形阵列分布,所述圆孔的内部填充有热镀型渗铝镀层,所述弧形高硬度硅基板的外表面设置有热镀型渗铝镀层,所述弧形高硬度硅基板的下表面...
碳化硅微粒筛选装置制造方法及图纸
本实用新型公开了碳化硅微粒筛选装置,其包括主体,所述主体的内侧表面固定连接有隔板,隔板的表面开设有预留口,所述预留口的内侧表面固定连接有引流板,所述主体的内侧表面固定连接固定杆,所述固定杆的表面转动连接有安装件,所述安装件远离固定杆的表...
一种铝碳化硅脱胶炉尾气处理设备制造技术
本实用新型公开了一种铝碳化硅脱胶炉尾气处理设备,其包括:连接管,所述连接管的顶部固定连接有延长筒,所述延长筒的顶部固定连接有第一管道,所述第一管道的一端设置有水箱,所述水箱的顶部固定连接有第二管道,所述第二管道的一端固定连接有干燥箱,所...
一种可调节的限位机构制造技术
本实用新型公开了一种可调节的限位机构,其包括:底板,所述底板的上表面开设有若干凹槽,若干所述凹槽的内部转动连接有若干丝杆,所述丝杆的外壁螺纹连接有第一滑块,所述第一滑块的侧壁固定连接有弹簧,所述弹簧的一端固定连接有第二滑块,所述第二滑块...
一种半导体倒装回流焊夹具制造技术
本实用新型公开了一种半导体倒装回流焊夹具,包括下侧水平底板,所述下侧水平底板的下表面固定连接有支撑杆,所述支撑杆的侧表面固定连接有固定杆,所述固定杆的侧表面固定连接有第二滑动板,所述第二滑动板的上表面滑动连接有电机,所述电机的输出端固定...
一种多孔陶瓷烧结设备制造技术
本实用新型公开了一种多孔陶瓷烧结设备,包括炉体,所述炉体的下表面中部固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端延伸至炉体的内部,且固定连接有转动轴,所述转动轴的上端固定连接有转盘,所述转盘的上表面四周均转动连接有转块,所述转块的上表面固定...
一种多孔陶瓷埋粉装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种多孔陶瓷埋粉装置,包括装置主体,所述装置主体的内部中处固定连接有电机箱,所述电机箱的内部底端固定连接有第一电机,所述电机箱的上方设置有转动盘,所述第一电机的驱动端和转动盘固定连接,所述转动盘的内部中处固定连接有滑杆,...
一种倒装芯片封装治具制造技术
本实用新型公开了一种倒装芯片封装治具,包括水平式防滑下支板,所述水平式防滑下支板的左表面固定连接有电动伺服马达,所述电动伺服马达的输出端固定连接有丝杠,所述丝杠的外表面螺纹连接有滑动槽,所述滑动槽的上表面固定连接有固定板,所述固定板的上...
铝基碳化硅用L型挤压模具制造技术
本实用新型公开了铝基碳化硅用L型挤压模具,涉及挤压模具技术领域,其包括:挤压模具本体,所述挤压模具本体上设置有三个挤压槽,所述挤压槽的端部设置有促流角,所述挤压模具本体上设置有中心固定孔、边缘固定孔。通过设置的三个挤压槽,提高了单次挤压...
开孔刀距可调节的打孔装置制造方法及图纸
本实用新型公开了开孔刀距可调节的打孔装置,其包括主体,所述主体的上表面固定连接有工作台,所述工作台的上表面且靠近左右侧边缘处均固定连接有壳体,所述壳体相对的一侧且靠近底部边缘处开设有定位槽,所述定位槽的内顶部开设有预留槽,所述预留槽的左...
铝碳化硅板双面打磨装置制造方法及图纸
本实用新型公开了铝碳化硅板双面打磨装置,包括:设备外壳,所述设备外壳的输出端和输入端的两侧固定连接有连接板,所述设备外壳的内部设置有上滚轮、下滚轮、上打磨带、下打磨带、输送带一和输送带二,所述设备外壳的一侧端固定连接有驱动电机一、驱动电...
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