一种铝碳化硅镶嵌式基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铝碳化硅镶嵌式基板，涉及种铝碳化硅基板技术领域，其包括：铝碳化硅基板，所述铝碳化硅基板的上方设置有氧化铝陶瓷，所述氧化铝陶瓷的上方设置有铝层，所述铝层的上方设置有铜层，所述铜层的上表面设置有散热槽，所述铝碳化硅基板的下表面固定连接有嵌入块，所述铝碳化硅基板下表面的中部设置有容纳槽，所述容纳槽的内部设置有加强片。通过设置的嵌入块，可以提高嵌入的牢固度，而且整体式的嵌入块，可以承受更大的压力，使用时不容易损坏；设置的加强片，可以提高整体的强度，提高整体的使用寿命；设置的散热槽，可以增大与空气的接触面积，散热的效果良好。散热的效果良好。散热的效果良好。

【技术实现步骤摘要】
一种铝碳化硅镶嵌式基板


[0001]本技术涉及种铝碳化硅基板
，特别涉及一种铝碳化硅镶嵌式基板。

技术介绍

[0002]铝碳化硅基板是使用电子元器件常用的基板，如申请号为：“201720363436.6”的中国专利，其名称为：“一种铝碳化硅镶嵌式基板”，所述基板从下至上依次包括铝碳化硅基板和覆铜层，所述铝碳化硅基板的上端面为平面，所述上端面浸渗有氧化铝/氮化铝陶瓷，所述氧化铝/氮化铝陶瓷上设置有铝层，所述铝层的厚度为10～20微米，所述覆铜层的厚度为10～1000微米。该技术铝碳化硅镶嵌式基板，在碳化硅陶瓷上先镶嵌氮化铝，然后通过铸造工艺使碳化硅和氮化铝形成镶嵌式基板，然后通过加工处理使氮化铝基板表面达到一定平整度，通过表面处理在铝碳化硅基板上覆铜，厚度10～1000微米，通过铸造一次成型制备碳化硅和氮化铝镶嵌式基板，结合强度高，表面易加工，解决铝碳化硅可焊性差的问题，减少焊接工序，降低生产成本。
[0003]但是，其嵌入方式不够稳定，整体的强度不够理想，使用起来不够耐用。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种铝碳化硅镶嵌式基板，通过设置的嵌入块，可以提高嵌入的牢固度，而且整体式的嵌入块，可以承受更大的压力，使用时不容易损坏；设置的加强片，可以提高整体的强度，提高整体的使用寿命；设置的散热槽，可以增大与空气的接触面积，散热的效果良好。
[0005]本技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种铝碳化硅镶嵌式基板，包括铝碳化硅基板，所述铝碳化硅基板的上方设置有氧化铝陶瓷，所述氧化铝陶瓷的上方设置有铝层，所述铝层的上方设置有铜层，所述铜层的上表面设置有散热槽，所述铝碳化硅基板的下表面固定连接有嵌入块，所述铝碳化硅基板下表面的中部设置有容纳槽，所述容纳槽的内部设置有加强片。通过设置的嵌入块，可以提高嵌入的牢固度，而且整体式的嵌入块，可以承受更大的压力，使用时不容易损坏；设置的加强片，可以提高整体的强度，提高整体的使用寿命；设置的散热槽，可以增大与空气的接触面积，散热的效果良好。
[0006]根据所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板，所述嵌入块的形状为三角形。可以提高嵌入的牢固度，而且整体式的嵌入块，可以承受更大的压力，使用时不容易损坏。
[0007]根据所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板，所述嵌入块的数量有四个，且为轴对称设置。提高嵌入的牢固程度。
[0008]提供所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板，所述加强片的形状为十字形。
[0009]根据所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板，所述散热槽剖面的形状为圆弧形。
[0010]根据所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板，所述散热槽的数量有两个，且为对称设置。可以增大与空气的接触面积，散热的效果良好。
[0011]根据所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板，所述散热槽的长度与铜层的长度相同。
[0012]根据所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板，所述加强片的厚度为0.2
㎜
。
[0013]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0015]图1为本技术一种铝碳化硅镶嵌式基板的结构示意图；
[0016]图2为本技术一种铝碳化硅镶嵌式基板的另一视角的结构示意图；
[0017]图3为本技术一种铝碳化硅镶嵌式基板的下视图；
[0018]图4为本技术一种铝碳化硅镶嵌式基板的上视图。
[0019]图例说明：
[0020]101、铝碳化硅基板；102、氧化铝陶瓷；103、铝层；104、铜层；1041、散热槽；201、嵌入块；202、加强片；203、容纳槽。
具体实施方式
[0021]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0022]参照图1
‑
4，本技术实施例一种铝碳化硅镶嵌式基板，其包括铝碳化硅基板101，铝碳化硅基板101的上方设置有氧化铝陶瓷102，氧化铝陶瓷102的上方设置有铝层103，铝层103的上方设置有铜层104，铜层104的上表面设置有散热槽1041，散热槽1041剖面的形状为圆弧形，散热槽1041的数量有两个，且为对称设置，可以增大与空气的接触面积，散热的效果良好，散热槽1041的长度与铜层104的长度相同，铝碳化硅基板101的下表面固定连接有嵌入块201，嵌入块201的形状为三角形，可以提高嵌入的牢固度，而且整体式的嵌入块201，可以承受更大的压力，使用时不容易损坏，嵌入块201的数量有四个，且为轴对称设置，提高嵌入的牢固程度，铝碳化硅基板101下表面的中部设置有容纳槽203，容纳槽203的内部设置有加强片202，加强片202的厚度为0.2
㎜
，加强片202的形状为十字形。通过设置的嵌入块201，可以提高嵌入的牢固度，而且整体式的嵌入块201，可以承受更大的压力，使用时不容易损坏；设置的加强片202，可以提高整体的强度，提高整体的使用寿命；设置的散热槽1041，可以增大与空气的接触面积，散热的效果良好。
[0023]工作原理：通过设置的嵌入块201，可以提高嵌入的牢固度，而且整体式的嵌入块201，可以承受更大的压力，使用时不容易损坏；设置的加强片202，可以提高整体的强度，提高整体的使用寿命；设置的散热槽1041，可以增大与空气的接触面积，散热的效果良好。
[0024]上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所属
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝碳化硅镶嵌式基板，包括铝碳化硅基板(101)，所述铝碳化硅基板(101)的上方设置有氧化铝陶瓷(102)，所述氧化铝陶瓷(102)的上方设置有铝层(103)，所述铝层(103)的上方设置有铜层(104)，其特征在于，所述铜层(104)的上表面设置有散热槽(1041)，所述铝碳化硅基板(101)的下表面固定连接有嵌入块(201)，所述铝碳化硅基板(101)下表面的中部设置有容纳槽(203)，所述容纳槽(203)的内部设置有加强片(202)。2.根据权利要求1所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板，其特征在于，所述嵌入块(201)的形状为三角形。3.根据权利要求2所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周友军，陶天宇，刘莹，吴道勋，黄尔书，江树昌，林逢佺，
申请(专利权)人：中民福建电子制造有限公司，
类型：新型
国别省市：