电路板工程图锡点标示方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电路板工程图锡点标示方法，其包括：取得电路板数据及电路板工程图，电路板数据包括零件名称，电路板工程图包括上锡区域；根据零件名称，找寻第一开孔坐标；利用转换矩阵，将第一开孔坐标转换成对应电路板工程图的第二开孔坐标；于第二开孔坐标落入上锡区域时，以具有警示特征的图案显示第二开孔坐标。标。标。

【技术实现步骤摘要】
电路板工程图锡点标示方法及其装置


[0001]本专利技术关于一种电路板工程图标示的
，特别是一种在电路板工程图中判断开孔坐标是否落入上锡区域的电路板工程图锡点标示方法及其装置。

技术介绍

[0002]欧特电脑辅助设计(AutoCAD)是由美国欧特克公司为电脑上应用电脑辅助设计技术而开发的绘图程序软件，现已被广泛使用于工业设计，其文件格式“.dwg”也成为绘图常用的标准格式。
[0003]AutoCAD应用于电路布局(layout)时，举例而言，电路可能设计有多个图层，例如防焊层、钢板层和文字层，其中电路板包括锡点位置和穿孔位置，穿孔位置对应钢板层的开孔位置，穿孔位置提供双列直插封装零件(dual in
‑
line package，DIP)插入，于双列直插封装零件插入穿孔位置后，钢板层接着依附于电路板上，对双列直插封装零件进行焊接，表面贴焊零件(surface mounted device,SMD)为贴附在锡点位置再进行加热。若工程师根据图层在建立电路板工程图发生错误时，亦即工程师在物料清单(bill of materials,BOM)内容建立错误的上锡阶层，电路板工程图中应为开孔的位置却被锡点填满，在表面贴焊(surface mounted technology)阶段就会在钢板层的开孔位置上锡，穿孔位置填满锡而无法提供双列直插封装零件插入，原先锡点位置则无焊料的设置，造成表面贴焊零件和双列直插封装零件无法设置在正确的位置上，造成后续的电路板制造流程发生中断，进而影响电路板的生产流程。<br/>
技术实现思路

[0004]根据前述，本专利技术提供一种电路板工程图锡点标示方法及其装置，以解决错误电路板工程图所引发的电路板制程中断问题。
[0005]依据本专利技术一实施例的一种电路板工程图锡点标示方法，其包括：取得电路板数据及电路板工程图，电路板数据包括零件名称，电路板工程图包括上锡区域；根据零件名称，找寻第一开孔坐标；利用转换矩阵，将第一开孔坐标转换成对应电路板工程图的第二开孔坐标；于第二开孔坐标落入上锡区域时，以具有警示特征的图案显示第二开孔坐标。
[0006]依据本专利技术一实施例的一种电路板工程图锡点标示装置，其包括记忆体、处理器以及屏幕。记忆体储存电路板数据和电路板工程图，电路板数据包括零件名称，电路板工程图包括上锡区域。处理器耦接记忆体，处理器根据零件名称找寻第一开孔坐标，处理器利用转换矩阵将第一开孔坐标转换成对应电路板工程图的第二开孔坐标。屏幕耦接处理器。其中处理器判断第二开孔坐标落入上锡区域时，屏幕显示具有一警示特征的图案在第二开孔坐标。
[0007]综上所术，本专利技术的电路板工程图锡点标示方法及其装置，根据电路板数据找寻第一开孔坐标，并利用转换矩阵将第一开孔坐标转换成第二开孔坐标，判断第二开孔坐标是否落入电路板工程图的上锡区域，据此判断是否电路板工程图的开孔和上锡区域是否有
误，使工程师即时修正错误的电路板工程图，以避免错误的电路板工程图所引发的电路板制程中断问题。
[0008]以上的关于本揭露内容的说明及以下的实施方式的说明是用以示范与解释本专利技术的精神与原理，并且提供本专利技术的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
[0009]图1为本专利技术的电路板工程图锡点标示装置在一实施例的系统方块图。
[0010]图2为本专利技术的电路板工程图锡点标示方法在一实施例的流程图。
[0011]图3为本专利技术在一实施例的候选零件的示意图。
[0012]图4为本专利技术在一实施例的电路板工程图。
[0013]其中，附图标记：
[0014]10:记忆体
[0015]20:处理器
[0016]30:屏幕
[0017]B:电路板
[0018]CD1:候选零件坐标
[0019]CP1～CP4:候选零件名称
[0020]D:电路板工程图
[0021]D
’
:已标示工程图
[0022]DD:双列直插封装零件
[0023]H1,H2:开孔
[0024]I:电路板数据
[0025]P1:第一开孔坐标
[0026]P2:第二开孔坐标
[0027]PD1,PD2:候选第一开孔坐标
[0028]PI1,PI2:接脚
[0029]S11～S19:步骤
[0030]TB:上锡区域
[0031]TE1～TE4:候选封装名称
[0032]W1:提示图案
[0033]W2:警示特征
具体实施方式
[0034]以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的范畴。
[0035]应当理解的是，尽管术语“第一”、“第二”等在本专利技术中可用于描述各种元件、部件、区域、层及/或部分，但是这些元件、部件、区域、层及/或部分不应受这些术语的限制。这
些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层及/或部分与另一个元件、部件、区域、层及/或部分区分开。
[0036]另外，术语“包括”及/或“包含”指所述特征、区域、整体、步骤、操作、元件及/或部件的存在，但不排除一个或多个其他特征、区域、整体、步骤、操作、元件、部件及/或其组合的存在或添加。
[0037]请参阅图1，其为本专利技术的电路板工程图锡点标示装置在一实施例的系统方块图。如图1所示，本专利技术的电路板工程图锡点装置，其包括记忆体10、处理器20以及屏幕30。记忆体10储存电路板数据I、电路板工程图D以及绘图软件，绘图软件可例如为AutoCAD。处理器20耦接记忆体10，处理器20根据电路板数据I取得第一开孔坐标P1，处理器20利用转换矩阵将第一开孔坐标P1转换成对应电路板工程图D的第二开孔坐标P2，处理器20将第二开孔坐标P2标示于电路板工程图D以形成已标示工程图D
’
。屏幕30显示已标示工程图D
’
。详细的第一开孔坐标P1取得的细节将于后文描述。
[0038]其中，记忆体10可为快闪(flash)记忆体、硬盘(HDD)、固态硬盘(SSD)、动态随机存取记忆体(DRAM)、静态随机存取记忆体(SRAM)或其他非挥发性记忆体。处理器20可为中央处理器、可程序化逻辑控制器或其他处理器。屏幕30可为有机发光二极管显示器、微发光二极管显示器或发光二极管显示器。前述记忆体10、处理器20和屏幕30的元件仅为列举，而未局限于本专利技术所陈述的范围。
[0039]请参阅图2，其为本专利技术的电路板工程图锡点标示方法在一实施例的流程图。如图2所示，搭配图1，以绘图软件AutoCAD为例说明本专利技术的电路板工程图锡点标示方法包括步骤S11～步骤S19。
[0040]步骤S11：以电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板工程图锡点标示方法，其特征在于，包括：取得一电路板数据及一电路板工程图，该电路板数据包括一零件名称，该电路板工程图包括一上锡区域；根据该零件名称，找寻一第一开孔坐标；利用一转换矩阵，将该第一开孔坐标转换成对应该电路板工程图的一第二开孔坐标；以及于该第二开孔坐标落入该上锡区域时，以具有一警示特征的图案显示该第二开孔坐标。2.如权利要求1所述的电路板工程图锡点标示方法，其特征在于，该电路板数据包括一第一部分和一第二部分，该第一部分包括多组第一组合，该些第一组合分别包括一候选零件名称和一候选封装名称，该第二部分包括多组第二组合，该些第二组合包括该候选封装名称和一候选第一开孔坐标，找寻该第一开孔坐标包括：根据该零件名称，找寻该些第一组合之一，其中该零件名称与所找寻的该第一组合的该候选零件名称相同，并取出对应该零件名称的该第一组合中该候选封装名称；以及根据对应该零件名称的该候选封装名称，找寻对应该零件名称的该组第二组合，将对应该...

【专利技术属性】
技术研发人员：范纲伦，孙武雄，廖祝湘，张基霖，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：