一种带有防水结构的印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有防水结构的印制电路板，包括铝壳，且铝壳上表面设有封盖，封盖下表面设有导热垫，通过铝基板作为基材，提高电路板本体导热性能，利用铝壳、散热片、封盖、散热片将电路板本体散发的热量快速导出，避免电路板本体因温度过高而老化，铝壳内部安装有电路板本体，密封机构，密封机构安装在封盖内壁，且密封机构抵在铝壳表面，防水组件，防水组件安装在铝壳表面，利用橡胶管的弹性，提高电线与铝壳连接的密封性，固定组件，固定组件贯穿电路板本体，防水防潮涂层使用派瑞林纳米涂层，其渗透至电子元件的各个细微的空隙处，达到完整的覆盖性与包裹性，防溅水能强，还具有防潮作用。具有防潮作用。具有防潮作用。

【技术实现步骤摘要】
一种带有防水结构的印制电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种带有防水结构的印制电路板。

技术介绍

[0002]线路板是以聚酰亚胺为主材制成的电路板，线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，对于线路板的设计要求，也是越来越高的。现有的线路板防水能较差，对于泼溅的水会引起于线路板短路，从而导致线路板内部结构的完整性造成影响，一些经过防水胶处理的电路板，防水胶会严重影响电路板散热性能，从而导致线路板温度较高，进而对其各类元器件的稳定性造成影响。
[0003]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种带有防水结构的印制电路板，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种带有防水结构的印制电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有防水结构的印制电路板，包括铝壳，铝壳上表面设有开口，便于安装电路板本体，且铝壳上表面设有封盖，封盖套接在铝壳上，所述封盖下表面设有导热垫，所述铝壳内部安装有电路板本体，导热垫具有弹性，受到电路板本体的挤压时与其接触更紧密，对电路板本体导热效果更好；
[0006]密封机构，所述密封机构安装在封盖内壁，且密封机构抵在铝壳表面，提高封盖与铝壳连接的密封性；
[0007]防水组件，所述防水组件安装在铝壳表面，电路板本体外接电线时，电线穿过防水组件，防水组件提高电线与铝壳之间的密封性；
[0008]固定组件，所述固定组件贯穿电路板本体，固定组件防止电路板本体晃动。
[0009]进一步的，所述铝壳和封盖表面均设有散热片，所述铝壳左右两侧面均设有安装耳，安装耳表面设有圆孔，安装耳表面设有与其一体的立板，立板表面插入有与封盖螺接的螺丝。
[0010]进一步的，所述电路板本体包括铝基板，且铝基板上表面设有绝缘层，所述绝缘层上表面设有铜箔层，所述铜箔层上表面设有防腐层，所述电路板本体上下表面均设有防水防潮涂层，防水防潮涂层采用派瑞林纳米涂层，起到防水防潮作用的同时，不会影响电路板本体上电阻、热电偶和其它元器件的功能。
[0011]进一步的，所述防水组件包括弹性胶圈，弹性胶圈与封盖固定连接，所述铝壳表面设有密封槽，所述弹性胶圈卡进密封槽内部，密封槽为半圆形设置。
[0012]进一步的，所述防水组件包括矩形管、抵紧杆、橡胶管、定位座，两组所述抵紧杆之间设有弹簧，且抵紧杆插进矩形管内部，所述橡胶管贯穿铝壳，所述定位座与铝壳固定连接，定位座设置两组，位于对应的橡胶管侧面，与抵紧杆配合挤压橡胶管。
[0013]进一步的，所述固定组件包括限位杆以及套接在限位杆表面的套管，所述套管与封盖固定连接，所述限位杆贯穿电路板本体，套管与铝壳配合夹紧电路板本体，避免电路板本体振动。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过铝基板作为基材，提高电路板本体导热性能，利用铝壳、散热片、封盖、散热片将电路板本体散发的热量快速导出，避免电路板本体因温度过高而老化，电线穿过橡胶管，利用橡胶管的弹性，其受到挤压时可以紧密包裹电线，提高电线与铝壳连接的密封性；
[0015]本技术的防水防潮涂层使用派瑞林纳米涂层，其渗透至电子元件的各个细微的空隙处，达到完整的覆盖性与包裹性，防溅水能强，且不会严重影响电路板本体散热，避免电路板受到水雾浸染，进而维护电路板正常使用环境，延长电路板使用寿命。
附图说明
[0016]图1为本技术的剖视图；
[0017]图2为本技术的正视图；
[0018]图3为本技术防水组件的结构示意图；
[0019]图4为本技术电路板本体的结构示意图。
[0020]图中：1、铝壳；2、封盖；3、散热片；4、限位杆；5、套管；6、安装耳；7、电路板本体；8、导热垫；9、弹性胶圈；10、矩形管；11、抵紧杆；12、定位座；13、弹簧；14、橡胶管；15、铝基板；16、绝缘层；17、铜箔层；18、防水防潮涂层；19、防腐层。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种带有防水结构的印制电路板，包括铝壳1，且铝壳1上表面设有封盖2，铝壳1和封盖2对电路板本体7的导热能力好，所述封盖2下表面设有导热垫8，所述铝壳1内部安装有电路板本体7，导热垫8具有弹性，受到挤压变形后，与电路板本体7接触面积大，提高导热能力；
[0023]密封机构，所述密封机构安装在封盖2内壁，且密封机构抵在铝壳1表面，避免水顺着封盖2与铝壳1的接缝处进入铝壳1内部；
[0024]防水组件，所述防水组件安装在铝壳1表面，防水组件提高电线与铝壳1之间的密封性；
[0025]固定组件，所述固定组件贯穿电路板本体7，避免电路板本体7在铝壳1中晃动，提高稳定性；
[0026]所述铝壳1和封盖2表面均设有散热片3，散热片3提高铝壳1和封盖2的散热能力，所述铝壳1左右两侧面均设有安装耳6，便于固定铝壳1；
[0027]所述电路板本体7包括铝基板15，铝基板15导热能力好，且铝基板15上表面设有绝缘层16，所述绝缘层16上表面设有铜箔层17，绝缘层16避免铝基板15与铜箔层17进行电性
连接，所述铜箔层17上表面设有防腐层19，保护铜箔层17，所述电路板本体7上下表面均设有防水防潮涂层18，防腐层19表面和铝基板15下表面均设有防水防潮涂层18；
[0028]所述防水组件包括弹性胶圈9，所述铝壳1表面设有密封槽，所述弹性胶圈9卡进密封槽内部，弹性胶圈9受到挤压变形，对铝壳1与封盖2之间的缝隙进行填充，避免进水；
[0029]所述防水组件包括矩形管10、抵紧杆11、橡胶管14、定位座12，两组所述抵紧杆11之间设有弹簧13，且抵紧杆11插进矩形管10内部，所述橡胶管14贯穿铝壳1，所述定位座12与铝壳1固定连接，与电路板本体7连接的电线穿过橡胶管14；
[0030]所述固定组件包括限位杆4以及套接在限位杆4表面的套管5，所述套管5与封盖2固定连接，所述限位杆4贯穿电路板本体7，限制电路板本体7移动，套管5压住电路板本体7。
[0031]具体的，使用时，与电路板本体7连接的电线从橡胶管14中穿出来，弹簧13推动两组抵紧杆11移动，抵紧杆11与对应的定位座12配合夹紧橡胶管14，橡胶管14紧紧裹住电线，防止水从橡胶管14中进入铝壳1中，电路板本体7表面的防水防潮涂层18提高电路板本体7的防水防潮能力，电路板本体7工作发热时，由于防水防本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有防水结构的印制电路板，其特征在于：包括铝壳（1），且铝壳（1）上表面设有封盖（2），所述封盖（2）下表面设有导热垫（8），所述铝壳（1）内部安装有电路板本体（7）；密封机构，所述密封机构安装在封盖（2）内壁，且密封机构抵在铝壳（1）表面；防水组件，所述防水组件安装在铝壳（1）表面；固定组件，所述固定组件贯穿电路板本体（7）。2.根据权利要求1所述的一种带有防水结构的印制电路板，其特征在于：所述铝壳（1）和封盖（2）表面均设有散热片（3），所述铝壳（1）左右两侧面均设有安装耳（6）。3.根据权利要求1所述的一种带有防水结构的印制电路板，其特征在于：所述电路板本体（7）包括铝基板（15），且铝基板（15）上表面设有绝缘层（16），所述绝缘层（16）上表面设有铜箔层（17），所述铜箔层（17）上表面设有防腐层（19），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡丰云，
申请(专利权)人：珠海市永天伟电子有限公司，
类型：新型
国别省市：